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电子发烧友网>今日头条>vivo芯片仓库曝光 自研芯片或已进入大规模量产阶段

vivo芯片仓库曝光 自研芯片或已进入大规模量产阶段

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2025-04-21 10:16:29

三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率

%左右开始,随着进入量产阶段,良率会逐渐提高”。 星电子将在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 内存芯片和 4nm 逻辑芯片, 虽然逻辑芯片端的初始成绩较为喜人,但 1c DRAM 方面
2025-04-18 10:52:53

谷歌新一代 TPU 芯片 Ironwood:助力大规模思考与推理的 AI 模型新引擎​

Cloud 客户开放,将提供 256 芯片集群以及 9,216 芯片集群两种配置选项。   在核心亮点层面,Ironwood 堪称谷歌首款专门为 AI 推理精心设计的 TPU 芯片,能够有力支持大规模思考
2025-04-12 00:57:003390

大规模硬件仿真系统的编译挑战

大规模集成电路设计的重要工具。然而,随着设计规模的扩大和复杂度的增加,硬件仿真系统的编译过程面临着诸多挑战。本文旨在探讨基于FPGA的硬件仿真系统在编译过程中所遇到的关
2025-03-31 16:11:231301

【「芯片通识课:一本书读懂芯片技术」阅读体验】芯片如何设计

,SoC芯片的电路规模巨大、共嗯那个超级复杂,它们一般由外购的IP和设计者自主设计的电路模块组合而成。SoC芯片设计这的主要工作是熟悉外购IP,设计自己的电路模块,并把它们之间的电信号互连起来,最后进行全
2025-03-29 20:57:53

全球芯片产业进入2纳米竞争阶段:台积电率先实现量产!

随着科技的不断进步,全球芯片产业正在进入一个全新的竞争阶段,2纳米制程技术的研发和量产成为了各大芯片制造商的主要目标。近期,台积电、三星、英特尔以及日本的Rapidus等公司纷纷加快了在2纳米技术
2025-03-25 11:25:481285

光库科技AM70超高速薄膜铌酸锂调制器批量出货

光库科技自主研发的AM70超高速薄膜铌酸锂(TFLN)调制器正式进入规模量产阶段,并开始向全球客户批量交付。
2025-03-25 10:09:351252

曝三星量产第四代4nm芯片

据外媒曝料称三星量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来,每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四代4nm工艺节点(SF4X)进行大规模生产。第四代4nm工艺
2025-03-12 16:07:1713207

广和通助力昶氪科技实现智能割草机器人大规模商用

近日,在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间,广和通宣布:其为永强集团旗下昶氪科技提供的无围线式智能割草机器人解决方案实现大规模量产商用,满足欧洲等市场智慧庭院升级需求,助力无物理围线智能割草技术快速商用普及。
2025-03-12 09:23:121165

EDA²侠客岛难题挑战·2025正式开启

大规模电路设计能快速获取结果的关键。 赛题4:芯片功能安全验证的计算加速 价值阐述: 功能安全验证用于测试和验证汽车电子、医疗设备等关键场景中电子系统对系统性和随机故障的抗性。系统性故障
2025-03-05 21:30:05

今日看点丨小鹏芯片5月上车;安森美将在重组期间裁员2400人

  1. 全面放弃英伟达 Thor ,小鹏芯片 5 月上车   据报道,小鹏芯片,有了最新进展,小鹏汽车芯片将在今年5月份实现首次上车。据悉,今年5月底6月初,小鹏汽车将发布一款全新
2025-02-26 10:55:32451

SiP蓝牙芯片在项目开发及应用中具有什么优势?

蓝牙模块。并且在大规模量产时,成本完全可以覆盖掉前期的开发成本。优势:适合需求量大的应用领域,能够显著降低成本。2. 研发周期缩短SiP芯片通过预集成核心功能,相对于采用SOC蓝牙芯片开发,省去了射频
2025-02-19 14:53:20

苹果调制解调器性能不及高通X75

据韩国媒体报道,苹果即将在iPhone SE 4上搭载的首款自主研发调制解调器芯片,在性能上可能无法与高通旗舰级的Snapdragon X75相抗衡。 据悉,苹果的这款调制解调器并不支持毫米波
2025-02-19 11:27:19961

Arm转型推芯片,Meta成首位客户

据最新报道,软银旗下的Arm公司正在加速推进其从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型。预计最早在今年夏季,Arm将推出其芯片,这一新举措标志着Arm在半导体领域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:301225

苹果将发布iPhone SE 4,首发自5G基带芯片

本周,苹果公司即将发布备受期待的iPhone SE 4。这款新品不仅延续了苹果一贯的高品质和创新精神,更在技术上实现了重大突破。据悉,iPhone SE 4将首发搭载苹果的5G基带芯片,这一
2025-02-18 09:44:51993

传DeepSeek芯片,厂商们要把AI成本打下来

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前业界消息称,DeepSeek正广泛招募芯片设计人才,加速芯片布局,其芯片应用于端侧云侧尚不明朗。不少科技巨头已有芯片的动作,一方面是芯片能够节省
2025-02-16 00:09:003967

