我国首片大尺寸封装级载板正式下线，半导体产业链再添核心利器

在半导体产业的 “微笑曲线” 中，封装测试环节作为芯片落地应用的最后一公里，其核心材料的自主化程度直接关系到产业链的安全与竞争力。9月19日，杭绍临空示范区浙江星柯先进光电显示产业基地内，机械臂精准抓取起一片 0.3mm 厚、7㎡大小的封装级载板，标志着我国首片大尺寸封装级载板正式下线。这一突破不仅填补了国内在该领域的技术空白，更打破了国际巨头对高端封装材料的长期垄断，为我国先进封装产业发展注入强劲动力。

一枚 “小载板” 的大作用：半导体产业链的 “隐形骨架”

封装级载板虽不似 CPU、GPU 那般引人注目，却是芯片封装环节不可或缺的 “骨架” 与 “桥梁”。它既要为芯片提供物理支撑与散热保护，更要实现芯片与印制电路板（PCB）、芯片与芯片间的高密度电气互联，其精度与性能直接决定了芯片的信号传输效率、可靠性与集成度。

在 AI、5G、高性能计算等前沿领域，芯片集成度持续攀升催生了 2.5D/3D 先进封装技术的广泛应用，对封装级载板的尺寸、精度与层数提出了严苛要求。传统小尺寸载板已难以满足大型芯片模组的互联需求，大尺寸封装级载板成为突破先进封装瓶颈的关键。数据显示，全球 IC 载板市场长期被日本、韩国等厂商垄断，我国高端载板国产化率不足 5%，核心材料的 “卡脖子” 问题严重制约了国内先进封装产业的发展步伐。

300 天攻坚：攻克多项 “卡脖子” 技术难题

星柯光电此次下线的大尺寸封装级载板，背后是团队 300 多天的日夜奋战与技术攻坚。大尺寸载板的制备面临着精密配料、超高温多相混合、主动应力控制、特种成形等一系列世界性技术难题，任何一个环节的偏差都可能导致产品翘曲、线路断裂或信号衰减。

通过自主研发与工艺创新，星柯光电不仅实现了大尺寸载板的国产化制备，更使产品各项性能指标比肩国际先进水平。这一突破并非孤立存在，而是国内载板技术持续进步的缩影。在此之前，清河电科已实现线路特征尺寸低至 8μm（约为头发丝的 1/10）、层数超 22 层的高端载板量产，珠海越亚则通过三维增材制造技术攻克了载板多场耦合难题，实现 10μm/10μm 的线宽 / 线距精度。星柯光电的大尺寸突破，进一步完善了我国高端载板的产品矩阵，形成了 “高精度 + 大尺寸” 的技术双优势。

补链强链：激活半导体产业协同效应

首片大尺寸封装级载板的下线，犹如为我国半导体产业链装上了 “关键齿轮”，其带动的协同效应正逐步显现。在产业链上游，载板生产所需的特种树脂、高精度铜箔等材料需求将持续扩大，倒逼上游材料企业加快技术升级；在制造环节，中芯国际、华虹半导体等晶圆代工企业的先进制程芯片，将获得国产高端载板的适配支撑，形成 “芯片制造 - 封装测试” 的闭环保障。

从应用端来看，该产品将广泛服务于 2.5D/3D 先进封装及半导体显示领域，为 AI 服务器、GPU、存储芯片等高端产品提供核心材料支持。以 AI 服务器为例，大尺寸载板可显著提升芯片模组的集成密度与数据传输速率，助力国内算力基础设施性能升级。同时，国产载板的量产将有效降低封装成本，据行业测算，相比进口产品，国产高端载板价格可降低 15%-20%，这将进一步提升国内封装企业的国际竞争力。

区域产业集群的协同优势也在此次突破中凸显。杭绍临空示范区完善的产业配套、广德 PCB 产业集聚区的供应链支撑、济南高新区的政策扶持，形成了 “企业创新 + 集群支撑 + 政策引导” 的发展模式。这种协同生态不仅加速了技术攻关进程，更为后续产能释放与技术迭代奠定了基础。

未来展望：从 “跟跑” 到 “领跑” 的进阶之路

尽管首片大尺寸封装级载板的下线意义重大，但国产载板产业仍需在技术深化与生态构建上持续发力。目前，国际领先企业已实现 5μm 以下的线路精度与 30 层以上的高多层载板量产，国内企业在良率控制、高端市场认证等方面仍有提升空间。对此，企业需加大研发投入，重点突破极细线宽制造、高频信号传输优化等核心技术，同时加快国际市场认证步伐，打入全球高端供应链。

政策与市场的双重驱动将为产业发展注入持续动力。随着《新一代信息技术产业发展规划》等政策的落地，以及 AI、新能源汽车等市场需求的爆发，预计到 2027 年，我国高端载板市场规模将突破 200 亿元，国产化率有望提升至 20% 以上。届时，以星柯光电、清河电科为代表的国产企业，或将在全球载板市场占据重要席位。

从 “无” 到 “有” 的突破已实现，从 “有” 到 “优” 的进阶正当时。首片大尺寸封装级载板的下线，不仅是我国半导体材料自主化的重要里程碑，更彰显了国内产业从 “单点突破” 向 “系统能力提升” 的转变。在技术创新与产业协同的双轮驱动下，国产载板有望逐步实现从 “跟跑” 到 “领跑” 的跨越，为我国半导体产业的崛起提供坚实支撑。

来源：半导体芯科技

审核编辑 黄宇