近日,深圳市新能源和智能网联汽车产业链党委系列活动——“智驭未来”交流会在坪山青铜剑科技大厦举行。近50家产业链上下游企业、金融机构、高校及产业投资方齐聚,共探智能驾驶与新能源汽车产业新趋势,为坪山高质量发展注入新的活力。基本半导体董事长汪之涵博士受邀出席并作为链上企业代表作主题推介。
本次活动由深圳市及坪山区两级新能源和智能网联汽车产业链党委指导,坪山区发展和改革局、坪山区新能源汽车产业办公室主办,深圳青铜剑科技股份有限公司、深圳市汽车产业联合会支持。
会上,产业链党委办公室负责人介绍了2025年重点工作计划。产业链党委将继续加强自身建设,搭建政策宣传平台、政企协同平台、资源整合链接平台等“三大平台”。同时会议发布了《2025新能源与智能网联汽车产业“十个一”支撑体系》以及“新能源和智能网联汽车金融超市”,推出一批为新能源和智能网联汽车产业量身定制的金融产品矩阵。站在新起点,坪山将实施“三年倍增计划”,打造以比亚迪新能源汽车全球研发中心为依托的世界级综合性新能源汽车研发创新中心、国家未来汽车产业创新中心、新能源产业创新策源中心全球一流的新能源智造中心的“五大中心”。
汪之涵博士向与会嘉宾介绍了碳化硅功率器件在新能源汽车领域的应用前景,并分享了基本半导体在该领域的最新成果和发展愿景。此外,深圳技术大学、北京芯驰半导体科技股份有限公司、深圳安培龙科技股份有限公司、深圳市汽车产业联合会等高校、链上企业、行业组织上台推介,向与会企业展示了自身的核心竞争力与创新成果,为下一步合作意向奠定了基础。
基本半导体作为中国碳化硅功率器件领域的核心企业,始终致力于为新能源与智能网联汽车产业提供高性能功率半导体解决方案。未来,公司将继续发挥技术优势,与产业链上下游伙伴紧密合作,为深圳市打造世界级智能网联汽车产业集群贡献力量。
关于基本半导体
深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士组成。
基本半导体掌握碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,拥有知识产权两百余项,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等,性能达到国际先进水平,服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业,承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目,与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。
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原文标题:基本半导体出席深圳市新能源和智能网联汽车产业链党委系列活动——“智驭未来”交流会
文章出处:【微信号:基本半导体,微信公众号:基本半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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