吉瓦(GW)的定制AI芯片与网络系统机架。这一合作成为博通在AI时代端到端的技术实力,标志着其技术能力已实现从底层研发到大规模工程落地的完整闭环。 博通技术底座赋能,成OpenAI定制AI集群的隐形引擎 根据官方公告,此次合作的核心内容是:由
2025-10-15 09:05:05
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电子发烧友网报道(文/梁浩斌)今年8月底传出阿里巴巴开发新AI芯片的消息后,这款芯片一直非常神秘,没有太多详细的性能参数信息。根据此前曝光的消息,阿里自研AI芯片是面向AI推理任务,兼容CUDA
2025-09-18 09:46:17
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年时间,其自研芯片也终于接近落地。 对标Orin-X,接口兼容8650,目标快速上车 据透露,Momenta自研的智驾芯片性能上对标英伟达Orin X等主流产品;在设计上为了兼容性和快速导入,硬件接口与高通8650类似。目的是可以快速适配现有的域控电路设计,快速实现量产上
2025-08-14 09:10:51
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XRING O1旗舰芯片。除了大芯片之外,还有此前未有曝光的,搭载小米自研4G基带的玄戒T1手表芯片,以及小米首款豪华高性能SUV小米YU7。下面我们来回顾一下发布会上的亮点,以及小米自研芯片的更多细节。 玄戒O1:第二代3nm制程,190亿晶体管,Cortex-X925超大核,十核CPU+16核
2025-05-23 09:07:35
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电子发烧友网报道(文/梁浩斌)卖铲人终要下场挖矿?Arm要自己下场造芯片的消息在过去两年其实曾零星出现过,最新的消息称,Arm最早将会在今年夏天发布其首款芯片产品,Meta有望会成为Arm自研芯片
2025-02-17 09:12:15
1835 致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质信号链芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布全新第二代高边开关芯片HD80152和SPI高边HD708204量产。自
2026-01-05 17:57:12
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等本土企业凭借技术积淀与服务网络保障交付,HBM 大规模量产时代,烧录与测试方案适配成为行业关键命题。
2025-12-29 16:52:53
874 12月14日,深交所官网披露,洛轴股份创业板IPO已进入问询阶段。
2025-12-22 11:07:43
524 电子发烧友网报道(文/梁浩斌)新势力车企自研芯片似乎已经成为一个共识,近年来,蔚来、小鹏陆续实现了自研自动驾驶芯片的上车,理想也预计2026年量产自研芯片。在近日美国新势力车企Rivian举办
2025-12-22 08:02:00
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电子发烧友网综合报道 12月15日,景嘉微发布公告,其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(以下简称“诚恒微”)自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列,已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段
2025-12-21 07:21:00
10434 电子发烧友网综合报道 近日消息,京东正招募端侧AI芯片领域人才。京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域,产品或将用于机器人、智能家电等硬件端侧。根据招聘网站信息,京东对于存算一体芯片
2025-12-16 08:48:00
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1-10μF范围
Hi8001B系列芯片凭借其出色的性能表现和灵活的设计特性,为工程师提供了强大的电源解决方案。无论是需要快速原型开发还是大规模量产,该芯片都能提供可靠的支持,帮助客户缩短产品上市时间,提升系统能效表现。
2025-12-10 18:12:18
vivo自研操作系统内核走向开源之海
2025-12-02 19:01:03
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4Gb基本相当。明年公司将实现自研LPDDR4X系列产品的量产,并着手规划LPDDR5X小容量产品的研发。 公司利基型DRAM产品今年一季度末价格回暖,下半年利基型DRAM收入有明显增长。2025年公司利基型DRAM业务营收有望超预期达成本年初计划同比增长50%的目标,本年下半年利基型
