2025年中国成熟芯片将占全球产量的28%

据《日经》报道，到2025年底，中国芯片将占据全球成熟芯片领域28%的市场份额，预计到2027年，市场份额将增长至39%。物美价廉的中国芯片将给这个原本平静的市场注入新的活力，并一改被欧美企业垄断的市场格局。

成熟工艺节点（通常指20nm及以上的工艺）看似工艺远落后于先进工艺节点（典型如5nm），但却是芯片市场的主流，被广泛应用于消费电子和汽车等诸多日常产品中，而这些看似落后的芯片产品实则为整个芯片行业的研发部门提供了宝贵的利润来源。

近年来，随着国家的重视（如大基金），中国半导体行业迎来了高速发展，在满足国内产业需求的同时，也开始进军全球市场。据《日经》报道，到2025年底，中国的晶圆预计将占全球成熟芯片产能的28%。

一位德国芯片制造商销售总监向《日经亚洲》透露，中国在该领域的增长堪称“一场血腥的淘汰赛”。他举例说，两年前全球领先企业Wolfspeed的主流6英寸碳化硅晶圆售价为1500美元，而如今广州顶峰晶体半导体公司的同款晶圆售价仅为500美元。这位销售总监预测，许多中国和外国企业都将在这场竞争中受伤，甚至不得不退出。

中国新一波传统芯片公司的发展得益于国家和地方政府的大力投资。中国半导体生产“大基金”已在三轮融资中筹集了6880亿元人民币（约合950亿美元），地方政府也纷纷投资其地区领军企业。这种广泛的投资增长催生了数十家新企业，使得西方公司必须面对更加激烈的竞争。

然而，这种快速增长也存在供应过剩的风险。中国成熟节点市场份额目前为28%，预计到2027年将增长至39%。IDC的Galen Zeng表示，多种成熟芯片已经供过于求，而中国经济尚未完全复苏。他预计，受中国本土化推动，未来几年中国企业将比全球同行更积极地发展。

JINGYANG

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