Mems技术国内外究竟有哪些差距

一、美国专利数量远多于中国专利，国外技术研发水平大幅领先。经过对比可知，硅基MEMS制造技术领域美国专利数量远多于中国。其中，美国授权专利数量达4411件，公开专利申请总量达6648件。而该领域已公开中国专利申请总量为1799件，其中发明专利为1659件，实用新型为140件。已获得授权的发明专利数量为704件。

通过专利量年度分布可看出，近年美国授权专利以及专利申请量趋于平稳，表明该领域已从创新活跃阶段逐步变为成熟发展阶段。中国专利量持续上扬，说明国内在该领域的研发逐步活跃，但赶上国外先进水平尚需时日。

二、专利集中度较高，国外产业化程度明显高于国内。该领域美国专利主要集中在美国、日本和韩国的大公司，而国内尚无公司占据一席之地。在美国的专利权人/申请人排名前几位的皆为商业化运作较为成功的公司，如Honeywell、英特尔、三星等，而国内专利权人/申请人排名前几位的基本都为高校和科研院所，排名靠前的企业都是国外企业。相较于国内重研究轻产业化的运作模式，国外更重视技术研发后的产业化推广和应用。因此，国内企业应当重点关注专利技术成果的商业转化，避免被国外企业抢占技术制高点，继而受制于人。

(三)国外企业在中国的专利布局尚未形成，中国企业应积极部署有针对性的专利。通过分析，国外企业在国内申请专利数量较少，排名靠前的仅有美国IBM公司和韩国三星公司，整体专利布局尚未形成。而国内企业在专利总量上远超国外企业，例如智腾微电子等国内企业应趁此机遇加快研发进度，申请更多有针对性的专利，并在海外积极申请重要专利，逐步打破该领域的国外技术壁垒。