近日，权威市场研究机构迪显（DISCIEN）发布了《中国LED小间距市场研究报告》，报告显示，在中国大陆地区LED小间距COB市场中，雷曼光电以出色的销售额和销售量位居行业榜首，成功巩固了其市场领导地位。这也是雷曼光电在COB细分领域市场占有率连续3年蝉联第一的有力证明。
2024-03-19 10:13:26
130 LED 照明 COB、引擎、模块 板上芯片（COB） - 白色，暖色 线性灯条，弹性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模块 板上芯片（COB） - 白色，天然 线性灯条，弹性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模块 板上芯片（COB） - 白色，暖色 线性灯条，弹性
2024-03-14 21:24:16
LED 照明 COB、引擎、模块 板上芯片（COB） - 白色，天然 线性灯条，弹性
2024-03-14 21:24:16
HIP247和TO247是两种常见的封装类型，用于电子元件，特别是功率器件的封装。尽管它们在名称上非常相似，但其实它们在尺寸、结构、材料和应用方面存在一些明显的区别。下面将详细讨论HIP247
2024-03-12 15:34:43192 不断增加封装中的输入/输出（I/O）数量，封装解决方案正从传统的线键封装向倒装芯片互连迁移，以满足这些要求。对于具有多种功能和异构移动应用的复杂和高度集成的系统而言，倒装芯片封装（FCCSP）被认为一种有效的解决方案。
2024-03-04 10:06:21176 
海隆兴光电推出五色COB光源，广泛应用照明、舞台、摄影灯等方面
2024-02-25 15:43:59124 共读好书 敖国军 张国华 蒋长顺 张嘉欣 （无锡中微高科电子有限公司） 摘要： 倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚（焊球、焊柱、针）、盖板（气密性
2024-02-21 16:48:10132 
Flip Chip封装工艺，也称为芯片倒装封装技术，是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。Flip Chip的英文名称直译为“翻转芯片”，其思想源自于50年代的热电偶焊接技术，而真正
2024-02-20 14:48:01239 倒装芯片技术，也被称为FC封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上，然后使用微小的焊点
2024-02-19 12:29:08480 
COB封装（Chip-on-Board）是一种将芯片直接粘贴在印刷电路板（PCB）上的封装方式，而传统的封装方式通常是将芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
人们可能对COB LED显示屏知之甚少，但可能没有听说过新的像素保护技术GOB LED显示屏。现在为您介绍。 什么是GOB LED显示屏？ GOB是板载胶水，用于获得高保护性LED显示屏，这是一种
2024-01-16 20:17:24279 
方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技
2024-01-16 09:54:34606 
回顾2023年，以山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的一场技术大战。
2024-01-15 13:39:11347 上。它是一种将多个LED芯片直接封装在铝基板上的高功率LED光源。COB光源具有高光效、高亮度、高可靠性等优点，广泛应用于照明、背光等领域。 LED是Light Emitting Diode的缩写，意为发光二极管。它是一种半导体发光器件，可以将电能转化为光能。LED具有高效、节能、环保、寿命长等
2023-12-30 09:38:001861 COB与SMD到底有什么不同？ COB和SMD是两种常见的电子元器件封装技术。它们在电子行业中被广泛应用，尤其在LED照明领域。虽然它们都用于将芯片连接到电路板上，但它们在封装技术和应用方面有一些
2023-12-29 10:34:23620 LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46:21828 随着科技的快速发展，划片机作为一种先进的切割设备，在COB铝基板等高精度材料的切割应用中取得了新的突破。本文将详细介绍划片机在COB铝基板上精密切割的原理、应用及优势。一、划片机的工作原理划片
2023-12-25 16:54:11162 
电子发烧友网站提供《25引脚倒装芯片四平面无引脚封装（FCQFN）包装外形图.pdf》资料免费下载
2023-12-21 10:23:08
0 芯片封装和存储是电子领域中两个重要的概念，它们在电子产品的设计和制造过程中起着至关重要的作用。尽管它们都涉及到电子元件和器件，但它们之间有着明显的区别。
2023-12-18 18:12:36309 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是无法想象的。因此, 如果没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子产品的设计。
2023-12-15 17:16:35156 
传统TO同轴封装的光模块，组装工艺长、部件较多、成本较高等，同时使得光集成（光混合集成或硅光等）较困难，已不能满足当前数通市场迅速发展的需求。
2023-12-12 13:53:58489 
LED显示屏SMD和COB封装技术有何不同？ LED显示屏是一种广泛应用于户内和户外广告、信息发布、娱乐等领域的显示设备。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 DIP（双列直插式）、SMD（表面贴装式）和COB（芯片封装式）等。本文将详细介绍LED显示屏的封装方式及其特点。 一、DIP封装 DIP（Dual in-line package）封装是一种较早的LED封装方式，它采用了传统的双列直插式包装形式。每个LED芯片独立焊接在一个插针上，
2023-12-11 14:29:56689 （WB）、载带自动键合（TAB）和倒装芯片键合（FCB）连接起来，使之成为有实用功能的电子元器件或组件。一级封装包括单芯片组件（SCM）和多芯片组件（MCM）两大类。三级封装就是将二级封装的产品通过选
2023-12-11 01:02:56
2023年是COB LED显示的爆发元年。数据预测其成长率将高达50%以上。
2023-12-08 09:11:55515 
SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。
