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电子发烧友网>电源/新能源>功率器件>全球领先!纳微半导体氮化镓芯片出货量超1300万颗

全球领先!纳微半导体氮化镓芯片出货量超1300万颗

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下一代氮化功率芯片将加速充电更快,驾驶距离更远的电动汽车普及提前三年来到,并减少20%道路二氧化碳排放 2022年1月14日,北京—— 氮化 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas
2023-02-22 13:49:511

氮化功率器件与驱动芯片领先厂商晶通半导体授权世强硬创代理

近日,世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与国内氮化功率器件与驱动芯片领先厂商——晶通半导体(深圳)有限公司(下称“晶通半导体”)签署授权代理协议,代理其旗下工业级氮化功率驱动芯片、智能氮化功率开关等产品,广泛应用于新能源汽车、充电桩、数据中心电源、光伏储能、快充电源等行业。
2023-03-08 09:56:002123

全球5G处理器芯片出货量渗透率约为51.7%

2022年全球智能手机处理器芯片出货量约为12.4亿,其中4G处理器芯片出货量约为6.0亿,5G处理器芯片出货量约为6.4全球5G处理器芯片出货量的渗透率约为51.7%。
2023-03-09 11:14:201737

新一代GaNSense™ Control合封芯片详解:更高效稳定、成本更优的氮化功率芯片

在电源领域掀起了翻天覆地的变革。 为简化电路设计,加强器件可靠性,降低系统成本,半导体基于成功的GaNFast™氮化功率芯片及先进的GaNSense™技术,推出新一代GaNSense™ Control合封氮化功率芯片,进一步加速氮化市场普及
2023-03-28 13:58:021876

发货75,000,000半导体氮化功率器件出货“芯”高峰

全面专注的下一代功率半导体公司及氮化和碳化硅功率芯片行业领导者 — 半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)宣布 已出货7500高压氮化功率器件。 氮化是是较高压传统硅功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术,它减少了提供高压性
2023-03-28 14:19:531041

半导体氮化和碳化硅齐头并进,抓住继充电器之后的下一波热点应用

早前,半导体率先凭借氮化功率芯片产品,踩准氮化在充电器和电源适配器应用爆发的节奏,成为氮化领域的头部企业。同时,也不断开发氮化和碳化硅产品线,拓展新兴应用市场。在2023慕尼黑上海
2023-08-01 16:36:192934

氮化芯片是什么?氮化芯片优缺点 氮化芯片和硅芯片区别

氮化芯片具有许多优点和优势,同时也存在一些缺点。本文将详细介绍氮化芯片的定义、优缺点,以及与硅芯片的区别。 一、氮化芯片的定义 氮化芯片是一种使用氮化材料制造的集成电路芯片氮化(GaN)是一种半导体
2023-11-21 16:15:3011008

氮化半导体芯片芯片区别

氮化半导体芯片(GaN芯片)和传统的硅半导体芯片在组成材料、性能特点、应用领域等方面存在着明显的区别。本文将从这几个方面进行详细介绍。 首先,氮化半导体芯片和传统的硅半导体芯片的组成
2023-12-27 14:58:242956

四维图新旗下杰发科技汽车芯片全球出货量突破3亿 MCU出货量突破5000

今天,四维图新旗下杰发科技正式对外宣布,截止2023年12月底,公司车规级芯片全球出货量突破3亿,其中MCU出货量突破5000,SoC芯片出货量8000套。这是杰发科技在快速发展过程
2024-01-23 09:08:121917

杰发科技汽车芯片出货量突破3亿,MCU5000

截止2023年12月底,公司车规级芯片全球出货量突破3亿,其中MCU出货量突破5000,SoC芯片出货量8000套。
2024-01-23 10:25:401781

半导体下一代GaNFast™氮化技术为三星打造快“加速充电”

加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化和碳化硅功率芯片行业领导者——半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)宣布其GaNFast™氮化功率芯片为三星全新发布的“AI机皇”—— Galaxy S24智能手机打造25W快“加速充电”。
2024-02-22 11:42:041476

半导体即将亮相亚洲充电展

半导体,作为功率半导体领域的佼佼者,以及氮化和碳化硅功率芯片技术的引领者,近日宣布将亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田会展中心举办的亚洲充电展。届时,半导体将设立一个独特而富有未来感的“芯球”展台,充分展示其最新氮化和碳化硅技术,引领观众领略全电气化的未来世界。
2024-03-16 09:40:581411

