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电子发烧友网>今日头条>AMD正在实验7nm芯片 Vega 20有望年底出样

AMD正在实验7nm芯片 Vega 20有望年底出样

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2025-04-08 16:44:143859

汉源高科7路HDMI高清音视频光端机 7路单向HDMI视频带本地环+7路音频+USB鼠标键盘

7路单向HDMI视频(发射机带环)+7路单向音频+USB鼠标键盘HDMI高清视频光端机HY-HDMI-S7100U是汉源高科(北京)科技有限公司自主研发产品的一款产品,HDMI光端机是由HDMI
2025-04-03 12:51:06

汉源高科7路HDMI高清音视频光端机7路单向HDMI视频带本地环+7路音频

7路单向HDMI视频(发射机带环)+7路单向音频HDMI高清音视频光端机HY-HDMI-S7100是汉源高科(北京)科技有限公司自主研发产品的一款产品,HDMI光端机是由HDMI发射端和HDMI
2025-04-03 12:39:43

台积电2nm制程良率已超60%

据外媒wccftech的报道,台积电2nm制程取得了突破性进展;苹果的A20芯片或成首发客户;据Wccftech的最新消息显示,台积电公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划,当前试产良率突破60%大关
2025-03-24 18:25:091240

手机芯片进入2nm时代,首发不是苹果?

电子发烧友网综合报道,2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中,无论是台积电还是三星都在积极布局,或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。   苹果A19 或A20 芯片采用台
2025-03-14 00:14:002486

配置STM32H7S3L8芯片时出现没有下载芯片包的报错,怎么解决?

我在配置STM32H7S3L8芯片时出现报错,大致意思是讲我没有下载芯片包,但是实际我已经下载,我在公司使用了电脑却没有这个问题,我的笔记本出现了这个报错,我将附上笔记本配置图片以及IDE的问题图片,重点我已经重装STM32CUBEIDE不止5次,一无效!!!
2025-03-13 08:02:07

曝三星已量产第四代4nm芯片

据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来,每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四代4nm工艺节点(SF4X)进行大规模生产。第四代4nm工艺
2025-03-12 16:07:1713207

专访AMD王启尚 从RDNA 4到FSR 4,AMD GPU技术创新引领行业新发展

技术的优势以及对AI算力应用的规划。 AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚 王启尚先生在 2012 到 2018 年 1 月期间担任 Synaptics 公司的系统芯片工程研发高级副总裁,负责
2025-03-06 11:19:17754

北京市最值得去的十家半导体芯片公司

亮点 :国产企业级NVMe主控芯片领军者,第三代PCIe 4.0芯片已量产,正在研发7nm PCIe 5.0产品,客户覆盖数据中心与云计算头部企业。 8. 知存科技(WITINMEM) 领域 :存算一体
2025-03-05 19:37:43

28nm!印度今年将推出首款 “国产芯片

半导体制造公司合作开发,两家公司正在古吉拉特邦的多莱拉建设该国首个半导体晶圆厂,这颗芯片主要应用于汽车、消费电子、物联网(IoT)以及 4G 通信等领域。   根据最新规划,首款 “印度制造” 芯片原定于 2024 年底发布,后因技术升级
2025-03-05 00:20:001013

2025年中国成熟芯片将占全球产量的28%

的市场格局。 成熟工艺节点(通常指20nm及以上的工艺)看似工艺远落后于先进工艺节点(典型如5nm),但却是芯片市场的主流,被广泛应用于消费电子和汽车等诸多日常产品中,而这些看似落后的芯片产品实则为整个芯片行业的研发部门提供了宝贵的利润
2025-02-28 14:29:292814

精密几何测量技术在电子芯片制造中的重要性

的栅极长度、宽度、氧化层厚度等几何参数。例如,在7nm制程中,栅极氧化层厚度每减少0.1nm,漏电流可能呈指数级增加。精确测量这些参数可确保晶体管性能稳定,如实现低
2025-02-28 14:23:52833

请问DMD芯片在on状态时,光以何种角度入射DMD芯片射光可以垂直于芯片

请问DMD芯片在on状态时,光以何种角度入射DMD芯片射光可以垂直于芯片
2025-02-27 07:20:35

DLP9500UV在355nm纳秒激光器应用的损伤阈值是多少?

DLP9500UV在355nm纳秒激光器应用的损伤阈值是多少,480mW/cm²能否使用,有没有在355nm下的客户应用案例? 这个是激光器的参数:355nm,脉宽5ns,单脉冲能量60uJ,照射面积0.37cm^2,
2025-02-20 08:42:33

新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型验证系统

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS®原型验证系统,以此进一步升级其硬件辅助验证(HAV)产品组合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081234

盘古PGX-Lite 7K开发板/PGC7KD-6IMBG256第一章——控制 LED 灯实验例程

基于紫光同创 compa 系列 PGC7KD-6IMBG256 芯片为核心的开 发套件,支持主自加载双启动功能,集成板载 jtag 调试接口,支持 Type-C 转串口通信,同 时预留非常丰富的扩展 IO
2025-02-19 11:53:03

