0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

性能狂飙!AMD新品叫板英伟达GB200,角逐5000亿AI加速器赛道

章鹰观察 来源:电子发烧友 作者:章鹰 2025-06-14 00:44 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

电子发烧友原创 章鹰

当地时间6月12日,在美国旧金山圣何塞举办的“AMD Advancing AI 2025”大会上,AMD董事长兼首席执行官苏姿丰正式发布了开放式的AI平台,并且推出横跨芯片、软件和机架的系统解决方案。OpenAI 首席执行官Sam Altman表示,ChatGPT 创建者将采用 AMD 的最新AI芯片,这是其旗舰产品。

wKgZPGhL83SAb03dAAF7ytf2yGM156.jpg
图:AMD Advancing AI 2025,来自AMD线上会议截图


本次大会上,苏姿丰重点宣布了MI350 系列和 MI400 系列 AI 芯片的强大性能,她表示这些芯片将与英伟达(Nvidia)的 Blackwell 系列处理器展开竞争。MI400系列芯片将成为AMD计划明年发布的新型服务器“Helios”的基础。

wKgZO2hL836ABcymAACdFEb6QTM853.jpg
图:AMD AI芯片路线图,来自AMD线上会议截图


未来3年AI加速器市场高速增长,AMD推出AI战略加速创新

在全球数据中心AI加速器市场,主要的玩家包括英伟达(NVIDIA)、AMD、谷歌(Google)、英特尔Intel)、华为和亚马逊(AWS)等。其中,英伟达和AMD是目前最受关注的两大竞争对手,谷歌的TPU也在特定领域(云计算)占据一定的市场份额。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰认为,自ChatGPT开发问世以来,全球人工智能创新速度前所未有,2025年AI加速发展的趋势更加迅猛。全球正在进入AI发展的崭新阶段,由于更强大的模型和新应用大量涌现,导致AI使用量爆炸式增长。

wKgZPGhL84yAC3bnAAB7Pp-B3YY756.jpg
图:数据中心AI加速器增长趋势,来自AMD线上会议截图


得益于AI应用的爆炸式增长,苏姿丰指出数据中心AI加速器市场获得快速成长,2023年全球数据中心AI加速器达到450亿美元市场规模,预估到2028年将达到5000亿美元,年复合增长率达到60%。高性能GPU将因其在设计环境中提供必要的适应性、强大的计算能力以及高效的数学运算能力而主导这庞大的市场。

AI应用的另外一个驱动力来自端侧,AI的应用正从传统的在线智能系统向个人计算机体验深度融合,未来甚至预计每个设备都将内嵌AI功能,实现无处不在的智能。面对 AI 应用如此多样化且不断扩展的需求,不存在“一体适用”的单一架构或“正确答案”。

苏姿丰指出,AMD制定了清晰的AI战略,专注于三大核心原则,旨在为客户提供灵活、高效率的解决方案。

一是广泛的设计组合;二是开放的设计系统,AMD支持所有的开放系统,涵盖主要架构和模型,AMD认为开放的生产系统是AI未来发展的主要推动力。

三是全栈解决方案。从CPU、GPU、DPU到自适应SoC,AMD和合作伙伴一起将所有的产品整合为一个完整的系统设计,提供给客户全栈解决方案,以促进AI领域的创新。

AI芯片新品正面对决英伟达GB200,性能大幅度提升

苏姿丰宣布, AMD 正式推出下一代 Instinct MI350 系列,其中包括 MI350X 和旗舰 MI355 GPU及平台。新芯片及平台基于台积电 4nm 工艺节点的全新 CDNA 3 架构,集成185亿个晶体管,支持最新的 FP6 和 FP4 AI 数据类型,并配备了巨大的 HBM3e 内存容量。在FP4和FP6精度,新GPU芯片相对MI300X实现的AI计算性能提升4倍,推理性能提升35倍,为各行业带来革命性的AI解决方案。

wKgZO2hL86KAfGBlAAEnsVyZS-Y997.jpg
图:AMD AI芯片性能,来自AMD线上会议截图

wKgZPGhL87SAUMuxAAAv5B_TUuc239.jpg
图:AMD MI355X性能,来自AMD线上会议截图

以旗舰AI芯片MI355为例,它提供8 TB/s的总内存带宽,配备了288GB的HBM3e, 79 TFLOPs的FP64,5 PFLOPs的FP16,10 PFLOPs的FP8,以及20 PFLOPs的FP6/FP4计算能力。

wKgZPGhL8_eAWXkoAADJ_KhZjlQ876.jpg
图:AMD AI芯片新品,来自AMD线上会议截图


据悉,AMD推出的MI355芯片在运行AI软件层面超过了英伟达的B200和GB200产品,在生成代码时表现持平或更优,在AI模型训练性能上与英伟达的产品相比略胜一筹。最重要的是,在价格方面,AMD产品远低于英伟达。她表示,已于本月初开始出货的MI355芯片,速度是前代产品的35倍。

