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电子发烧友网>电源/新能源>功率器件>纳微关于半桥氮化镓功率芯片的专利整体概况

纳微关于半桥氮化镓功率芯片的专利整体概况

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2023-10-16 14:52:442505

氮化芯片如何选择?

氮化芯片的选用要从实际应用出发,结合实际使用场景,选择最合适的氮化芯片,以达到最佳的性能和效果。明确应用场景。首先要明确使用的具体场景,如音频、视频、计算还是其他应用场景。不同的场景对氮化芯片的性能和特点要求不同,因此在选择氮化芯片时,要充分考虑应用的场景。
2023-10-26 17:02:181576

GaNFast氮化功率芯片获三星旗舰智能手机Galaxy S23采用

进入三星进供应链:GaNFast氮化功率芯片获三星旗舰智能手机Galaxy S23采用。作为下一代功率半导体技术,氮化正持续取代传统硅功率芯片在移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车的市场份额。 Galaxy S23可谓配置“拉满”——配备一块大小为6.1英寸,分辨率为2340×
2023-11-03 14:06:311663

氮化芯片是什么?氮化芯片优缺点 氮化芯片和硅芯片区别

氮化芯片是什么?氮化芯片优缺点 氮化芯片和硅芯片区别  氮化芯片是一种用氮化物质制造的芯片,它被广泛应用于高功率和高频率应用领域,如通信、雷达、卫星通信、微波射频等领域。与传统的硅芯片相比
2023-11-21 16:15:3011008

氮化激光芯片用途

氮化激光芯片是一种基于氮化材料制成的激光器件,具有高效率、高功率、耐高温、耐腐蚀等优点,被广泛应用于通信、医疗、工业等领域。下面我们将详细介绍氮化激光芯片的用途。 一、通信领域 氮化激光芯片
2023-11-24 11:23:155437

什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的应用范围和优点

氮化功率器和氮化合封芯片在快充市场和移动设备市场得到广泛应用。氮化具有高电子迁移率和稳定性,适用于高温、高压和高功率条件。氮化合封芯片是一种高度集成的电力电子器件,将主控MUC、反激控制器、氮化驱动器和氮化开关管整合到一个...
2023-11-24 16:49:221796

氮化功率器件结构和原理

氮化功率器件是一种新型的高频高功率微波器件,具有广阔的应用前景。本文将详细介绍氮化功率器件的结构和原理。 一、氮化功率器件结构 氮化功率器件的主要结构是GaN HEMT(氮化高电子迁移率
2024-01-09 18:06:416132

氮化芯片和硅芯片区别

氮化作为材料,而硅芯片则采用硅作为材料。氮化具有优秀的物理特性,包括较高的电子与空穴迁移率、较高的饱和电子漂移速度和较高的击穿电压等,这些特性使得氮化芯片在高功率、高频率和高温环境下表现出较好的性能。
2024-01-10 10:08:143855

氮化芯片优缺点有哪些

氮化(GaN)芯片是一种新型的功率半导体器件,具有很多优点和一些缺点。以下是关于氮化芯片的详细介绍。 优点: 1.高频率特性:GaN芯片具有优秀的高频特性,可以实现高频率工作,适合用于射频和微波
2024-01-10 10:16:526202

半导体下一代GaNFast™氮化技术为三星打造超快“加速充电”

加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化和碳化硅功率芯片行业领导者——半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)宣布其GaNFast™氮化功率芯片为三星全新发布的“AI机皇”—— Galaxy S24智能手机打造25W超快“加速充电”。
2024-02-22 11:42:041476

氮化技术助力Virtual Forest打造太阳能灌溉泵

氮化技术助力Virtual Forest打造太阳能灌溉泵,不仅有效确保粮食安全,同时让印度农民无需再使用远距离电缆或昂贵且有污染的柴油发电机。
2024-04-22 14:07:26954

半导体将亮相PCIM 2024,展示氮化与碳化硅技术

在电力电子领域,半导体凭借其卓越的GaNFast™氮化和GeneSiC™碳化硅功率半导体技术,已成为行业内的佼佼者。近日,该公司受邀参加6月11日至13日在德国纽伦堡举行的PCIM 2024电力电子展,并在“芯球”展台上展示其最新技术成果。
2024-05-30 14:43:081171

CNBC对话CEO,探讨下一代氮化和碳化硅发展

近日,半导体CEO Gene Sheridan做客CNBC,与WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland对话,分享了在AI数据中心所需电源功率呈指数级增长的需求下,下一代氮化和碳化硅将迎来怎样的火热前景。
2024-06-13 10:30:041343

半导体下一代GaNFast氮化功率芯片助力联想打造全新氮化快充

加利福尼亚州托伦斯2024年6月20日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化和碳化硅功率芯片行业领导者——半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片
2024-06-21 14:45:442670

联想新品充电器搭载半导体GaNFast氮化功率芯片,革新快充体验

在科技日新月异的今天,充电技术正不断取得新的突破。近日,半导体宣布其先进的GaNFast氮化功率芯片被联想两款全新充电器所采用,为消费者带来了前所未有的快充体验。这两款充电器分别是小新105W
2024-06-22 14:13:491787

半导体发布GaNSli氮化功率芯片

近日,半导体推出了全新一代高度集成的氮化功率芯片——GaNSlim™。这款芯片凭借卓越的集成度和出色的散热性能,在手机和笔记本电脑充电器、电视电源以及固态照明电源等多个领域展现出了巨大潜力。
2024-10-17 16:02:311138

十年,氮化GaNSlim上新,持续引领集成之势

辉煌的十年。   如今,氮化产品线上不断拓展,最近重磅发布全新一代高度集成的氮化功率芯片产品——GaNSlim,其凭借最高级别的集成度和散热性能,可为手机和笔记本电脑充电器、电视电源、固态照明电源等领域,进一步
2024-10-23 09:43:592386

半导体氮化和碳化硅技术进入戴尔供应链

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技术进入戴尔供应链,为戴尔AI笔记本打造功率从60W至360W的电脑适配器。
2025-02-07 13:35:081237

半导体发布双向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技术领导者——半导体(纳斯达克股票代码: NVTS)今日重磅发布全球首款量产级650V双向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:392996

半导体GaNSafe™氮化功率芯片正式通过车规认证

  功率GaNSafe氮化功率芯片已达到电动汽车所需的量产表现,可为车载充电机(OBC)和高压转低压的DC-DC变换器解锁前所未有的功率密度和效率表现 加利福尼亚州托伦斯 2025年4月15
2025-04-17 15:09:264300

专为电机驱动打造!全新GaNSense™氮化功率芯片为家电及工业应用带来行业领先的性能、效率与可靠性

全集成保护型氮化功率芯片搭配双向无损耗电流检测,效率提升4%、系统成本降低15%、PCB占位面积缩小40% 加利福尼亚州托伦斯2025年5月1日讯——半导体今日正式宣布推出 全新专为电机驱动
2025-05-09 13:58:181260

高压驱动芯片NSD2622N产品介绍

发布专为增强型GaN设计的高压驱动芯片NSD2622N,该芯片集成正负压稳压电路,支持自举供电,具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力,可以显著简化GaN驱动电路设计,提升系统可靠性并降低系统成本。
2025-06-09 09:05:591599

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