小米自研芯片玄戒O1跑分出炉 单核2709多核8125 小米联想加速“造芯”

小米芯片玄戒O1（XRING O1）是小米自主研发设计的手机SoC芯片，预计将于2025年5月下旬发布。目前从媒体爆出的消息来看；小米玄戒O1芯片或采用“1+3+4”八核三丛集设计，还通过外挂联发科5G基带，小米率先实现"主控芯片自主+通信模块合作"的灵活模式；小米自研芯片玄戒O1性能很强大，虽然还没有办法跟旗舰平台骁龙8 Elite完全媲美，但是已经有抄超越高通骁龙8 Gen3的潜质。

小米芯片玄戒O1（XRING O1）跑分出炉；小米“玄戒O1”单核得分2709分，多核得分为8125分，这跑分成绩超过高通骁龙8 Gen3。

但是确切的玄戒O1制程工艺、性能参数等详细信息尚未公布，但是估计在发布会上肯定会一一列举。据悉，雷军将在发布会上亲自揭晓玄戒O1的具体制程，具体参数。

而据数码博主@肥威 发文爆料的消息；小米玄戒O1的Geekbench跑分超过了天玑9400+。小米玄戒O1在Geekbench 6.4.0版本测试中，单核成绩3017，多核成绩9264。

而天玑9400+的单核成绩为2943，多核成绩为9185。

还有一些数码博主贴出了跑分图片，跑分页面还显示，玄戒O1该处理器的 CPU 搭载 2 颗 3.9GHz 核心 + 4 颗 3.4GHz 核心 + 2 颗 1.89GHz 核心 + 2 颗 1.8GHz 核心，以及 1.795GHz 的 Immortalis-G925 GPU。

此外，有市场传闻，小米芯片玄戒O1（XRING O1）将应用于旗舰机型小米15S Pro；这是小米15周年的大作，备受期待。

而且我们从公开消息可以看到，在2017年小米首款自主处理器问世，澎湃S1由松果打造，采用28nm工艺制程，但是后续就戈然而止；但是小米要投入自研芯片的决心没有变；自研芯片的梦想没有放弃。此后，直到玄戒O1的曝光。

当然小米的投入也很大，根据小米2024年财报数据显示，研发投入在持续加码，小米在2024年全年研发支出达到241亿元，同比增长25.9%，研发人员占比达48.5%。雷军也曾表示，小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

雷军感慨：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超长周期和耐心，超大投入和勇气，终于要发布了”。玄戒O1是我们小米造芯 10 年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前。

我们也看到一些小米的一些自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等。

2014年10月，小米成立了全资子公司北京松果电子，正式开启手机芯片研发之路。

2017年2月，小米发布了首款自研SoC芯片澎湃S1，

2021年推出自研影像芯片澎湃C1、充电管理芯片澎湃P1，

2022年推出电池管理芯片澎湃G1，

小米玄戒O1的发布是中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。这也意味着继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。

雷军感慨：“小米十年造芯路，始于2014年9月。超长周期和耐心，超大投入和勇气，终于要发布了”。

不止是小米，还有联想也在积极发力造芯。

有媒体曝出近期联想最新发布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首发国产首款5nm自研SoC芯片SS1101，研发商是联想旗下芯片设计公司“鼎道智芯”。