2023-12-08 09:08:221317 
3D 封装与 3D 集成有何区别？
2023-12-05 15:19:19323 
什么是COB软封装？COB软封装特点 COB软封装的主要作用是什么？ COB软封装是一种半封闭式小封装技术，也是一种常见的电子封装方式。COB是Chip-on-Board的缩写，意为芯片贴片在电路板
2023-11-29 16:23:07544 SMD技术路线是将发光芯片（晶圆）封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏；
2023-11-28 10:21:231458 
近日，洲明集团共进峰会COB&MIP专场在洲明大亚湾科技园隆重举办。
2023-11-25 15:51:22437 ad693有ad693ad和ad693aq的封装，请问这两种封装有什么区别，ad693ad的抗辐照性能是否更佳？
谢谢！
2023-11-23 07:05:39
这期我们将给大家分享另外四种常见封装。
第一种：TO晶体管外形封装（Transistor Outline），主要分为通孔插装类TO封装和表面贴装类TO封装，命名规则都是由封装代号加管脚数组成，例如
2023-11-22 11:30:40
2023年伊始，以兆驰晶显1100条COB生产线的签约仪式与山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的两场技术战争。
2023-11-18 14:20:55827 NU520是倒装集成电路IC，具有很多功能的高端工艺 压降可以做到最低0.3V，支持可调光，有过温保护，正负温度纠偏等，适合用于车灯，软灯条，无主灯COB灯等。NU520芯片是为倒装芯片应用而设
2023-11-07 17:43:461 一个典型的SerDes通道包含使用两个单独互连结构的互补信号发射器和接收器之间的信息交换。两个端点之间的物理层包括一个连接到子卡的键合线封装或倒装芯片封装的发射器件。子卡通过一个连接器插在背板上。背板上的路由通过插入的子卡连接到一个或一组连接器。采用键合线或倒装芯片封装的接收芯片也位于这些子卡上。
2023-11-06 15:27:29148 
如今在应用领域，COB和SMD两种技术正在“平分春色”，但在微小间距LED领域，COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。那么COB与SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
详细介绍了FC技术，bumping技术，underfill技术和substrate技术，以及倒装封装芯片的热设计，机械应力等可靠性设计。
2023-11-01 15:25:513 介绍倒装芯片封装选择什么样的锡膏？
2023-10-31 13:16:13308 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-10-31 09:16:29836 
Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。
2023-10-29 16:01:06756 COB软封装的主要作用是什么？COB软封装可以运用在哪些场合？ COB（Chip on Board）软封装是将芯片直接贴片焊接在PCB板上的封装技术。它是一种高密度集成电路封装技术，具有电路简单
2023-10-22 15:08:30625 在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语，并阐述
2023-10-16 15:02:47420 简单介绍倒装芯片封装工艺过程中选择锡膏的基本知识
2023-09-27 08:59:00320 
经过长期的研发和技术突破，雷曼光电于2018年正式推出并量产基于COB先进技术的Micro LED超高清显示产品及解决方案，成为全球率先掌握COB超高清显示量产技术的企业之一。
2023-09-25 14:11:38222 显示大屏都是拼接的，所以液晶拼接屏和LED显示屏并不冲突，COB小间距作为间距更小的LED显示屏，拼接的屏幕有什么优势？
2023-09-16 16:47:30898 未徕照明做COB灯带并非冲动，在2022年，其围绕COB灯带产业展开全面调研。相关数据显示，按收入计2021年全球柔性LED软灯条收入大约26亿美元（约为178亿人民币），预计2028年达到68亿美元（约为467亿人民币）。
2023-09-12 16:01:131251 封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤，它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处，但是它们之间仍然存在着一些差异。本文将详细介绍封装和封测之间的区别。 一. 封装
2023-08-24 10:42:162520 元器件的制程。 PCB封装是电子制造工艺流程中至关重要的一项环节，因为芯片需要在封装后才能被SMT设备进行贴片和焊接，最终成为完整的电路板。 PCB封装主要包括印刷电路板的贴片型，COB封装、Blob封装、组装工序和测试和包装工序等多个方
2023-08-24 10:42:112921 从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-21 11:05:14524 
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431037 从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-18 09:55:041632 
据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。
2023-08-17 15:46:04422 
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-01 11:48:081174 
先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内 I/O 数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能，在电子封装中被广泛关注。
2023-08-01 10:08:25260 
相较于MIP的“高调”，COB在2023年的第二个季度稍显“低调”。但事实上，COB正迈入占比快速上升，应用领域加速落地的爆发期。
2023-07-31 14:05:181081 底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙，来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力，提高封装的稳定性。