2025-11-26 11:58:36
5359 量产破局,竞速开始!“人形机器人量产元年”的号角已然吹响。近期,有企业宣布将在未来一到两年内实现大规模量产,其产品将精准切入工业制造、家庭服务等多个高价值赛道。 “人形机器人量产元年”已不再是一
2025-11-25 10:18:13
233 的远见卓识和敏捷创新,让我们共同建立充满活力的产业生态。”英特尔介绍,18A工艺已在亚利桑那州的Fab 52工厂进入大规模量产。
2025-11-21 09:16:15
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(芯片备案型号:THD891.0.3)顺利进入中国电信终端库,成为首款入库中国电信的5G手机eSIM芯片。紫光同芯TMC-E9系列此前已在多家手机品牌实现量产应用
2025-11-19 16:16:41
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元智在本次盛会中集中展示了多款智能汽车芯片产品及解决方案。其中包括:基于M55H芯片打造、已进入大规模量产的ADAS前视一体机解决方案,CMS模型;基于M57芯片的最新一代ADAS参考设计平台;此外,爱芯元智的合作伙伴融感科技也联合展
2025-11-17 15:58:42
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电子发烧友网综合报道 国芯科技近日表示,目前公司AI MCU芯片CCR4001S已经在商用空调领域实现量产出货,市场进展顺利,公司在努力推进该芯片的更大规模销售。 随着人工智能技术的快速发展
2025-11-17 09:34:00
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为什么要进行芯片测试? 芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。首先芯片fail可以是下面几个方面: 功能fail,某个功能点点没有实现,这往往是设计上导致
2025-11-14 11:18:34
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近日,智芯公司研发的30米超高频射频识别标签芯片成功完成量产流片,标志该创新技术正式迈入产业化应用阶段。经过多轮严格测试验证,该标签芯片识读距离达到30米,在超远距离无源识别能力上表现卓越,将为电力行业巡检智能化升级注入强劲动力。
2025-11-13 12:47:42
412 SASETIME携手行业领军企业NEWS磐时助力黑芝麻智能完成高端智驾芯片安全赋能近日,由磐时为黑芝麻智能高端智驾芯片提供的安全性咨询项目已顺利结项。在为期半年的合作中,磐时深度嵌入客户芯片设计阶段
2025-11-12 09:03:49
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电子发烧友网综合报道 全志科技日前表示,基于RISC-V架构内核,全志科技开发了多款芯片产品,且均已实现大规模量产。此外,其芯片产品已广泛应用于扫地机器人、四机器狗等设备,如小米仿生四足机器人“铁蛋
2025-10-24 09:09:16
6591 近日,中国电研威凯公司荣获全球知名移动通信企业vivo授予的“车载无线充卓越认证测试合作伙伴”称号。该殊荣不仅体现了vivo对中国电研威凯公司在车载无线充领域专业技术能力与高质量服务的高度认可,也标志着双方在共同提升用户智慧出行体验方面的合作步入新阶段。
2025-10-21 09:42:33
417 随着300MW至尊N型650W系列组件陆续发往阿联酋迪拜,天合光能覆盖全场景至尊N型i-TOPCon Ultra组件已进入全球大规模交付阶段,TOPCon 2.0时代客户价值加速释放,标志着公司新一代TOPCon技术实现产品领先、制造领先、交付领先。
2025-10-16 13:57:18
733 10月14日,速腾聚创宣布旗下数字激光雷达的两款核心芯片通过AEC-Q102车规级可靠性认证,成为全球率先实现数字激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的科技企业。 据介绍,本次通过
2025-10-15 17:12:11
481 给大家带来一些AI业界新闻: OpenAI官宣自研首颗芯片 OpenAI宣布与博通合作自研AI芯片,首颗芯片预计9个月后量产;2026年起部署,2030年前完成10GW算力系统。该芯片由OpenAI
2025-10-14 18:42:28
1766 出集成光电计算芯片,通过光子替代电子实现数据的高速并行处理,不仅将计算能效提升 3 个数量级,更突破了大规模计算硬件的架构限制,为全球算力基础设施升级提供了 “中国方案”,开启了计算硬件从 “电子时代” 向 “光电子融合时
2025-09-25 16:56:48
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大家都知道芯片很重要,但你是否知道一颗芯片从设计构思到最终量产,需要经历怎样一个漫长的过程吗?
