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电子发烧友网>今日头条>灵动微MM32SPIN25PF产品的特性介绍

灵动微MM32SPIN25PF产品的特性介绍

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灵动微电子推出基于Arm Cortex-M0+内核的MM32G0005系列MCU

灵动微电子超值型MM32G0001自推出以来,累计出货超亿颗,此次超值型系列突破性升级,隆重推出MM32G0005系列。
2025-06-28 09:54:471566

米尔STM32MP25系列产品荣获“2024‘物联之星’创新产品奖”

及开发板获奖图获奖产品介绍‌MYC-LD25X核心板及开发板‌:米尔基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM
2025-06-25 14:07:332913

国巨贴片电容0402NPO10pF50V型号详解

。本文将详细介绍国巨贴片电容中的0402NPO10pF50V型号,从产品特性、应用场景到使用技巧,全方位解析这款优秀产品
2025-06-10 17:10:10771

灵动微电子MM32LD0168产品介绍

灵动微电子MM32LD0168HA产品,搭载 Arm Cortex-M0 内核,最高工作频率48MHz。内置 16KB 高速存储器,并集成了16x8共阳极恒流LED驱动控制器电路。电路提供16通道
2025-06-06 10:22:341102

灵动微电子发布基于Arm Cortex M0+内核的低功耗MM32L0180系列MCU,扩展物联网应用版图

灵动微电子近日宣布推出基于Arm Cortex M0+内核的MM32L0180系列微控制器MCU,以超低功耗设计与丰富外设资源赋能智能终端设备。该系列产品进一步完善了灵动低功耗产品矩阵,形成从
2025-06-03 19:31:441669

【OWEIS奥伟斯】厦门晶尊产品介绍及应用

厦门晶尊微电子科技有限公司公司及产品介绍厦门晶尊微电子科技有限公司成立于2002年,公司主要从事触摸芯片、水位检测芯片与人体检测芯片及其相关应用产品的设计研发与销售。具有20年的行业经验,是国内最早
2025-05-27 13:11:381296

【电子元件】FVC-5X系列电压控制晶体振荡器(VCXO):5.0×3.2mm封装规格与应用特性介绍

内容概要:本文档详细介绍了FVC-5X系列电压控制晶体振荡器(VCXO)的技术规格和应用特点。该系列器件采用标准CMOS输出,表面贴装(SMD)封装,尺寸为5.0×3.2×1.25mm,具有6个焊盘
2025-05-20 16:58:560

如何使用One Spin检查AMD Vivado Design Suite Synth的结果

本文讲述了如何使用 One Spin 检查 AMD Vivado Design Suite Synth 的结果(以 Vivado 2024.2 为例)。
2025-05-19 14:22:261111

FCO-3L-UJ 低抖动差分晶体振荡器 | 3.2×2.5mm

产品特性封装尺寸:3.2×2.5mm陶瓷贴片封装输出格式:LVPECL/LVDS/HCSL频率范围:10MHz~250MHz电源电压:1.8V/2.5V/3.3V频率稳定度:±25
2025-05-14 16:02:380

X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振

产品简介X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON晶振,日本进口晶振,EPSON晶振,爱普生晶振,型号:FC2012AN,编码为
2025-05-13 17:03:510

X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶体

产品简介X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶体,日本进口晶振,EPSON晶振,爱普生晶振,型号:FC3215AN,编码为
2025-05-12 15:09:130

纳芯通用信号链产品矩阵介绍

在全球半导体产业格局深刻调整的当下,国产芯片正成为推进产业链发展的关键力量。纳芯以技术突破为引擎,构建了覆盖“测量、调理、转换” 全链路的通用信号链产品体系。从高精度的电压基准到高可靠的电流检测
2025-05-07 14:34:161499

灵动微电子MM32MCU的主流型芯片选型

灵动微电子MM32系列32位MCU已经在江湖上久负盛名,以产品平台化、系列化、兼容性好、性价比高、易于开发著称。MM32MCU分为超值型、主流型、性能型、低功耗、汽车控制、电机与电源等六大系列。今天给大家综合介绍MM32MCU的主流型芯片选型。
2025-05-06 13:32:102135

LKXT nordic蓝牙产品特性

可穿戴设备与工业传感器。‌高集成度封装‌· SIP模组尺寸最小达5.3×5.2×1.1mm,内置天线方案节省PCB空间,适配微型化终端设计。· 模块内置192KB闪存与24KB RAM,支持本地数据处理与协议
2025-04-23 15:59:29

