紫光同芯TMC-E9芯片完成三大运营商全面准入，国产 eSIM芯片迎来规模化发展新阶段

作为紫光同芯授权代理商，贞光科技将强化与品牌及生态伙伴的协作，为手机、可穿戴与 IoT 客户提供本地化技术与产品服务，推动国产 eSIM 芯片在多类终端的快速落地。

近日，紫光同芯 eSIM 产品 TMC-E9 系列（芯片备案型号：THD89 1.0.3） 顺利进入中国电信终端库，成为首款入库中国电信的 5G 手机 eSIM 芯片。

紫光同芯 TMC-E9 系列此前已在多家手机品牌实现量产应用，并陆续进入中国移动和中国联通供应链。本次进入中国电信终端库，使其成为当前国内少数同时满足三大运营商要求的 5G 手机 eSIM 芯片方案。

业内普遍认为，这一进展将为国产 eSIM 方案在手机端的规模化落地提供重要支撑，有助于提升终端厂商在研发、生产与适配流程中的一致性，增强供应链自主可控能力。

TMC-E9 系列核心能力获运营商一致认可

一、安全体系完善

TMC-E9 系列同时支持国际与国密主流算法，符合 GSMA 规范及国内行业要求，并通过 GSMA eSA、CC EAL6+、银联芯片安全认证、国密二级等多项权威认证。产品支持机卡绑定、安全开卡、数据加密传输、运营商专用证书等机制，在安全能力上适配运营商需求。

二、生产体系安全可控

紫光同芯是国内首家通过 GSMA SAS-UP 认证的安全芯片企业，可实现晶圆级个人化，具备从晶圆生产到封装测试的全流程安全管理能力，为运营商和终端厂商提供可靠的生产保障。

三、网络兼容性广泛

TMC-E9 系列支持从 2G 到 5G 的全制式通信网络，覆盖全球主流运营商的实网验证。产品可支持最多 10 个 Profile 下载与管理，满足多网络、多地区切换需求。

四、终端生态适配能力强

产品集成的 LPA 已适配最新的 Android 16 系统以及 Linux、RTOS 等操作系统，同时兼容高通、MTK、展锐等多款基带平台。芯片还支持 eID 定制和预制 Profile 管理，为终端厂商提供更高灵活度。

应用场景持续拓展

除手机业务外，紫光同芯 eSIM 产品已在可穿戴设备、平板电脑、智能 POS 以及多类型物联网终端实现规模化量产，海外出货规模持续提升，产品成熟度获得行业广泛认可。

贞光科技：国产 eSIM 产业进入关键阶段

在三大运营商共同推进 eSIM 商用进程的背景下，贞光科技认为，TMC-E9 系列的全面准入将进一步推动国产高安全 eSIM 产品的普及，加速行业进入大规模商用阶段。

贞光科技表示，将持续加强与紫光同芯及产业链伙伴的协作，面向手机、可穿戴、IoT 等领域提供本地化技术支持与产品服务，共同推动 eSIM 技术在多类型终端中的落地。