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电子发烧友网>电源/新能源>功率器件>东芝推出可在高温下应用的车载功率MOSFET

东芝推出可在高温下应用的车载功率MOSFET

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2023-06-16 09:03:30802

AEC---SiC MOSFET 高温栅氧可靠性研究

摘要:碳化硅(SiC)由于其优异的电学及热学特性而成为一种很有发展前途的宽禁带半导体材料。SiC材料制作的功率MOSFET很适合在大功率领域中使用,高温栅氧的可靠性是大功率MOSFET中最应注意
2023-04-04 10:12:343040

东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET,有助于汽车设备实现高散热和小型化

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款采用东芝新型S-TOGLTM(小型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。
2023-08-22 11:03:211439

东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出两款采用东芝新型S-TOGL(小型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品已于8月17日开始支持批量出货。
2023-08-24 11:19:101596

东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”,该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片,用于支持工业设备应用。
2023-09-07 09:59:322086

东芝第3代碳化硅MOSFET为中高功率密度应用赋能

MOSFET也已经发展到了第3代,新推出的650V和1200V电压产品现已量产。其栅极驱动电路设计简单,可靠性得到进一步的提高。 碳化硅MOSFET的优势 相同功率等级的硅MOSFET相比,新一代碳化硅MOSFET导通电阻、开关损耗大幅降低,适用于更高的工作频率,
2023-10-17 23:10:021787

东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款600V小型智能功率器件(IPD)—“TPD4163K”和“TPD4164K”,可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。
2023-10-27 11:05:541530

东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET适用于电池组保护

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的设备以及电池组保护。
2023-11-09 17:39:101320

东芝推出高速二极管型功率MOSFET助力提高电源效率

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系列中推出高速二极管型功率MOSFET——DTMOSVI(HSD),
2024-02-22 18:22:412195

东芝推出新一代高速二极管型功率MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社(以下简称“东芝”)近日宣布,其最新研发的DTMOSVI系列高速二极管型功率MOSFET已正式推出。该系列产品特别适用于数据中心和光伏功率调节器等关键应用的开关电源,展现了东芝功率半导体领域的深厚实力与持续创新。
2024-03-12 10:27:361310

东芝推出两款采用L-TOGL封装的车载N沟道功率MOSFET产品

东芝近日发布了两款专为车载环境设计的N沟道功率MOSFET产品——“XPQR8308QB”(80V)和“XPQ1R00AQB”(100V),均采用了其前沿的L-TOGL™封装技术。这两款新品不仅集成了东芝最新一代的U-MOS X-H工艺,使得导通电阻达到极低水平,极大提升了能效。
2024-05-08 14:35:421114

东芝推出小型封装车载光继电器TLX9150M

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,最新推出一款输出耐压为900 V(最小值)的车载光继电器[1]——TLX9150M,采用小型SO12L-T封装,非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。
2024-11-12 11:52:231087

东芝推出全新1200V SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”,其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品,供客户评估。
2024-11-21 18:10:251354

东芝新型L-TOGL封装车载MOSFET的功能特性分析

近年来,随着汽车电子化的快速发展和电动汽车销量的持续攀升,车载MOSFET市场增长迅速。在功率半导体技术不断进步的推动车载MOSFET性能持续提升,器件的功率密度和可靠性越来越高,功耗也越来越低,为电动汽车的发展提供了强大动力。
2024-12-02 09:57:141396

东芝发布CM34xx01系列车载标准数字隔离器

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件,具有100 kV/μs(典型值)[1
2025-02-27 17:38:151051

东芝功率半导体后道生产新厂房竣工

东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)近日在其位于日本西部兵库县姬路半导体工厂的车载功率半导体后道生产新厂房举办了竣工庆祝仪式。新厂房的产能将比2022财年的水平增加一倍以上,并将于2025财年上半年开始全面生产。
2025-03-13 18:08:161279

东芝推出新型650V第3代SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C
2025-05-22 14:51:22901

东芝DFN2020B(WF)封装提高可靠性

随着汽车电子化、智能化进程不断加速,车载系统对元器件的可靠性、小型化及热管理能力提出了前所未有的严苛要求。在此背景东芝推出DFN2020B(WF)封装,在2.0mm×2.0mm的小型体积,实现了1.84W的高耗散功率,为车载功率器件提供了高密度集成与热性能优化的双重解决方案。
2025-06-16 17:50:31901

东芝推出两项创新技术提升碳化硅功率器件性能

。同时,东芝还研发了半超结[4]肖特基势垒二极管(SJ-SBD),有效解决了高温导通电阻增大的问题。这两项技术突破有望显著提升功率转换器件的可靠性与效率,尤其在电动汽车和可再生能源系统等领域。
2025-06-20 14:18:50957

东芝推出全新车载光继电器TLX9165T

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出一款车载光继电器[1]“TLX9165T”,其采用10引脚SO16L-T封装,支持输出耐压1800V(最小值)的高压车载电池。该产品于今日开始支持批量出货。
2025-07-18 14:14:231039

东芝推出小型封装车载光继电器TLX9161T

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9161T”,该产品输出耐压可达1500V(最小值),可满足高压车载电池应用所需。新产品于今日开始支持批量出货。
2025-08-29 18:08:331236

东芝推出三款最新650V SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出三款650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1
2025-09-01 16:33:492082

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