2023-07-31 10:53:43387 
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-07-21 10:08:083124 
立洋光电商业照明COB光源CT2822采用先进的芯片封装技术和精密的照明设计，将多个LED芯片集成在一块基板上，形成紧密的光源矩阵。紧凑的设计不仅提供了高亮度和均匀的照明效果，还有效降低了光斑和阴影
2023-07-17 15:19:09252 
在商业照明领域，光源的选择对于照明效果和能效表现起着至关重要的作用。立洋光电作为照明行业的领先企业，推出了系列商业照明COB光源CT1410，高品质的照明效果和低能耗的节能减排，能够在保证
2023-07-17 14:48:13329 
对于MiniLED和MicroLED的封装技术，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工艺，还有一些新的封装技术，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar
2023-07-06 16:00:52401 
常说的COB和SMD是不同的工艺技术，并不是一种新的产品。COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进
2023-07-03 16:14:552768 
随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。
2023-07-02 11:20:161461 
灯COB灯等。NU520倒装LED恒流驱动器芯片片来自数能Numen研发的倒装COB恒流灯带无焊线封装工艺，恒流裸片(NU520)直接与PCB板一体化，整个流程更简洁化，封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质.产品性能更稳定节能舒适等优势。1:LED倒装芯片最佳伴侣2:倒装一
2023-06-20 16:17:030 目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
2023-06-20 09:47:411876 
携雷曼COB超高清显示大屏、雷曼智慧会议交互大屏与COB超高清裸眼3D惊艳亮相美国InfoComm 2023。 雷曼COB超高清系列产品基于雷曼自主研发的COB集成封装技术，集成了雷曼多项专利核心技术，硬核科技带来超强性能与细腻画质，为现场观众带来精彩的视觉盛宴，获得了来自全球各
2023-06-19 11:46:03414 请问新唐ARM内核的QFN32封装2脚5V供电的单片机?谢谢
2023-06-16 06:38:16
/待机电流：＜5mA/-- *按键：8*4封装：LQFP44(QFP44正方形)；DICE/DIE裸片(绑定COB)*
抗干扰能力强
VK1629A3.0～5.5V驱动点阵：128共阴驱动：16段8
2023-06-06 09:47:02
NU520倒装LED恒流驱动器芯片片来自数能Numen研发的,倒装COB恒流灯带无焊线封装工艺，恒流裸片(NU520)直接与PCB板一体化，整个流程更简洁化，封装层无焊线空间，封装层更轻薄，降低热阻，提升光品质.产品性能更稳定节能舒适等优势。
2023-05-25 10:22:40830 
在Micro LED起量之际，MIP选择了“硬刚”COB。
2023-05-23 16:44:16789 正在开发新的凸点结构以在倒装芯片封装中实现更高的互连密度，但它们复杂、昂贵且越来越难以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
或许大多数人对COB显示的印象，仅停留在近两年在各大展会上多家厂商竞相推出的COB显示产品上。
2023-05-18 15:13:21131 为加快推进煤矿智能化建设，经严格比选评估，中煤集团某矿业公司最终选用雷曼全倒装COB超高清显示产品升级其生产指挥调度中心中央控制大屏。
2023-05-18 10:48:28603 倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。
2023-05-18 10:32:131108 
是否可以获得HVQFN148 SOT2111-1封装的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板倒装焊方式实现芯片与基板的电气
2023-05-04 16:19:132505 
倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，将芯片的 I/0 扇出成所需求的封装过程。倒装芯片封装产品示意图如图所示。
2023-04-28 09:51:343701 
就收入而言，倒装芯片BGA、倒装芯片CSP和2.5D/3D是主要的封装平台，其中2.5D/3D技术的增长率最高。2.5D/3D 市场预计将从 2022 年的 92 亿美元增长到 2028 年的 258 亿美元，实现 19% 的复合年增长率。
2023-04-24 10:09:52770 
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
大功率彩色COB系列产品适用于色彩多变的场合使用，任意色光混合。主要应用范围有：舞台灯、氛围灯、光束灯、聚光灯、汽车、特种照明等等。
COB光源、舞台灯光源倒装工艺：
印刷工艺—倒装
2023-04-20 14:51:360 采用PCB基板的COB封装显示屏，由于基板的底色有差异，单元板也会呈现出色差。 为了提高COB单元板的对比度，可在PCB基板的生产过程中，使用黑色PP或在非功能区使用黑色阻焊油覆盖。
2023-04-17 12:36:55433 关于LED前照车灯和尾部车灯为什么看起来会不同？这是基于LED封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光LED封装有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 
我们以光模块的封装为例，TOSA 和 ROSA 的主要封装工艺包括 TO 同轴封装、蝶形封装、COB 封装和 BOX 封装。
2023-04-13 10:27:363358 本文要点将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。在倒装芯片QFN封装中，倒装芯片互连集成在QFN主体中。基于倒装芯片QFN
2023-03-31 10:31:571311 
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