此外,AMD还预览了其下一代人工智能机架“Helios ”。该机架将基于下一代AMD Instinct MI400系列GPU、“Zen 6 ”架构、代号“Venice ”的AMD EPYC CPU以及代号“Vulcano ”的AMD Pensando NICs 构建。

AMD宣称,公司正在以前所未有的速度推动AI创新,AMD Instinct MI350 系列加速器的推出、下一代 AMD“Helios”机架级解决方案的进步以及 ROCm 开放式软件堆栈的发展势头强劲。我们正在进入 AI 的下一个阶段,在开放标准、共享创新和 AMD 在广泛的硬件和软件合作伙伴生态系统中不断扩大的领导地位的推动下,这些合作伙伴正在合作定义 AI 的未来。

AMD加速并购,扩充AI平台技术实力和生态圈

苏姿丰强调说:“人工智能的未来不是由一家公司或一个封闭的生态系统来构建,它将由整个行业的开放合作来塑造。”

苏姿丰在大会上透露,AMD加大投资押注AI生态系统平台能力,仅仅在2024年,AMD投资25家AI公司, 寻找一条全面更加宽泛的道路加速AI创新。

wKgZO2hL9AeAWJlEAAD8yxTGrf4645.jpg
图:AMD并购AI公司,来自AMD线上会议截图


据悉,AMD近期成功收购了 Nod.AI、Mipsology、Silo AI、Grium 和 Lemonite 等技术公司,从AI推理芯片、AI加速器中心的硅光芯片到AI算法软件公司,这些战略性投资不仅增强了 AMD 的技术实力,也帮助其建立了新的合作关系,并巩固了其在硬件领域的领导地位。

在大会上,OpenAI首席执行官Sam Altman表示,OpenAI将使用AMD的MI300X和MI350芯片。Meta 详细介绍了 Instinct MI300X如何广泛应用于Llama 3和Llama 4推理。Meta分享了对 MI350及其计算性能、单位TCO性能和下一代内存的兴奋之情。

借助ROCm 7软件栈和AMD开发者云,AMD正在降低其软件开发生态的门槛,拓展下一代计算的可及性。AMD与Hugging Face、OpenAI以及Grok等领导者的战略合作,证明了共同开发的开放式解决方案的强大力量。AMD正在全力加速AI计划的推进,并且扩大未来对AI生态的深远影响力。

wKgZO2hL9BSAXPhQAACHYa53hFs597.jpg
图:AMD Instinct,来自AMD线上会议截图


最后,苏姿丰还预告了MI400系列已经在开发当中,将在2026年上市。她称其将确立对同期英伟达芯片的明显优势,新产品将增加内存和高速信息读取组件,这对AI软件运行至关重要。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5649

    浏览量

    139050
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    89

    文章

    38180

    浏览量

    296948
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    英伟5万亿市值背后,是一场赌上未来的烧钱竞赛

    需求下,各大云计算厂商不断加大对AI算力基建的投资,大量购买算力卡。在10月29日的GTC大会上,英伟CEO黄仁勋表示,公司新一代AI芯片有望在未来几个季度创造高达
    的头像 发表于 11-02 11:18 8829次阅读
    <b class='flag-5'>英伟</b><b class='flag-5'>达</b>5万亿市值背后,是一场赌上未来的烧钱竞赛

    边缘计算中的AI加速器类型与应用

    提升AI应用的性能。在边缘计算中,有多种类型的AI加速器,各自具有不同的优势、局限性和适用场景。AI加速
    的头像 发表于 11-06 13:42 441次阅读
    边缘计算中的<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>加速器</b>类型与应用