滑板底盘研究:8款量产车型应用,预计2025年后将大规模量产

佐思汽研发布《2024-2025年全球及中国滑板底盘行业研究报告》,报告中对滑板底盘的发展现状、搭载情况、供应商产品布局等进行了梳理总结,并对滑板底盘未来发展趋势进行预测。本文将从主机厂、供应商、资本市场三个角度对行业现状进行解读。 一、 海外滑板底盘市场热度渐消,国内发展崭露头角 Part.01 滑板底盘主机厂巨头Arrival、Canoo相继退场,海外市场遇冷 2024年1月,英国滑板造车明星玩家Arrival收到了纳斯达克的退市通知,在2024年2月,该公司
2025-02-14 17:19:102284

英伟达与联发科联手打造2025年AI PC芯片

,这款AI PC芯片的研发工作进入关键阶段。早在2024年10月,该芯片便已成功进入流片阶段,预示着其量产日期的临近。预计到了2025年下半年,这款集英伟达与联发科技术之大成的芯片将正式投入量产。 这款芯片将融合英伟达在图形处理领域的
2025-02-14 16:54:471675

理想汽车碳化硅芯片及电驱动总成量产下线

量产自产的碳化硅功率模块。这一成果不仅展示了理想汽车在芯片设计与制造方面的实力,也为其电动汽车产品提供了更为高效、可靠的电力转换组件。 此外,理想汽车在常州的电驱动生产基地也迎来了新一代电驱动总成的量
2025-02-14 13:51:231493

OpenAIAI芯片即将面世

OpenAI正加速推进其自主研发AI芯片的计划,旨在减少对外部芯片供应商,尤其是英伟达的依赖。据消息人士透露,这家ChatGPT的开发者预计将在不久的将来完成其首款内部人工智能芯片的设计工作。
2025-02-11 16:51:34936

2025年比亚迪多款车型将搭载禾赛激光雷达上市

全球领先的激光雷达企业禾赛科技(纳斯达克:HSAI)今日宣布,将加深与全球新能源市场领军者比亚迪在智驾方面的合作,并即将进入大规模量产上车阶段。2025 年,比亚迪旗下十余款车型将搭载禾赛激光雷达陆续上市。
2025-02-11 14:00:401175

OpenAIAI芯片即将进入试生产阶段

据最新报道,OpenAI正加速推进其减少对英伟达芯片依赖的战略计划,并即将迎来重大突破——其首款人工智能芯片已完成设计工作,即将进入试生产阶段。 据悉,OpenAI已决定将这款芯片交由全球
2025-02-11 11:04:06984

揭秘PCBA打样与量产价格差异:如何降低成本?

,印刷电路板组装)是指将电子元件焊接到PCB板上,形成完整的电路功能模块。对于制造商来说,PCBA生产通常分为打样和量产两个阶段。打样主要用于验证设计的可行性和功能性,而量产则是大规模生产验证设计的产品。由于目的和生产方式不同,PCBA打样价格与量产价格存在显著差异。 一、PCBA打样价格与量
2025-02-11 09:17:501049

ASL国产芯片|集睿致远代理商|ASL代理|音视频转换芯片

集睿致远(厦门)科技有限公司(以下简称:集睿致远)2019年成立以来便致力于高速接口与显示系统芯片的设计与开发,目前在高速接口协议及音视频数字处理算法领域拥有丰富的数字、模拟IP和量产经验,同时
2025-02-10 11:42:57

软银接近达成收购芯片设计公司 Ampere 协议

据报道,软银集团正就收购 Ampere Computing LLC 进行深入磋商,距离达成收购协议越来越近。此次交易若成功,对甲骨文公司投资的这家芯片设计公司的估值可能约 65 亿美元,包含债务
2025-02-07 16:43:28880

成功量产!德明利实现SATA SSD存储控制芯片关键IP和技术平台全

2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片设计领域的专长能力,实现关键IP与技术平台的高度集成,逐步形成“自主研发-市场反馈-产品迭代-生态建设”良性闭环发展,构建起一套完整且高效的技术体系
2025-01-21 15:32:211348

成功量产!德明利实现SATA SSD存储控制芯片关键IP和技术平台全

2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片设计领域的专长能力,实现关键IP与技术平台的高度集成,逐步形成“自主研发-市场反馈-产品迭代-生态建设”良性闭环发展,构建起一套完整且高效的技术体系
2025-01-21 09:16:301218

台积电美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片

近日,据外媒报道,台积电确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而,与台积电在台湾地区的晶圆厂相比,Fab
2025-01-20 14:49:411129

翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平台ASR1605

近日,翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平台ASR1605,该芯片平台为满足日益增长的中低速率物联网连接场景而设计, 以其出色的性能和极致的性价比在速率、成本、功耗与覆盖范围之间实现了出色平衡,目前该芯片平台已经进入量产阶段
2025-01-18 09:20:362724

Rapidus携手博通推进2纳米芯片量产

实力。 据悉,博通正在对Rapidus提供的2纳米芯片进行严格的良率和性能测试。若试产芯片能够满足博通的高标准要求,博通将考虑委托Rapidus进行大规模的高端芯片生产。 除了博通,Rapidus还
2025-01-10 15:22:001051

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