2025-09-24 17:08:42
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全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日宣布,第二代MM8108 系统级芯片(SoC)已进入大规模量产并全面上市。这一里程碑标志着Wi-Fi HaLow技术的重大飞跃,在
2025-09-24 11:03:19
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之前文章已介绍引入大规模 EP 的初衷,本篇将继续深入介绍 TensorRT-LLM 的大规模专家并行架构设计与创新实现。
2025-09-23 14:42:53
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,因为其中披露了阿里旗下平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片。这一曝光,不仅让大众看到了阿里在AI芯片领域的深厚积累与卓越成果,更标志着国产AI芯片产业迈向了新的发展阶段。 从央视报道中可知,该项目的国产算力部分涉及
2025-09-18 17:07:09
1672 的大规模互连。在这方面,超导体和超导器件具有无损耗特性,可用作神经形态网络中的低功耗互连器件。此外,超导器件还具有前所未有的低功耗和超高速开关特性。
利用超导体或非超导低温器件来模拟大规模生物神经元网络
2025-09-17 16:43:19
台积电 助力 苹果自研芯片 供应链最新消息指出,明年登场的iPhone 18高端机型将首度导入自研C2数据机芯片,搭配台积电2nmA20芯片;笔记本电脑端的MacBook M6、以及Vision
2025-09-16 10:41:05
1349 芯片在研发过程中一般包含4个阶段:芯片设计、生产样片、测试验证和大规模量产。在完成芯片设计后,工程师们需要先拿到一些芯片样片,用它们进行测试和验证,来判断新研发的芯片在功能和性能上是否符合设计要求
2025-09-09 15:04:36
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9月8日,移远通信宣布,其自研蓝牙协议栈DynaBlue率先通过蓝牙技术联盟(SIG)BQB6.1标准认证。作为移远深耕短距离通信生态的核心成果,DynaBlue凭借全功能覆盖、多平台兼容及高稳定性
2025-09-08 19:03:03
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据外媒《金融时报》的报道称 OpenAI 将与博通公司开启大规模的合作,希望能够借住博通推动OpenAI 自研 AI 芯片的量产落地。 据称,OpenAI 的首款自研芯片主要是专注于 AI 模型训练
2025-09-05 11:06:45
1714 开发并已经做好大规模量产的准备。 据悉,Exynos 2600芯片采用1+3+6设计,共计有10个核心,其中1颗超大核主频是3.8GHz,3颗性能核心主频是3.26GHz,还有6颗能效核心主频
2025-09-04 17:52:15
2150 电子发烧友网报道(文/黄晶晶)近年来,江波龙自研主控芯片取得较大的进展。截止至2025年7月底,江波龙主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署,并且部署规模仍在保持快速增长。 据了解
2025-09-04 09:15:47
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显示驱动芯片中应用RRAM技术。该成果同时得到了中芯国际、北方集成电路创新中心、维信诺等企业在技术研发与产品验证方面的鼎力支持,现已通过多轮可靠性测试,满足大规模量产要求。
2025-08-30 11:50:25
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据《晚点Auto》爆料称,现在理想汽车自研智驾芯片M100已完成样片回片并进入路测阶段,做道路测试就已经意味着迈过了量产前的关键阶段。爆料称预计在2026年量产上车;该芯片在运行大语言模型时单颗算力
2025-08-29 14:39:37
671 芯片进入空闲或关机模式后,窗口看门狗定时器 (WWDT) 是否会继续工作?
2025-08-26 08:29:24
芯片进入空闲或关机模式后,窗口看门狗定时器 (WWDT) 是否会继续工作?
