什么是多组件芯片（MCM）

　　MCM是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的高端电子产品，它将多个VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一壳体内，属于高级混合集成组件。

　　MCM具有增加组件密度、缩短互联长度、减少信号延迟、减小体积和重量，提高可靠性等诸多优点。

　　美国将其确定为2010年前发展的十大军民两用高新技术之一;

　　日本已经走在MCM技术发展的前列，全世界的MCM产品日本占了需求量的45%。

　　MCM原则上应具备如下条件：

　　有多个VLSI裸芯片;

　　多层基板有4层以上的导体布线层;

　　封装效率(芯片的面积/基板面积)大于20%;

　　封装外壳的I/O引脚数量多或者具有应用特殊性;

　　由于塑料材质和薄膜材质无法适应高温需求，在油气勘探领域，MCM主要采用MCM-C工艺

　　MCM 多芯片组件性能优势

　　高速度性能--多个裸芯片高密度安装在一起，缩短了芯片之间距离和传输路径长度，信号延迟大大减少，从而提高工作频率。

　　高密度性能--MCM-C最多可达100层;MCM-D道题线宽/间距：5/10μm;MCM-D封装效率达70%以上。

　　高散热性能--采用新的残热技术，保证高性能和高密度的LSI不因散热不好而使性能和可靠性下降。

　　低成本性能--组装密度，工作效率和可靠性都可以提高数倍，从而实现应用端产品相对低的成本。

　　青岛智腾是国内第一个生产研发200℃数模混合集成电路模块，也是国内第一个将HTCC工艺(11层)应用到能源勘探、钻采高端装备上。并且研发国内第一个线性电源耐温250℃(可靠工作600多小时)。