Amphenol柔性印刷电路组件：设计新选择

在电子设备不断小型化、高性能化的今天，电路板之间的连接方案变得至关重要。Amphenol作为行业知名企业，其推出的BergStak®、MezzoStak®、Conan®、ComboStak®和PowerStak®等板对板解决方案已得到广泛认可。为进一步扩大优势，Amphenol推出了柔性印刷电路（FPC）组件，为工程师提供了更多设计灵活性。

文件下载：Amphenol FCI 柔性印刷电路组件.pdf

产品特性与优势

设计灵活性高

FPC组件适用于空间受限的环境，当传统PCB无法适用时，它能提供灵活的选择。它具有广泛的间距尺寸（0.4mm - 2.0mm）、位置数（2 - 200）、堆叠高度（1.5mm - 20mm）和FPC长度（100mm - 500mm），甚至还有特殊的FPC形状，能满足各种设计需求。大家在遇到空间受限的设计项目时，有没有考虑过用FPC组件来解决呢？

高速性能出色

其高速信号传输能力高达16Gb/s，这使得它非常适合高数据传输应用，如高速通信设备等。在如今对数据传输速度要求越来越高的时代，这个性能无疑是一大亮点。

工艺与成本优势

采用SMT工艺，与CTW电缆组件或PCB板对板连接相比，不仅能节省空间、成本和重量，还具有更高的工艺一致性。同时，它充分利用了板对板连接器的优势，提供多种配合接口选择，具备电流额定能力、抗振动性（USCAR规格）和锁定功能。

技术参数

材料

• 外壳采用高温热塑性LCP（UL94V - 0），具有良好的耐高温性能。
• 端子为铜合金，保证了良好的导电性。
• 镀层有金闪镀/15µin/30µin金或GXT®等选择。

  机械性能

• 耐久性为30 - 200个循环，能满足一定次数的插拔使用。
• 机械冲击符合EIA 364 - 27或USCAR2 V2标准，振动符合MIL - STD - 202，Method 201或USCAR2 V2标准，具有较好的机械稳定性。

  电气性能

• 每个触点的额定电流为0.3A - 20A（所有触点通电）。
• 绝缘电阻最小为1000MΩ，保证了良好的绝缘性能。
• 额定电压为30V - 100V AC/DC。
• 低电平接触电阻最大为20mΩ。
• 数据速率高达16Gb/s。

  环境适应性

  工作温度范围为 - 55°C至 + 125°C，能适应较宽的温度环境，在不同的应用场景中都能稳定工作。

产品型号与包装

文档中给出了部分产品的型号，如MezzoStak柔性印刷电缆（30pos，2mm高度，100mm）对应型号为10170897 - E030010LF等。产品采用托盘包装，方便运输和存储。

目标市场与应用

该FPC组件的目标市场广泛，包括汽车、通信、消费、IT/DA、工业与仪器仪表、医疗等领域。在这些领域中，它能发挥其独特的优势，满足不同行业对电路板连接的需求。大家在自己所在的行业中，有没有遇到过适合使用这种FPC组件的场景呢？

总之，Amphenol的柔性印刷电路组件为电子工程师提供了一种高性能、高灵活性且成本效益高的解决方案。在实际设计中，工程师可以根据具体需求选择合适的型号和参数，以实现最佳的设计效果。但需要注意的是，文档中也提到上述信息可能会随时变更，在使用时要及时关注最新信息。