2025-08-22 07:59:33
按照往年的旧历苹果公司的秋季发布会将在9月10号开启,苹果iPhone 17即将亮相,有产业链人士爆料称,现在苹果iPhone 17已进入大规模量产阶段。而富士康作为苹果iPhone的主要代工生产商
2025-08-20 14:39:42
1052 基于MIPI A-PHY协议的车规级SerDes芯片实现大规模量产上车。 MIPI是移动行业处理器接口联盟的缩写,此前为视频数据传输制定的C-PHY、D-PHY等标准已经在智能手机、高端显示器、摄像头、相机模块等领域广泛应用。MIPI AWG汽车工作组在2018年成立,包括宝马、丰
2025-08-16 00:04:00
7058 上海2025年8月8日 /美通社/ -- 澜起科技今日宣布,继时钟发生器芯片成功量产后,公司旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势
2025-08-08 08:54:02
673 “香山”实现业界首个开源芯片的产品级交付与首次规模化应用开源高性能RISC-V处理器核“香山”产业落地取得里程碑式突破。7月16-19日,在上海举办的2025RISC-V中国峰会期间,北京开源芯片
2025-08-01 18:16:30
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据外媒路透社报道,Arm CEO Rene Haas透露,Arm正在投资开发自有芯片,并计划将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件。与之对应的是Arm预测的下一财季经营业绩也会因为自研芯片而减低
2025-07-31 11:49:16
512 近日,LG 电子宣布正式启动混合键合设备的开发项目,目标在 2028 年实现该设备的大规模量产,这一举措标志着 LG 电子在半导体先进封装领域迈出了重要一步。混合键合技术作为半导体制造中的前沿工艺
2025-07-15 17:48:02
524 是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。公司基于自研USB/以太网PHY、RISC-V内核等核心技术,开发了USB/蓝牙/以太网接口芯片及多类型MCU产品,形成"感知+控制+连接+云聚"解决方案。 其产品主要应用于工业控制、物联网等领域。截至2025年5月,公司已
2025-07-09 10:55:00
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Wi-Fi6E高速数通与透传市场,并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。2x2MIMO高速数通三频Wi-Fi6/6E,性能优异这款芯片搭载乐鑫自研的双核500 MHzR
2025-07-02 18:04:21
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黑芝麻智能与Nullmax联合打造的辅助驾驶主流量产方案,基于单颗武当C1236芯片,集成Nullmax自研软件架构与视觉感知算法,实现城区记忆领航、高速领航辅助及记忆泊车等功能。 近日,黑芝麻
2025-06-26 18:36:09
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中图仪器国内自研高分辨率扫描电子显微镜采用的钨灯丝电子枪,发射电流大、稳定性好,以及对真空度要求不高。台式电镜无需占据大量空间来容纳整个电镜系统,这使其甚至能够出现在用户日常工作的桌面上,在用户手边
2025-06-23 10:43:28
1. 传蔚来拟为芯片自研部门引入战略投资者,后续将成立项目实体 6月18日消息,据媒体援引多个独立信源消息称,蔚来拟为旗下芯片相关业务引入战略投资者。消息称蔚来芯片自研团队目前以业务部门的形式
2025-06-19 10:33:07
2312 引言随着AI、HPC及超大规模芯片设计需求呈指数级增长原型验证平台已成为芯片设计流程中验证复杂架构、缩短迭代周期的核心工具。然而,传统原型验证系统受限于单芯片容量(通常
2025-06-06 13:13:10
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电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前,安徽省量子计算芯片重点实验室发布消息,国产量子芯片设计工业软件Q-EDA“本源坤元”完成第五次技术迭代。 本源坤元是国内首个自主研发的量子芯片设计工业软件,由
2025-06-05 00:59:00
6146 电子发烧友网综合报道 近日消息,砺算科技宣布其首颗自研架构全自主知识产权GPU芯片在封装回片后已成功点亮,结果符合预期。 砺算科技成立于2021年,是一家致力于研发高性能GPU的公司。砺算科技首
2025-05-29 00:48:00