VirtualLab Fusion应用:基于分布式计算的AR光波导中测试图像的仿真

;光栅方向:0°。 瞳扩展 周期:268.7 nm;光栅脊宽度:198~215 nm;高度:50 nm;光栅方向:45°。 射耦合器 周期:380 nm;光栅脊宽度:200~300 nm;高度:124
2025-02-19 08:51:05

台积电加大亚利桑那州厂投资,筹备量产3nm/2nm芯片

据最新消息,台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度,旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉,此次投资将着重于扩大生产线规模,为未来的3nm和2nm等先进工艺做准备。
2025-02-12 17:04:04995

【紫光同创盘古PGX-Lite 7K教程】——(盘古PGX-Lite 7K开发板/PGC7KD-6IMBG256第八章)串口收发实验例程

是一套基于紫光同创 compa 系列 PGC7KD-6IMBG256 芯片为核心的开 发套件,支持主自加载双启动功能,集成板载 jtag 调试接口,支持 Type-C 转串口通信,同 时预留非常丰富
2025-02-12 14:33:34

新型激光技术有望大幅提升芯片制造效率

据国外媒体报道,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)正在研发一种基于铥元素的拍瓦(petawatt)级激光技术,该技术有望取代当前极紫外光刻(EUV)工具中使用的二氧化碳激光器,并将光源效率提升
2025-02-10 06:22:16731

AMD第四季度营收稳健增长

的营收增长了24%,显示公司在市场中的强劲竞争力。同时,与上一季度的68.19亿美元相比,营收也增长了12%,进一步证明了AMD的稳定增长态势。 然而,在净利润方面,AMD第四季度表现稍显逊色。与上年同期的6.67亿美元相比,净利润下降了28%;与上一季度的7.71亿美元相比,也
2025-02-05 15:10:57850

消息称AMD Instinct MI400 AI加速器将配备8个计算芯片

近日,据外媒 videocardz 报道,参考 AMD 最新推出的 AMD - GFX 补丁程序,其中暗示 AMD 旗下的 Instinct MI400 AI 加速器设计将有重大变革,其将配备 8
2025-02-05 15:07:261474

AMD Versal自适应SoC器件Advanced Flow概览(下)

不支持上一代 7 系列、AMD UltraScale FPGA 和 UltraScale plus 器件。
2025-01-23 09:33:321440

三星电子1c nm内存开发良率里程碑推迟

据韩媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM内存开发的良率里程碑时间推迟了半年。原本,三星计划在2024年底将1c nm制程DRAM的良率提升至70%,以达到结束开发工作、顺利进入量产阶段的要求。然而,实际情况并未如愿。
2025-01-22 15:54:191001

慧荣正在开发4nm PCIe 6.0 SSD主控芯片

慧荣科技正在积极开发采用4nm先进制程的PCIe 6.0固态硬盘主控芯片SM8466。根据慧荣的命名规律,其PCIe 4.0和5.0企业级SSD主控分别名为SM8266和SM8366,因此可以推测,SM8466也将是一款面向企业级市场的高端产品。
2025-01-22 15:48:511148

三星1c nm DRAM开发良率里程碑延期

据韩媒MoneyToday报道,三星电子已将其1c nm(1-cyano nanometer)DRAM内存开发的良率里程碑时间从原定的2024年底推迟至2025年6月。这一变动可能对三星在HBM4
2025-01-22 14:27:241107

三星重启1b nm DRAM设计,应对良率与性能挑战

近日,据韩媒最新报道,三星电子在面对其12nm级DRAM内存产品的良率和性能双重困境时,已于2024年底作出了重要决策。为了改善现状,三星决定在优化现有1b nm工艺的基础上,全面重新设计新版1b
2025-01-22 14:04:071409

欧洲启动1nm及光芯片试验线

高达14亿美元,不仅将超越当前正在研发的2nm工艺技术,更将覆盖从1nm7A(即0.7nm)的尖端工艺领域。NanoIC试验线的启动,标志着欧洲在半导
2025-01-21 13:50:441023

台积电亚利桑那州晶圆厂启动AMD与苹果芯片生产

中的至少一颗芯片,以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。 据悉,这三款芯片均采用了台积电的先进
2025-01-10 15:19:291101

荷兰与英伟达、AMD商讨共建人工智能设施

荷兰政府正在积极寻求与全球领先的科技公司英伟达和AMD的合作,共同推动荷兰人工智能设施的建设与发展。 据荷兰政府官方网站的消息,荷兰经济事务大臣迪尔克·贝尔亚尔茨于近日对美国硅谷进行了访问,期间
2025-01-10 13:36:181060

AMD芯片首次进入戴尔企业PC,戴尔品牌简化新策略

近日,据彭博社报道,AMD公司在CES 2025展会上宣布了一项重要进展:其芯片将首次被戴尔科技公司采用,用于面向企业客户的个人电脑(PC)产品。 AMD高管在展会发言中透露,戴尔已决定在其针对商业
2025-01-08 14:37:491104

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