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佳能9月启用新光刻机工厂,主要面向成熟制程及封装应用

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2025-08-04 17:39 次阅读
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7 月 31 日消息,据《日经新闻》报道,日本相机、打印机、光刻机大厂佳能 (Canon) 位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于 9 月正式投入量产,主攻成熟制程及后段封装应用设备,为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。

据介绍,这座新工厂是佳能在 2023 年开始动工建设的,并可能使用自家开发的 Nanoimprint (纳米压印) 技术,总投资额超过 500 亿日元,涵盖厂房与先进制造设备。新厂面积达 6.75 万平方公尺,投产后将使光刻设备总产能提升 50%。

目前,荷兰 ASML 几乎垄断了全球 90% 以上的光刻机市场,不仅面向先进制程的浸没式 DUV 光机市场,ASML 几乎独占,在极紫外光 (EUV) 光刻机领域更是只有 ASML 一家供应商。

但是,在成熟制程 (I-line 和 KrF) 及先进封装光刻机领域,佳能仍有一席之地。特别是后段制程设备,约占其总销售额的 30%,主要供应台积电等封装客户,用于中介层与多芯片模块制作,与 ASML 在市场定位上并不直接竞争,而是专攻 ASML 不重视的市场。

随着 AI 芯片推动 CoWoS 与多芯片封装需求持续攀升,佳能在封装光刻机领域的技术优势有望持续受益。新厂投产将有助于佳能在全球光刻机市场中稳固既有优势,并为 AI 与先进封装需求提供更灵活的产能应对。

审核编辑 黄宇

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