从“卡脖子”到自主创新，中国封装材料产业链深度解析

电子发烧友网报道（文/黄山明）在国内的芯片制造行业中，封装产业可以说是发展最好的一个环节。并且中国封装产业通过技术引进、并购整合和持续研发，已成为全球半导体产业链的重要一环，长电科技、通富微电等企业进入全球封测营收前十。

而封装材料作为封装过程中用于保护芯片、实现内部与外部电路连接的材料体系，也伴随着国内封装产业的进步而快速发展。

先进封装开始占据封装市场主流

近几年，全球集成电路市场仍然在高速增长，尤其是先进封装发展迅速，数据显示，2024年全球半导体封装和组装服务市场销售额为102.4亿美元，预计2031年将增至184.1亿美元，CAGR为10.2%。

其中，先进封装成为主要增长引擎。据Yole数据，预计2025年全球先进封装市场规模占比将首次超过传统封装，达到51%，并持续以10.6%的CAGR增长至2028年的786亿美元。

先进封装的发展源于AI与高性能计算的推动，例如AI芯片对Chiplet、CoWoS等先进封装的需求激增，导致台积电CoWoS产能连续两年翻倍仍供不应求。有消息显示，2025年台积电计划新建8座CoWoS工厂，重点服务英伟达（占其CoWoS需求63%）、博通等客户。

此外，5G、数据中心、汽车电子及物联网也推动高密度、小型化封装需求。同时2nm/3nm制程成本高昂，Chiplet通过异构集成降低成本，成为“后摩尔时代”的主流路径。而先进封装的普及，也让高精度封装基板、新型粘接材料及散热材料需求显著增长。

从市场来看，国外在先进封装技术的研发和应用方面处于领先地位，如3D封装、系统级封装（SiP）等。而北美是半导体和IC封装材料市场的重要地区，拥有英特尔、AMD、高通等大型半导体公司，这些公司对先进封装解决方案的需求旺盛，推动了当地市场的增长。

不过国内企业如长电科技、通富微电、华天科技已进入全球封测厂商Top10，2025年先进封装市场规模预计超1100亿元，年均复合增长率达17%。中国已成为全球主要封装材料市场之一，2022 年规模达463亿元，占全球比重显著提升，预计未来将持续受益于产业链转移和本土企业扩产。

技术上，部分企业已经掌握倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等核心技术，部分企业实现TSV（硅通孔）和Fan-Out技术的量产。部分企业开始扩产，例如紫光国微无锡基地已启动2.5D/3D封装项目，通富微电投资35.2亿元建设先进封测产线。

并且一些国际大厂在中国市场进行封装厂的扩建，例如三星扩建苏州工厂及韩国HBM封装产能，强化高端存储封装竞争力。英特尔此前投资3亿美元扩容成都基地，新增服务器芯片封装测试能力，设立客户解决方案中心。

而在封装材料上，目前的情况是中低端材料已经实现替代，但总体材料国产化率仍较低，尤其在高端基板、键合丝等领域依赖进口，国产替代需求迫切。同时，环保要求和工艺升级（如无铅化、小型化）将促使材料技术迭代。

封装材料国产化持续提升

从目前的封装材料来看，例如塑封料（EMC），中端产品由华海诚科、飞凯材料主导，国产化率约15%，但高端车规级产品仍依赖日本住友电木。

而引线框架的中低端铜合金框架由康强电子供应，市占率可达到30%，但高端汽车级框架国产化率不足10%。键合丝上，铜线基本实现国产替代，而金线/银合金线仍被日本田中贵金属垄断。

高端材料主要依赖于进口，例如ABF基板全球90%以上市场被日本味之素垄断，国内生益科技、兴森科技处于研发阶段，预计2025年后逐步放量。而氮化铝基板由日本京瓷主导市场，国内中电科55所、三环集团仅实现小批量生产。

光刻胶、CMP抛光材料等高端产品，如ArF、EUV光刻胶等国产化率不足10%，12英寸硅片抛光液仍然短缺。

不过目前国内企业正在奋起直追，目前在相关的半导体封装材料的研发和生产商已经取得了显著进步，特别是在有机基板、封装树脂、导电胶等关键材料领域。一些国内企业已经能够生产出满足高端封装需求的材料，如江苏富乐德在封装用环氧塑封料方面具有较强的技术实力。

并且随着先进封住的普及，国内企业也开始针对封装材料进行升级。例如传统引线框架逐步被基板替代，尤其是在FC-BGA、SoIC等先进封装中，基板占比超50%，需求开始转向高精度BT、ABF基板，国内厂商如华正新材、生益科技、兴森科技等正加速突破。

键合丝材料开始更多元化，由于金线主导地位受成本压力影响，镀金银线、铜线渗透率提升。此外导电胶（ECA）在Flip Chip中替代部分焊料，如汉高的FC-BGA解决方案。

为了适应QFN、BGA等小型化封装，传统EMC向颗粒状（GMC）、液态（LMC）升级，国内的华海诚科等厂商在布局FC底填胶、LMC材料。

从技术发展的趋势来看，随着HBM和Chiplet的发展，也在推动封装材料的变革，例如HBM 需TSV、微型凸块技术，拉动临时键合胶、封装PI需求。而Chiplet依赖中介层互连，推动底填胶、粘接剂定制化开发。

因此RDL层、凸块制造推动光刻胶（如I-Line）、电镀液（铜/锡基）用量增长，而目前ArF/EUV光刻胶、临时键合胶等国产化率不足10%，仍需突破纳米级涂布工艺，雅克科技、容大感光、科华微等企业加速国产光刻胶研发。

另一方面，随着环保要求的提高，无铅焊料、水溶性助焊剂，例如贺利氏AP520，成为主流，减少了环境污染。同时无卤材料、可降解封装材料研发加速，也满足了欧盟RoHS等法规。工艺上，细间距工艺（<90μm）对锡膏、焊球材料的球形度、均匀性提出更高要求。

小结

当前先进封装技术的快速发展重塑了封装材料市场格局，高精度基板、细间距凸块材料、高可靠性树脂及新型粘接剂成为核心需求。传统材料面临技术升级压力，而国产厂商通过技术创新逐步缩小与国际巨头的差距。未来，材料性能优化、工艺适配性及供应链本地化将是行业竞争的关键。