AI电源成增长引擎！英飞凌2026财年重启增长，多元业务分化明显

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢？

最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。

今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了英飞凌公司，以下是英飞凌对2026年半导体产业的分析与展望。

在刚结束的2025财年，英飞凌面临半导体行业整体去库存压力，终端客户和渠道合作伙伴为了完成去库存目标，开展了大规模削减库存的行动。此外，全球市场的不确定性也使得客户和合作伙伴对终端市场需求的走向预测持谨慎态度，并影响其短期采购。

尽管面临复杂的宏观经济和地缘态势挑战，英飞凌在2025财年仍实现了预期目标，全年营收146.62亿欧元，这充分彰显了公司商业模式的韧性。

AI驱动数据中心和边缘AI需求快速增长，英飞凌多元化产品助力应用落地

AI市场持续高速发展，并加速向更多垂直领域渗透，行业也从探索阶段迈入价值创造的“深水区”，步入规模化、场景化落地的新阶段。AI的长期价值巨大，它不仅是技术革新，更是一场深层次的生产力变革。

在这场由AI驱动的深刻变迁中，半导体产业承担着双重使命：一是为不断攀升的算力需求提供更高效、更可持续的绿电支撑；二是推动智能从云端延伸至边缘，使AI在更广泛的场景中落地，真正迈向万物智能互联。

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌以“驱动AI（Power AI）”为AI构建绿色算力的底层支撑，以“赋能AI（Enable AI）”拓展智能应用边界，助力产业加快内化AI能力、形成新质生产力。

AI浪潮下，数据中心等算力基础设施的建设正在加速推进。随着计算能力呈指数级增长，提升从电网到核心处理器的全链路电源管理已成为推动AI规模化落地的关键。换言之，没有高效、可靠的绿色电力，AI的高速发展就难以持续。英飞凌凭借全面覆盖硅、碳化硅和氮化镓等半导体材料的广泛产品组合、多元化的封装方案、领跑的创新速度、高质量保障和交付能力，成为主流xPU和ASIC厂商的首选合作伙伴。

值得关注的是，面对AI数据中心需求的激增，英飞凌从电网到核心的完整解决方案能够为AI提供强劲动力，支持AI服务器通过提升功率密度和降低电能损耗，实现算力跃升与低碳减排的双重目标。

另外，英飞凌推动智能持续向边缘扩展。随着AI大模型加速下沉，边缘AI正在经历从“功能附加”到“能力重构”的质变。下一代智能设备不仅需要应对实时环境感知、多模态交互等复杂任务，更要在严苛的功耗约束下实现本地化决策。这场算力迁移的背后，是产业对数据隐私、实时响应和能效比的极致追求。

边缘AI变革趋势对底层硬件与开发生态提出了前所未有的要求。正是洞察到“高效能”与“低功耗”这一核心矛盾，英飞凌近年来积极布局边缘AI：一方面，以全系列方案精准匹配边缘场景的算力与功耗需求；另一方面，构建软硬协同的完整开发生态，为边缘AI开发工作的各个阶段提供全面支持。将边缘AI开发从艰难的底层调优，升级为更高效的集成与创新，从根本上加速智能设备的落地进程。

中国边缘AI市场正呈现出高度碎片化与需求多样化的特征，从智能穿戴、智能家居到工业自动化、机器人，功能迭代、形态创新和应用场景都在快速扩展。而英飞凌凭借深厚的技术沉淀，已构建了覆盖各个场景的完整边缘AI生态系统。以机器人领域为例，英飞凌提供“从首到足”全方位赋能机器人的全栈式解决方案，帮助客户优化机器人的系统设计，助力实现机器人的智能化、轻量化和高效化。

发力人形机器人和智能汽车等新赛道，英飞凌构建新增长曲线

英飞凌指出，多个新兴赛道在2025年展现出巨大潜力。

一、人形机器人迈向商用化关键阶段。

二、自动驾驶渗透率持续提升。2026年L2（含）以上辅助驾驶的渗透率将逾40%，智能化将接替电动车成为汽车产业成长新动力。

三、数据中心能源架构迎来革新。AI驱动的数据中心能耗需求促使行业向800V高压直流（HVDC）架构转型。第三代半导体SiC/GaN成为实现这一转型的关键。

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，2025年，英飞凌以“驱动AI（Power AI）”为AI构建绿色算力的底层支撑，以“赋能AI（Enable AI）”拓展智能应用边界，助力产业加快内化AI能力、形成新质生产力。

集团层面，在整体MCU市场首次跃居全球首位，连续五年蝉联全球车用半导体市场榜首，连续二十一年在全球功率半导体市场稳居第一。同时，大中华区迎来在华三十周年，营收占全球比例再攀新高，从34%跃升至38%。“在中国，为中国”的本土化战略也应势而发，持续为客户增加价值。

AI基础设施投资快速增长，看好2026年增长

展望2026财年，英飞凌预计将在复杂多变的市场环境中将实现温和增长。驱动英飞凌取得成功的关键因素包括：强大的创新能力、高效的开发速度、精湛的制造水平以及广泛的客户基础。

汽车、工业和消费电子市场的增长势头仍然受限，许多客户持谨慎态度并倾向于以短期订单为主。另一方面，全球对AI基础设施领域的投资正在持续快速增长，英飞凌预计面向AI数据中心领先电源解决方案的需求将大幅增加。

公司正大幅提高相关业务营收目标，预计在2026财年该领域营收将达到约15亿欧元。到2030年末，英飞凌在该领域可服务的市场规模预计将达到80亿至120亿欧元。

2026年，人工智能市场将持续增长并为英飞凌的业务带来强劲发展势头。立足长远，我们将持续投入，加速创新并为客户创造价值，进一步巩固英飞凌在AI数据中心、边缘AI应用领域的领先地位，同时我们将与生态合作伙伴加强在联合创新方面的深度协同，让AI真正释放潜力并创造可持续的商业价值，完成从“技术可行”到“商业可持续”的跃迁。