2543 波滤波电路。其单芯片设计显著简化了外围电路,适合对尺寸和功耗敏感的物联网设备,如Zigbee、智能家居和工业自动化系统。 CMOS工艺优势: 低成本:相比传统砷化镓(GaAs)工艺,CMOS更适合大规模量产,降低芯片成本。 高集成度:可与其他数字电路(如微控制器)
2025-05-27 15:00:01
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雷军今日又爆出大消息,雷军在微博宣布,由小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开启大规模量产。 据悉,玄戒O1芯片为“1+3+4”八核三丛集架构,玄戒O1包含1颗Cortex-X3超大核(主频
2025-05-20 14:37:35
959 Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷军还透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是小米自研手机SoC芯片「玄戒O1」,这标志着小米在芯片领域的自主研发能力迈入新阶段。从澎湃S1到玄戒O1,小米11年造芯
2025-05-19 16:52:59
1155 但当芯片做到22纳米时,工程师遇到了大麻烦——用光刻机画接触孔时,稍有一点偏差就会导致芯片报废。 自对准接触技术(SAC) ,完美解决了这个难题。
2025-05-19 11:11:30
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5G基带,小米率先实现"主控芯片自主+通信模块合作"的灵活模式;小米自研芯片玄戒O1性能很强大,虽然还没有办法跟旗舰平台骁龙8 Elite完全媲美,但是已经有抄超越高通骁龙8 Gen3的潜质。 小米芯片玄戒O1(XRING O1)跑分出炉;小米“玄戒O1”单核得分2709分,多核得分为
2025-05-19 09:47:54
2032 电子发烧友网报道(文/黄晶晶)当前,自研处理器已经跨过了能用的阶段,逐渐走向好用,但无论是消费级还是服务器级都面临着如何在性能上接近国外高端产品,以及生态上如何更加完善的问题。国内厂商对于服务器芯片
2025-05-18 09:25:21
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,始于2014年9月。超长周期和耐心,超大投入和勇气,终于要发布了”。小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并启动造芯业务,初期目标为自研手机主芯片。 历时近三年,小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片,首发搭载于小
2025-05-16 11:16:36
1628 功能强大的开源调试工具,广泛应用于嵌入式系统开发中,为系统调试与程序烧录提供了重要支持。 随着自研MCU芯片项目的不断推进,如何实现其与OpenOCD的无缝对接成为关键问题之一。而闪存驱动作为连接MCU与外部存储、实现数据高效存储与读取的核心组件,其与OpenOCD的适配对
2025-05-08 10:51:55
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在嵌入式软件开发领域,MCU芯片软件的架构设计与内存布局的精细规划对系统性能和稳定性起着关键作用。本文档聚焦于IAR Embedded Workbench环境下,为自研MCU芯片软件提供了一套详尽
2025-04-30 16:38:27
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4月26日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其自研蓝牙协议栈DynaBlue正式迈入大规模量产阶段。 该产品适配全系列Wi-Fi
2025-04-27 11:30:06
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4月26日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其自研蓝牙协议栈DynaBlue正式迈入大规模量产阶段。该产品适配全系列Wi-Fi/蓝牙模组
2025-04-26 19:02:23
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国内自研高分辨率扫描电镜CEM3000系列采用钨灯丝电子枪,其电子枪发射电流大、稳定性好,以及对真空度要求不高,使得钨灯丝台式扫描电镜能够在较短的时间内达到稳定的工作状态并获得清晰的图像,从而
2025-04-21 10:16:29
%左右开始,随着进入量产阶段,良率会逐渐提高”。
