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电子发烧友网>便携设备>纳微半导体GaNFast氮化镓功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超级闪充上市

纳微半导体GaNFast氮化镓功率芯片助力一加11 5G版搭配100W超级闪充上市

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氮化发展评估

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氮化技术在半导体行业中处于什么位置?

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氮化的卓越表现:推动主流射频应用实现规模化、供应安全和快速应对能力

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集成氮化电源解决方案和应用

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MACOM和意法半导体将硅上氮化推入主流射频市场和应用

电子、汽车和无线基站项目意法半导体获准使用MACOM的技术制造并提供硅上氮化射频率产品预计硅上氮化具有突破性的成本结构和功率密度将会实现4G/LTE和大规模MIMO 5G天线中国,2018年2月12日
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多个方面都无法满足要求。在基站端,由于对高功率的需求,氮化(GaN)因其在耐高温、优异的高频性能以及低导通损耗、高电流密度的物理特性,是目前最有希望的下代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
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什么是氮化(GaN)?

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12月10日入手的8T,使用标称65W WARP的原装充电器进行充电功率测试。时间充电量 (%)充电功率(W)预计剩余充电时间(分钟)11:34963.593511
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展嵘电子助力布局氮化适配器方案携手智融SW351X次级协议45W69W87W成熟方案保驾护航

氮化完整方案有深圳市展嵘电子有限公司提供,包括45W、69W单口、多口全协议输出适配器,更有87W适配器+移动电源超级二合方案。总有款适合您。目前包括小米、OPPO、realme、三星
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智融新代移动电源方案 SW6306系列,支持6串电芯,5口输入输出 已经开放100W功率段 欢迎申请样品打样

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有关氮化半导体的常见错误观念

,以及分享GaN FET和集成电路目前在功率转换领域替代硅器件的步伐。 误解1:氮化技术很新且还没有经过验证 氮化器件是种非常坚硬、具高机械稳定性的宽带隙半导体,于1990年代初首次用于生产高
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硅基氮化在大功率LED的研发及产业化

日前,在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化功率LED的研发及产业化”的报告,与同行道分享了硅衬底
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碳化硅与氮化的发展

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第三代半导体材料氮化/GaN 未来发展及技术应用

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谁发明了氮化功率芯片

虽然低电压氮化功率芯片的学术研究,始于 2009 年左右的香港科技大学,但强大的高压氮化功率芯片平台的量产,则是由成立于 2014 年的半导体最早进行研发的。半导体的三位联合创始人
2023-06-15 15:28:08

转载 | 推高功率密度,茂睿芯发布氮化合封快芯片MK2787/MK2788

本帖最后由 小佑_ 于 2021-11-12 11:54 编辑 氮化作为第三代半导体器件,凭借其优异的性能,在PD快领域得到了广泛关注。作为国内领先的ACDC快品牌,茂睿芯直潜心研发
2021-11-12 11:53:21

迄今为止最坚固耐用的晶体管—氮化器件

了当时功率半导体界的项大胆技术:氮化(GaN)。对于强大耐用的射频放大器在当时新兴的宽带无线网络、雷达以及电网功率切换应用中的使用前景,他们表达了乐观的看法。他们称氮化器件为“迄今为止最坚固耐用
2023-02-27 15:46:36

5G,国内光模块厂商大盘点

  由于5G商用的到来,光通信领域将在2020大放异彩。就光通信设备来说,其上游包括了光模块、光有源器件、光无源器件以及光芯片等细分业务。产业链上下游100G光模块规模商用已成定局,同时运营商初步
2020-03-05 14:13:28

重磅突发!又芯片公司被收购,价格57亿

的GaN Systems却获得了与GaNSiC比翼齐飞的半导体的相近估值,可见如笔者之前的分析《又家公司被收购,留给对手的时间不多了》,海外市场碳化硅和氮化的优质标的真的所剩不多了。
2023-03-03 16:48:40

半导体的未来超级英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半导体氮化
北京中科同志科技股份有限公司发布于 2023-08-29 09:37:38

福布斯专访纳微半导体:谈氮化镓在电动汽车领域的广阔应用

纳微半导体向福布斯详细介绍了纳微 GaNFast 氮化功率芯片的相关信息,并且介绍了氮化功率芯片在电动汽车以及电动交通工具等方面的应用。
2021-08-24 09:39:211267

纳微半导体宣布全球首个氮化功率芯片20年质保承诺

氮化镓作为下一代半导体技术,其运行速度比传统硅功率芯片快 20 倍。纳微半导体以其专有的GaNFast氮化功率集成芯片技术,集成了氮化功率场效应管(GaN Power[FET])、驱动、控制和保护模块在单个SMT表面贴装工艺封装中。
2022-03-29 13:45:131627

纳微半导体GaNFast氮化功率芯片加速进入快充市场

氮化镓 (GaN) 功率芯片行业领导者纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技术的智能GaNFast功率芯片已升级以提高效率和功率密度,将加速进入更多类型的快充市场。
2022-05-05 10:32:561497

纳微半导体发布第三代氮化镓平台NV6169功率芯片

美国加利福尼亚州埃尔塞贡多,2022 年 5 月10日:氮化镓 (GaN) 功率芯片行业领导者纳微半导体(纳斯达克代码:NVTS)正式发布 NV6169,这是一款采用 GaNSense™技术的650/800 V 大功率GaNFast芯片,可满足高功率应用。
2022-05-11 11:24:311706

纳微半导体助力小米旗下Redmi系列首款笔记本电脑标配100W氮化镓充电器发布

下一代氮化功率芯片 助力RedmiBook Pro实现轻巧快充   加利福尼亚州埃尔塞贡多2022年6月29日讯 — 氮化镓 (GaN) 功率芯片行业领导者纳微半导体(纳斯达克代码:NVTS)宣布
2022-07-01 14:39:401412

双碳时代的芯片可以在氮化镓上造

一步,推出采用GaNSense™技术的新一代智能GaNFast氮化功率芯片,为氮化镓技术的探索翻开了新的一页。  氮化镓VS传统的硅,节能又减排 众所周知,硅作为晶体管的首选材料,一直是半导体科技的基
2023-02-21 14:57:110

纳微半导体推出智能GaNFast氮化功率芯片

领导者纳微半导体(Navitas Semiconductor)(纳斯达克股票代码:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技术集成了关键、实时、智能的传感和保护电路, 进一步提高了纳微半导体功率半导体行业领先的可靠性和稳健性,同时增加了
2023-02-22 13:48:053

纳微GaNFast氮化功率芯片获三星旗舰智能手机Galaxy S23采用

进入三星进供应链:纳微GaNFast氮化功率芯片获三星旗舰智能手机Galaxy S23采用。作为下一代功率半导体技术,氮化镓正持续取代传统硅功率芯片在移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车的市场份额。 Galaxy S23可谓配置“拉满”——配备一块大小为6.1英寸,分辨率为2340×
2023-11-03 14:06:31609

纳微半导体下一代GaNFast氮化镓技术为三星打造超快“加速充电”

加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)宣布其GaNFast氮化功率芯片为三星全新发布的“AI机皇”—— Galaxy S24智能手机打造25W超快“加速充电”。
2024-02-22 11:42:04307

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