八温区电脑无铅回流焊的特点包括着哪些方面

回流焊专注于提高设备的热传递性能，并引入了一整套的改进手段，其中包括重新设计的工艺通道，借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用来提高产能，减少电能和氮气的消耗，达到更低的生产成本。首先我们了解一下八温区电脑无铅回流焊特点包括有哪些方面。

八温区电脑无铅回流焊特点包括有哪些方面

1、炉体采用双气缸(电动推杆)顶升装置，安全可靠;

2、链条、网带同步等速运输，采用变频精确高速;

3、特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;

4、UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏;

5、强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;

6、工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;

7、自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;

8、特殊专利炉胆设计，保温性好，耗电量达同行业最低;

9、专利导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。

10、配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。

11、动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。

12、温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。

13、制冷风冷却，冷风交换快，风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮;(充氮机选配)

14、气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配)

15、速抽氧充氮，获得高纯度氮气; (充氮机选配)

16、风轮设计，换气量大，风速稳定;

17、温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:

18、温快，从室温到工作温度≦30分钟;

19、口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;

20、采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接。

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