星电子将在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 内存芯片和 4nm 逻辑芯片, 虽然逻辑芯片端的初始成绩较为喜人,但 1c DRAM 方面
2025-04-18 10:52:53
Cloud 客户开放,将提供 256 芯片集群以及 9,216 芯片集群两种配置选项。 在核心亮点层面,Ironwood 堪称谷歌首款专门为 AI 推理精心设计的 TPU 芯片,能够有力支持大规模思考
2025-04-12 00:57:00
3390 大规模集成电路设计的重要工具。然而,随着设计规模的扩大和复杂度的增加,硬件仿真系统的编译过程面临着诸多挑战。本文旨在探讨基于FPGA的硬件仿真系统在编译过程中所遇到的关
2025-03-31 16:11:23
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,SoC芯片的电路规模巨大、共嗯那个超级复杂,它们一般由外购的IP和设计者自主设计的电路模块组合而成。SoC芯片设计这的主要工作是熟悉外购IP,设计自己的电路模块,并把它们之间的电信号互连起来,最后进行全
2025-03-29 20:57:53
随着科技的不断进步,全球芯片产业正在进入一个全新的竞争阶段,2纳米制程技术的研发和量产成为了各大芯片制造商的主要目标。近期,台积电、三星、英特尔以及日本的Rapidus等公司纷纷加快了在2纳米技术
2025-03-25 11:25:48
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光库科技自主研发的AM70超高速薄膜铌酸锂(TFLN)调制器正式进入规模量产阶段,并开始向全球客户批量交付。
2025-03-25 10:09:35
1252 据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来,每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四代4nm工艺节点(SF4X)进行大规模生产。第四代4nm工艺
2025-03-12 16:07:17
13207 近日,在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间,广和通宣布:其为永强集团旗下昶氪科技提供的无围线式智能割草机器人解决方案已实现大规模量产商用,满足欧洲等市场智慧庭院升级需求,助力无物理围线智能割草技术快速商用普及。
2025-03-12 09:23:12
1165 超大规模电路设计能快速获取结果的关键。
赛题4:芯片功能安全验证的计算加速
价值阐述:
功能安全验证用于测试和验证汽车电子、医疗设备等关键场景中电子系统对系统性和随机故障的抗性。系统性故障
2025-03-05 21:30:05
1. 全面放弃英伟达 Thor ,小鹏自研芯片或 5 月上车 据报道,小鹏自研芯片,有了最新进展,小鹏汽车自研芯片将在今年5月份实现首次上车。据悉,今年5月底或6月初,小鹏汽车将发布一款全新
2025-02-26 10:55:32
451 蓝牙模块。并且在大规模量产时,成本完全可以覆盖掉前期的开发成本。优势:适合需求量大的应用领域,能够显著降低成本。2. 研发周期缩短SiP芯片通过预集成核心功能,相对于采用SOC蓝牙芯片开发,省去了射频
2025-02-19 14:53:20
据韩国媒体报道,苹果即将在iPhone SE 4上搭载的首款自主研发调制解调器芯片,在性能上可能无法与高通旗舰级的Snapdragon X75相抗衡。 据悉,苹果的这款自研调制解调器并不支持毫米波
2025-02-19 11:27:19
961 据最新报道,软银旗下的Arm公司正在加速推进其从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型。预计最早在今年夏季,Arm将推出其自研芯片,这一新举措标志着Arm在半导体领域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:30
1225 本周,苹果公司即将发布备受期待的iPhone SE 4。这款新品不仅延续了苹果一贯的高品质和创新精神,更在技术上实现了重大突破。据悉,iPhone SE 4将首发搭载苹果自研的5G基带芯片,这一
2025-02-18 09:44:51
993 电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前业界消息称,DeepSeek正广泛招募芯片设计人才,加速自研芯片布局,其芯片应用于端侧或云侧尚不明朗。不少科技巨头已有自研芯片的动作,一方面是自研芯片能够节省
2025-02-16 00:09:00
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佐思汽研发布《2024-2025年全球及中国滑板底盘行业研究报告》,报告中对滑板底盘的发展现状、搭载情况、供应商产品布局等进行了梳理总结,并对滑板底盘未来发展趋势进行预测。本文将从主机厂、供应商、资本市场三个角度对行业现状进行解读。 一、 海外滑板底盘市场热度渐消,国内发展崭露头角 Part.01 滑板底盘主机厂巨头Arrival、Canoo相继退场,海外市场遇冷 2024年1月,英国滑板造车明星玩家Arrival收到了纳斯达克的退市通知,在2024年2月,该公司
