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电子发烧友网>嵌入式技术>嵌入式操作系统>存储器产业持续升温 金士顿海力士紧密合作

存储器产业持续升温 金士顿海力士紧密合作

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2021-01-31 09:56:583168

SK海力士将首次使用EUV光刻机生产芯片

存储芯片厂商SK海力士今天宣布,其公司位于韩国首尔南部利川市的M16新厂已经竣工,SK海力士将首次使用极紫外辐射(EUV)光刻机在生产存储芯片。SK海力士经过两年的时间,花费了3.5万亿韩元
2021-02-02 15:00:152111

SK海力士一直以来注重着中国人才的培养以及教育

日前,SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会正式签署合作谅解备忘录,双方将共同努力创造中国信息技术产业协同效应,并助力大连区域经济繁荣发展。SK海力士持续深耕中国17载,在寻求拓展自身业务
2021-02-18 13:54:141761

OPPO持续产业链各方紧密合作 推进5G毫米波测试和落地

产业链各方紧密合作,积极推动5G毫米波的测试和商用落地。 本次OPPO展示了与中国联通5G毫米波测试中使用的OPPO 5G CPE Omni终端设备,并且在中国联通展台,参观者可以体验到由OPPO、高通与中国联通合作实现的AR雪景,能够身临其境地感受到虚拟场景带来的乐趣。 该CP
2021-02-24 15:56:181394

格灵深瞳与华为将在人工智能领域展开紧密合作

4月15日,格灵深瞳与华为在北京签署合作协议,双方将在人工智能领域展开紧密合作,结合格灵深瞳的算法软件优势和昇腾全栈基础软硬件平台优势,推出基于昇腾AI基础软硬件平台打造的联合解决方案,共同进行市场拓展,共建人工智能生态,推动人工智能产业的创新发展。
2022-04-16 10:17:221397

SK海力士将在大连新建NAND闪存工厂,并继续加强在中国的投资

近日,SK海力士宣布将在中国大连新建闪存工厂,该工厂属于SK海力士的非易失性存储器制造项目的一部分,将被用于生产非易失性存储器3D NAND芯片。 SK海力士在2020年宣布了收购Intel闪存业务
2022-05-19 14:32:533107

云化科技与华为将在人工智能领域展开紧密合作

云化科技与华为在江苏南京进行昇腾人工智能创新实验室授牌仪式并签署合作协议,将在人工智能领域展开紧密合作,推出基于昇腾AI基础软硬件平台的联合解决方案,促进人工智能产业繁荣发展,加速能源行业数字化进程。云化科技总经理王政、华为昇腾计算业务总裁张迪煊代表双方出席仪式。
2022-06-08 11:23:341497

SK海力士将向英伟达系统供应HBM3

SK海力士在业界率先开发出最新高带宽存储器(HBM, High Bandwidth Memory)产品HBM31,公司不仅又一次创造历史,更进一步巩固了SK海力士在DRAM市场上的领先地位。
2022-09-08 09:28:251174

SK海力士与高通CES 2023探讨加强合作

韩国首尔,2023年1月6日 – SK海力士今日宣布,SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作
2023-01-06 11:47:571252

SK海力士季度亏损创纪录 sk海力士2022年财报难看

被压制,消费电子市场更是暴雷不断,SK 海力士的大部分利润来自于销售内存芯片。对于亏损SK海力士称第四季度亏损主要原因是电脑和智能手机的需求低迷导致存储芯片需求减少;叠加芯片价格大幅下滑导致。 内存芯片行业面临着严重供需失衡,而鉴
2023-02-01 16:52:122647

反超SK海力士,美光跃居第二大DRAM供应商

在芯片行业持续衰退的情况下,美国芯片制造商美光科技公司九年来首次超越韩国 SK 海力士公司成为全球动态随机存取存储器 (DRAM) 市场的第二大厂商。 根据台湾市场研究公司 TrendForce
2023-06-01 08:46:06550

三星、SK海力士存储器库存破表 牵动南亚科、华邦、群联等后市

据dram领域的调查企业trend force称,去年第四季度在dram领域,三星以45.1%的世界市场占有率居首位,sk海力士以27.7%位居第二。在nand闪存领域,三星以世界第1位占据了第4季度的世界市场占有率33.8%,sk海力士(包括solidm)以17.1%占据了第3位。
2023-08-17 09:38:58292

