详细介绍SMT贴片中基板定位的工艺流程

smt贴片加工生产中有很多需要注意的工序，特别是锡膏印刷的问题。但是也有很多的问题很重要但没有被关注到的。特别是基板定位，因为基板定位是锡膏印刷质量保障的前提，所以今天靖邦电子科普搬运工跟大家分享一下相关的知识，希望对您有所帮助！

一、基板定位的目的

基板定位的是为了让锡膏印刷机能够自动识别模板与PCB焊盘的对应位置，使模板的印刷窗口位置与PCB焊盘图形位置相对应，最终让锡膏能够准确无误的印刷到PCB光板上。基板定位方式包括孔定位、边定位和直空定位。

二、基板定位的流程解析

SMT双面贴装PCB采用孔定位时，印刷第二面时要注意各种顶针应避开已贴片加工好的元器件，不要顶在元器件上，以防元器件损坏。

优良的基板定位应满足以下基本要求：容易入位和离位，没有任何凸起印刷面的物件，在整个印刷过程中保持基板稳定，保持或协助提高基板印刷时的平整度，不会影响模板对焊锡膏的释放动作。

基板定位后要进行图形对准，即通过对印刷工作平台或模板的x、y、θ进行精细调整，使PCB焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。究竟调整工作台还是调整模板，要根据印刷机的构造而定。日前多数印刷机的模板是固定的，这种方式的印刷精度比较高。

图形对准时需要注意PCB的方向与模板漏孔图形一致，应设置好PCB与模板的接触高度，图形对准必须确保PCB焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。对准图形时一般先调，使PCB焊盘图形与模板漏孔图形平行，再调x、y，然后再重复进行微细的调节，直到PCB焊盘图形与模板漏孔图形完全重合为止。

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