2025-02-14 17:19:10
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,这款AI PC芯片的研发工作已进入关键阶段。早在2024年10月,该芯片便已成功进入流片阶段,预示着其量产日期的临近。预计到了2025年下半年,这款集英伟达与联发科技术之大成的芯片将正式投入量产。 这款芯片将融合英伟达在图形处理领域的
2025-02-14 16:54:47
1675 量产了自研自产的碳化硅功率模块。这一成果不仅展示了理想汽车在芯片设计与制造方面的实力,也为其电动汽车产品提供了更为高效、可靠的电力转换组件。 此外,理想汽车在常州的电驱动生产基地也迎来了新一代电驱动总成的量
2025-02-14 13:51:23
1493 OpenAI正加速推进其自主研发AI芯片的计划,旨在减少对外部芯片供应商,尤其是英伟达的依赖。据消息人士透露,这家ChatGPT的开发者预计将在不久的将来完成其首款内部人工智能芯片的设计工作。
2025-02-11 16:51:34
936 全球领先的激光雷达企业禾赛科技(纳斯达克:HSAI)今日宣布,将加深与全球新能源市场领军者比亚迪在智驾方面的合作,并即将进入大规模量产上车阶段。2025 年,比亚迪旗下十余款车型将搭载禾赛激光雷达陆续上市。
2025-02-11 14:00:40
1175 据最新报道,OpenAI正加速推进其减少对英伟达芯片依赖的战略计划,并即将迎来重大突破——其首款自研人工智能芯片已完成设计工作,即将进入试生产阶段。 据悉,OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球
2025-02-11 11:04:06
984 ,印刷电路板组装)是指将电子元件焊接到PCB板上,形成完整的电路功能模块。对于制造商来说,PCBA生产通常分为打样和量产两个阶段。打样主要用于验证设计的可行性和功能性,而量产则是大规模生产已验证设计的产品。由于目的和生产方式不同,PCBA打样价格与量产价格存在显著差异。 一、PCBA打样价格与量
2025-02-11 09:17:50
1049 集睿致远(厦门)科技有限公司(以下简称:集睿致远)自2019年成立以来便致力于高速接口与显示系统芯片的设计与开发,目前在高速接口协议及音视频数字处理算法领域拥有丰富的数字、模拟IP和量产经验,同时
2025-02-10 11:42:57
据报道,软银集团正就收购 Ampere Computing LLC 进行深入磋商,距离达成收购协议已越来越近。此次交易若成功,对甲骨文公司投资的这家芯片设计公司的估值可能约 65 亿美元,包含债务
2025-02-07 16:43:28
880 2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片设计领域的专长能力,实现关键IP与技术平台的高度自研集成,逐步形成“自主研发-市场反馈-产品迭代-生态建设”良性闭环发展,构建起一套完整且高效的技术体系
2025-01-21 15:32:21
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2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片设计领域的专长能力,实现关键IP与技术平台的高度自研集成,逐步形成“自主研发-市场反馈-产品迭代-生态建设”良性闭环发展,构建起一套完整且高效的技术体系
2025-01-21 09:16:30
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近日,据外媒报道,台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而,与台积电在台湾地区的晶圆厂相比,Fab
2025-01-20 14:49:41
1129 近日,翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平台ASR1605,该芯片平台为满足日益增长的中低速率物联网连接场景而设计, 以其出色的性能和极致的性价比在速率、成本、功耗与覆盖范围之间实现了出色平衡,目前该芯片平台已经进入量产阶段。
2025-01-18 09:20:36
2724 实力。 据悉,博通正在对Rapidus提供的2纳米芯片进行严格的良率和性能测试。若试产芯片能够满足博通的高标准要求,博通将考虑委托Rapidus进行大规模的高端芯片生产。 除了博通,Rapidus还
2025-01-10 15:22:00
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