SK海力士正扩充韩国晶圆级封装部门人才

随着ai产业的增长,hbm需求剧增,sk海力士不得不增加人力和生产。hbm存储器是将多个dram芯片垂直堆叠起来,因此封装技术的防热性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55356

SK海力士官宣终止与华为的合作

近期,有关韩国SK海力士为华为提供关键芯片的消息引起了广泛关注。据某拆解视频显示,华为最新款手机Mate60 Pro的存储芯片上显示着“SK海力士”标识,但未能获取到有关存储芯片核心信息的详细资料。至于麒麟9000s芯片是否采用7nm或5nm工艺目前还没有定论。
2023-09-18 16:58:031765

SK海力士三季度亏损97亿元,SK海力士确认反对西数与铠侠合并

SK海力士称,由于高性能半导体存储器产品的市场需求增加,公司业绩开始持续改善。尤其是面向人工智能的存储器产品,如HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移动DRAM等,销售表现良好。因此与上一季度相比,营业收入增长了24%,营业亏损减少了38%。
2023-10-31 17:02:28413

澜起科技荣获SK海力士“最佳供应商奖”

  近日,澜起科技荣获全球知名存储器厂商SK海力士颁发的“最佳供应商奖”。此前,澜起科技曾于2020年12月荣获SK海力士“质量管理优异奖”。   作为SK海力士多年的合作伙伴,澜起科技一直致力于
2023-12-04 09:02:37471

SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力

2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产品展览会(CES 2024)”,届时展示未来AI基础设施中最为关键的超高性能存储器技术实力。
2024-01-04 17:12:15631

SK海力士与台积电合作构建AI芯片联盟

据韩国媒体报道,全球领先的半导体制造商SK海力士正与芯片代工巨头台积电紧密合作,共同构建一个强大的AI芯片联盟。这一战略举措旨在汇聚双方在下一代人工智能半导体封装领域的卓越技术,以此巩固两家公司在全球AI芯片市场的领导地位。
2024-02-18 11:26:26428

铠侠向SK海力士提议在日产非易失性存储器,推动合作达成

去年,铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置,其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持,铠侠提出借助其实施的日本产 3D NAND 晶圆厂,提供额外产能供 SK 海力士扩大 3D NAND 存储器产能。
2024-02-18 16:06:59114

铠侠向SK海力士提议在日本工厂合作生产芯片

近日,日本存储芯片制造商铠侠向韩国芯片巨头SK海力士提出了一项合作建议。根据该建议,SK海力士考虑在铠侠与西部数据公司共同管理的一家日本工厂内生产芯片。此举旨在加强两家公司之间的关系,并可能作为解决双方争议的一种方式。
2024-02-18 18:18:11867

SK海力士将于3月量产HBM3E存储器

在全球存储半导体市场的激烈竞争中,SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器器(HBM3E)的开发工作,并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK海力士即将在今年3月开始量产这款革命性的存储器产品,并计划在下个月内向其重要合作伙伴Nvidia供应首批产品。
2024-02-21 11:14:08609

SK海力士扩大对芯片投资

SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过10亿美元,以扩大和改进其芯片封装技术。
2024-03-08 10:53:44332

SK海力士HBM3E正式量产,巩固AI存储领域的领先地位

SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21252

SK海力士成功量产超高性能AI存储器HBM3E

HBM3E的推出,标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破,将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53269

SK海力士展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品

3月18日至21日,SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会(NVIDIA GTC 2024,NVIDIA GPU Technology Conference 2024)上,展示了公司最新适于AI应用的存储技术。
2024-03-21 09:04:08167

大厂持续减产,存储器市场即将迎来反转

通常3-4年为一个波动周期,从历史来看,当前或处于周期的底部,但何时走出底部重新启动,则需要仔细研判。   营收大降,但最坏的时期已经过去   持续存储器低迷行情对企业营收造成了一定影响,从SK海力士今年一季度的财报来看,
2023-04-27 01:12:001448

英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片,这些国产设备厂迎机遇

AMD、微软和亚马逊等。   HBM(高带宽存储器),是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品,SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。   HBM 成为
2023-07-06 09:06:312126

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