大族数控亮相2025封装基板国产化技术开发及应用研讨会

近日，在“2025封装基板国产化技术开发及应用研讨会”上，大族数控新激光产品中心研发总监兼总工程师陈国栋先生发表《mSAP/SAP制程微小孔绿色制造》专题演讲，在国家“双碳”战略背景下，该方案聚焦封装基板绿色制程与场景化价值，以技术创新探索低碳发展路径，实现生产效率与环保效益的协同提升。

技术创新实现加工品质提升

相较传统CO2激光技术，该方案采用的新型技术可达成无残胶(Scumfree)、无悬铜(Overhangfree)的高品质加工效果，在高频高速材料的精准加工中展现显著优势，大幅提升产品良率并降低成本。

该次世代技术将为未来更小特征尺寸、更高密度、更高品质的钻孔，以及成型加工提供先进解决方案，助力下游客户加速高技术附加值产品的开发。

绿色制程推动产业低碳转型

大族数控载板革新制程方案更以独创的绿色激光加工工艺颠覆性破局，可省去或减少黑化/棕化、等离子等传统激光工艺前后处理流程，在生产环节实现化学品用量锐减、废水排放大幅降低，大大降低单位产能的碳排放强度，以绿色制程重构生产标准，精准对接终端企业的碳减排与工艺升级需求，为行业从传统高污染制程向低碳智能化转型提供了极具前瞻性、超预期的解决方案。

大族方案应用助力行业发展

在全球制造业低碳化转型的关键期，大族数控自主创新的绿色激光制程方案为先进封装基板mSAP/SAP制程碳减排提供了创新路径，目前，该方案已在高密度超微孔加工、高精度开槽成型、陶瓷通孔加工等诸多场景中应用，将为客户构建起兼具技术领先性与环境友好性的战略竞争优势，推动封装基板产业的技术进步与绿色发展。

大族数控的绿色激光制程方案不仅是一次技术突破，更是对传统高耗能、高污染生产模式的革新。未来，随着半导体封装向更高集成度、更小线宽迈进，我们将持续聚焦技术创新与低碳智能制造，驱动封装基板加工向“精密化”与“可持续化”并行发展。大族数控将以创新为引擎，持续突破关键技术瓶颈，增强中国先进封装技术在全球市场的话语权与影响力，为世界电子工业的可持续发展贡献大族智慧与大族方案。