CSD86356Q5D NexFET™ 电源块是针对同步降压应用的优化设计,可在 5 mm × 6 mm 的小型外形中提供高电流、高效率和高频功能。该产品针对 5V 栅极驱动应用进行了优化,提供了一种灵活的解决方案,当与来自外部控制器/驱动器的任何 5V 栅极驱动器配对时,能够提供高密度电源。
*附件:CSD86356Q5D 同步降压 NexFET 电源块数据表.pdf
特性
- 半桥电源块
- 25 A 时系统效率为 93.0%
- 高达 40A 的运行电流
- 高频作(高达 1.5 MHz)
- 高密度 SON 5mm × 6mm 基底面
- 针对 5V 栅极驱动进行了优化
- 低开关损耗
- 超低电感封装
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- 无铅端子电镀
参数
方框图
1. 概述
CSD86356Q5D 是一款同步降压 NexFET™ 电源块,专为高性能计算系统和高频应用设计,提供高电流、高效率和高频率的同步降压转换功能。
2. 主要特性
2.1 性能参数
- 系统效率:在25A输出电流下达到93.0%的系统效率。
- 最大操作电流:高达40A。
- 高频操作:支持高达1.5MHz的开关频率。
- 封装:采用高密度的5mm x 6mm SON封装。
2.2 电气特性
- 控制FET(Q1) :具有低反向恢复时间和低栅极电荷。
- 同步FET(Q2) :具有低栅极电荷和低导通电阻。
- 热性能:提供详细的热信息和功率损耗曲线,支持高温操作。
2.3 应用范围
3. 应用信息

3.1 等效系统性能
CSD86356Q5D 通过优化功率半导体和封装技术,提供超越传统MOSFET芯片组的性能。系统级性能曲线(如功率损耗、安全操作区域SOA)和归一化图表帮助工程师预测产品在实际应用中的性能。
3.2 功率损耗曲线
提供详细的功率损耗曲线,帮助工程师在设计过程中简化计算。曲线包括负载电流、输入电压、输出电压、开关频率和输出电感对功率损耗的影响。
3.3 安全操作区域(SOA)曲线

SOA曲线提供了关于操作系统温度边界的指导,通过结合热阻和系统功率损耗,确保在给定负载电流下的安全操作。
4. 典型应用
提供设计示例,包括如何计算功率损耗和SOA调整,以及推荐的电路图和PCB设计概述。
5. PCB设计指南
5.1 电气性能
- 输入电容器放置:应尽可能靠近VIN和PGND引脚,以最小化节点长度。
- 驱动IC放置:应相对靠近电源块的栅极引脚,以减少信号路径长度。
- 输出电感放置:应相对靠近电源块的VSW引脚,以减少PCB传导损耗和开关噪声。
5.2 热性能
- 热通孔使用:通过热通孔将热量从器件传递到系统板,以提高热性能。
- 焊料空洞和可制造性问题:通过适当的焊盘设计、通孔填充和遮蔽策略来最小化这些问题。
6. 封装与可订购信息
提供详细的封装尺寸、引脚配置、焊盘推荐和模板设计指南,以及可订购部件号和包装信息。
7. 注意事项
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