    外媒:英伟正开发新款中国特供芯片B30A 或为旗舰AI芯品B300的阉割版

    ;或为旗舰AI芯品B300的阉割版 ;估计性能只有B300的50%--70%。 据外媒路透社报道,为了中国市场;英伟正在加速研发基于最新
    的头像 发表于 08-20 15:19 3146次阅读
    外媒:<b class='flag-5'>英伟</b><b class='flag-5'>达</b>正开发新款中国特供芯片B30A 或为旗舰<b class='flag-5'>AI</b>芯品B300的阉割版

    新思科技携手英伟加速芯片设计,提升芯片电子设计自动化效率

    解决方案在英伟 GPU和英伟 CUDA-X库上所实现的加速 基于英伟
    发表于 03-19 17:59 437次阅读

    英伟GB300 NVL72加速研发,AOS成关键DrMOS供应商

    近日,英伟在高性能计算领域的研发步伐再次提速,其最新一代产品GB300 NVL72正加速推进。据天风证券分析师郭明錤于2月7日发布的博文透
    的头像 发表于 02-10 17:10 1235次阅读

    鸿海GB200 AI服务顺利完成英伟交付目标

    据台媒报道,鸿海近期在AI服务领域取得了显著成果。为确保英伟超级AI芯片GB200的出货进度
    的头像 发表于 02-06 17:59 1337次阅读

    消息称AMD Instinct MI400 AI加速器将配备8个计算芯片

    近日,据外媒 videocardz 报道,参考 AMD 最新推出的 AMD - GFX 补丁程序,其中暗示 AMD 旗下的 Instinct MI400 AI
    的头像 发表于 02-05 15:07 1388次阅读

    英伟GB200 NVL72服务出货量调低

    近日,天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出,英伟GB200 NVL72服务的出货量将低于预期。据悉,由于该服务的组装量产时间多次延期,
    的头像 发表于 01-22 18:16 1342次阅读

    英伟Blackwell芯片机架出现故障 订单下滑

    Blackwell GB200机架订单。 一些客户正在等待改进版本的机架,或者计划购买该公司旧款的AI芯片。 微软最初计划在其位于凤凰城的一家工厂中安装至少5万块Blackwell芯片的GB200机架,但由于出现延误,微软的关键
    的头像 发表于 01-14 15:39 672次阅读

    英伟推出GB200 NVL4芯片!液冷UQD快接头崛起

    英伟GB200 NVL4高功耗芯片亮相,超算散热革新加速。UQD快速接头作为液冷关键部件,于变局中登场,迎来机遇曙光。 在 2024 年美国超级计算大会(SC24)这场备受全球关注的
    的头像 发表于 01-10 16:58 1807次阅读
    <b class='flag-5'>英伟</b><b class='flag-5'>达</b>推出<b class='flag-5'>GB200</b> NVL4芯片!液冷UQD快接头崛起

    英伟GB200出货在即,驱动被动元件需求新高峰

    随着英伟GB200即将大规模出货,被动元件市场将迎来新一轮的采购热潮。据业界观察,AI服务对于积层陶瓷电容(MLCC)的需求量远超传统服
    的头像 发表于 01-07 17:21 2333次阅读

    英伟GB300 AI服务预计2025年Q2发布,强化水冷散热需求

    GB300作为英伟AI服务系列的最新成员,其性能与散热需求备受关注。据透露,与上一代产品
    的头像 发表于 01-06 10:19 1879次阅读

    英伟GB300 AI服务订单配置初定

    近日,据业界消息透露,英伟已初步敲定了其下一代GB300 AI服务产品线的订单配置。预计英伟
    的头像 发表于 12-25 10:52 1609次阅读

    英伟GB300订单配置初步敲定

    近日,据报道,英伟公司已经初步确定了其下一代GB300 AI服务产品线的订单配置。预计英伟
    的头像 发表于 12-24 10:09 1712次阅读

    英伟AI加速器新蓝图:集成硅光子I/O,3D垂直堆叠 DRAM 内存

    加速器设计的愿景。 英伟认为未来整个 AI 加速器复合体将位于大面积先进封装基板之上,采用垂直供电,集成硅光子 I/O 器件,GPU 采
    的头像 发表于 12-13 11:37 1037次阅读
    <b class='flag-5'>英伟</b><b class='flag-5'>达</b><b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>加速器</b>新蓝图:集成硅光子I/O,3D垂直堆叠 DRAM 内存