全球一季度半导体硅晶圆出货量下滑

5 月 10 日报道,据全球半导体产业协会 SEMI 的统计,今年首季全球半导体硅晶圆出货量为 28.34 亿平方英寸(约合 2500 片 12 英寸晶圆),比去年四季度下滑 5.4%,比去年同期更是大减 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026

半导体将亮相PCIM 2024,展示氮化与碳化硅技术

在电力电子领域,半导体凭借其卓越的GaNFast™氮化和GeneSiC™碳化硅功率半导体技术,已成为行业内的佼佼者。近日,该公司受邀参加6月11日至13日在德国纽伦堡举行的PCIM 2024电力电子展,并在“芯球”展台上展示其最新技术成果。
2024-05-30 14:43:081171

半导体下一代GaNFast氮化功率芯片助力联想打造全新氮化快充

加利福尼亚州托伦斯2024年6月20日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化和碳化硅功率芯片行业领导者——半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片
2024-06-21 14:45:442670

联想新品充电器搭载半导体GaNFast氮化功率芯片,革新快充体验

在科技日新月异的今天,充电技术正不断取得新的突破。近日,半导体宣布其先进的GaNFast氮化功率芯片被联想两款全新充电器所采用,为消费者带来了前所未有的快充体验。这两款充电器分别是小新105W
2024-06-22 14:13:491787

半导体发布GaNSli氮化功率芯片

近日,半导体推出了全新一代高度集成的氮化功率芯片——GaNSlim™。这款芯片凭借卓越的集成度和出色的散热性能,在手机和笔记本电脑充电器、电视电源以及固态照明电源等多个领域展现出了巨大潜力。
2024-10-17 16:02:311138

十年,氮化GaNSlim上新,持续引领集成之势

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)十年前半导体作为氮化行业的先锋,成功地将氮化功率器件带入消费电子市场,帮助客户打造了许多氮化充电器的爆款产品,也推动了“氮化”的认知普及,当然也成就了
2024-10-23 09:43:592386

半导体氮化和碳化硅技术进入戴尔供应链

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技术进入戴尔供应链,为戴尔AI笔记本打造功率从60W至360W的电脑适配器。
2025-02-07 13:35:081237

半导体APEC 2025亮点抢先看

近日,唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技术领导者——半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 宣布将参加APEC 2025,展示氮化和碳化硅技术在AI数据中心、电动汽车和移动设备领域的应用新突破。
2025-02-25 10:16:381785

半导体发布双向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技术领导者——半导体(纳斯达克股票代码: NVTS)今日重磅发布全球首款量产级650V双向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:392996

国芯科技车规级信息安全芯片累计出货量突破300

截至2025年3月31日,国芯科技(688262.SH)的车规级信息安全芯片累计出货量突破300。这是继2024年10月公司的车规级信息安全芯片累计出货量成功突破100后,公司取得的又一
2025-04-15 11:43:211237

半导体GaNSafe™氮化功率芯片正式通过车规认证

日讯——半导体宣布其高功率旗舰GaNSafe氮化功率芯片已通过 AEC-Q100 和 AEC-Q101 两项车规认证,这标志着氮化技术在电动汽车市场的应用正式迈入了全新阶段。   半导体的高功率旗舰——第四代GaNSafe产品家族, 集成了控制、驱动、感测以及关键的保护功能
2025-04-17 15:09:264300

智能官宣:国产可重构芯片全球出货量突破2000

芯片累计出货量已突破2000,成为全球销量领先的可重构芯片厂商。 2000出货量 坚持高阶国产替代,从清华实验室到2000的产业突围 时下,当AI技术以狂飙之势重构智能世界,行业正经历着从“技术涌现”到“价值变现”的深刻变革。可实
2025-06-12 17:15:431176

半导体携手力积电,启动8英寸氮化晶圆量产计划

关系 ,正式启动并持续推进业内领先的 8英寸硅基氮化技术生产。 半导体预计将使用位于台湾苗栗竹南科学园区的力积电8B厂的
2025-07-02 17:21:091548

全球氮化巨头半导体更换CEO

半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布一项重要人事任命:董事会已决定聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官,自2025年9月1日起正式履职。同时,Chris
2025-08-29 15:22:423924

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