灵动微电子MCU在工业自动化中的创新应用

近日,灵动微电子受邀参加了慕展国际电机控制论坛,会上灵动市场经理介绍,在工业自动化迈向智能化与高效化的浪潮中,灵动微电子凭借其高性能MCU产品矩阵与创新技术,为工业控制领域注入了强劲动力。
2025-04-21 16:23:471415

CSD86356Q5D 25V、N 通道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET,SON 5mm x 6mm电源块数据手册

CSD86356Q5D NexFET™ 电源块是针对同步降压应用的优化设计,可在 5 mm × 6 mm 的小型外形中提供高电流、高效率和高频功能。该产品针对 5V 栅极驱动应用进行了优化,提供了一种灵活的解决方案,当与来自外部控制器/驱动器的任何 5V 栅极驱动器配对时,能够提供高密度电源。
2025-04-15 15:26:51787

PN1-S25系列ProfiNet网关模组产品简介

列ProfiNet网关模组产品的详细介绍: 一、 ProfiNet网关模组功能****特点 1、 ProfiNet网关模组协议转换: PN1-S25作为ProfiNet转Modbus RTU网关,能够
2025-04-14 18:21:10609

灵动微电子推出全新超值型MM32F0050系列MCU

灵动微电子推出全新超值型MM32F0050系列MCU。2018年,灵动首次上市了其主打性价比的超值型MM32F00系列,目前已陆续推出了F003、F0010、F0020、F0040等系列产品,并在2023年推出了首款超值型MM32G00系列产品G0001。
2025-04-01 09:36:201505

请问瑞芯的soc芯片,有没有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于视频处理

请问瑞芯的soc芯片,有没有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于视频处理
2025-03-28 11:47:44

TE推出SILVER 跨接式连接器产品介绍-赫联电子

5高速数据传输,并可拓展至112G。SILVER 跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计,支持下一代硅技术PCIe标准的通道数要求,而市场上现有产品已达其通道数极限。   作为TE的授权分销商
2025-03-21 11:54:49

移植RT-Thread到灵动MM32F5265开发板教程

近期,笔者有幸获得灵动 MM32F5265 开发板的体验资格。MM32F5260 搭载了 arm china "Star-MC1 内核"处理器,拥有高性能,主打家电和工业等高可靠性应用领域。
2025-03-17 10:16:441977

ST25TV02K芯片的尺寸是不是1.6mm X1.8mm

ST25TV02K这款的芯片的尺寸是不是1.6mm X1.8mm
2025-03-13 07:02:22

FRED案例:矩形透镜阵列

介绍 小透镜阵列可应用在很多方面,其中包含光束均匀化。本文演示了一个用于在探测器上创建均匀的非相干照度的成像透镜阵列的设计。输入光束具有高斯轮廓,半宽度等于透镜阵列大小,并且显示了其功率轮廓被
2025-03-05 09:41:57

瑞芯RK3562处理器的基本特性

RK3562是瑞芯新推出的高性能、低功耗四核应用处理器芯片,内置多种功能强大的嵌入式硬件引擎,具有高性能的存储器接口。本文主要介绍RK3562处理器的基本特性以及Smart-RK3562行业定制主控板评估套件。
2025-02-25 17:05:402736

0.6mm超薄ePOP4x!江波龙智能穿戴存储再突破

)超薄ePOP4x,实现了更精简的穿戴物理布局。 超薄封装、高集成度设计 穿戴设备更极致的空间利用 与标准存储方案相比,ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm(max),相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%,是当前市场上最薄的ePOP产品之一。
2025-02-21 11:09:32402

英飞凌达成200mm碳化硅(SiC)新里程碑:开始交付首批产品

2月18日,英飞凌科技股份公司在200 mm SiC产品路线图上取得重大进展。公司将于2025年第一季度向客户提供首批基于先进的200 mm SiC技术的产品。这些产品在位于奥地利菲拉赫的生产基地制造,将为高压应用领域提供先进的SiC功率技术,包括可再生能源系统、铁路运输和电动汽车等。
2025-02-18 17:45:344649

三星Galaxy S25/S25+发布 AI赋能引领手机新潮流

三围尺寸为70.5×146.9×7.2mm,重162克;Galaxy S25+三围尺寸为75.8×158.4×7.3mm,重190克,是三星有史以来最纤薄的S系列机型。二者均采用大猩猩Armor 2
2025-01-23 16:59:122116

灵动微电子MM32F5370 MCU产品特色

MM32F3、灵动·天枢 MM32F5、灵动·玉衡 MM32G5、灵动·天玑 MM32H5 等子系列,MM32F5270、MM32F5260、MM32F5330 等系列产品如天上的北斗星一般,熠熠生辉。
2025-01-10 10:02:102320

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