在电力电子领域,纳微半导体凭借其卓越的GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体技术,已成为行业内的佼佼者。近日,该公司受邀参加6月11日至13日在德国纽伦堡举行的PCIM 2024电力电子展,并在“纳微芯球”展台上展示其最新技术成果。
作为氮化镓和碳化硅功率半导体行业的领导者,纳微半导体一直致力于为快充、功率转换、储能和电机驱动等应用提供最安全、最高效、最可靠的功率器件。此次参展,纳微半导体将展示其如何在20W至20MW的快速增长市场和应用中,通过先进的氮化镓和碳化硅技术,实现卓越的性能表现。
PCIM 2024作为全球顶尖的电力电子盛会,吸引了众多业内专家和企业的关注。纳微半导体将借此机会,与全球业界同仁共同探讨电力电子技术的未来发展趋势,推动行业的持续创新与发展。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
氮化镓
+关注
关注
67文章
1927浏览量
120246 -
碳化硅
+关注
关注
26文章
3588浏览量
52761 -
纳微半导体
+关注
关注
7文章
162浏览量
21470
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
硅基氮化镓 vs 碳化硅氮化镓外延片:区别、应用、选型对比
硅基氮化镓外延片与碳化硅氮化镓外延片是当前最主流的两种技术路线,很多研发和采购分不清差异,导致
《氧化铝、碳化硅、氮化硅,谁才是工业陶瓷老大?》
浪潮和产业风头来看,碳化硅无疑是时下最当红的“霸主”。它在半导体设备和新能源产业中扮演着关键角色,势头迅猛,市场规模正在快速超越。而如果从综合力学性能和应用潜力来看,氮化硅才是真正站在塔尖的“无冕之王
发表于 04-29 07:23
碳化硅 VS 氮化镓:第三代半导体的“双雄对决”
以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体,正凭借更高的耐压、更低的损耗和更高的工作频率,逐步取代传统硅器件,成为电源系统的“新引擎”。然而,两者虽同属宽禁带
技术突围与市场破局:碳化硅焚烧炉内胆的氮化硅陶瓷升级路径
耐火材料与纯碳化硅材料面临极限挑战时,氮化硅陶瓷的技术指标为这一领域提供了更具针对性的升级方案。
一、产品细节:氮化硅陶瓷的技术优势
针对
发表于 03-20 11:23
纳微半导体与文晔科技进一步强化战略合作
加利福尼亚州托伦斯 — 2025年11月27日讯 — 下一代GaNFast氮化镓(GaN)与GeneSiC碳化硅(SiC)技术行业领导者——纳
纳微半导体公布2025年第三季度财务业绩
加利福尼亚州托伦斯——2025年11月3日讯:下一代GaNFast氮化镓与高压碳化硅 (GeneSiC) 功率半导体行业领导者——纳
罗姆亮相 2025 PCIM 碳化硅氮化镓及硅基器件引领功率半导体创新
2025 年 9 月 24 日,在 PCIM Asia Shanghai 展会现场,罗姆(ROHM)携多款功率半导体新品及解决方案精彩亮相。展会上罗姆重点展示了EcoSiC™
基本半导体碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性及其在电力电子领域的应用
。其中,关断损耗(Eoff)作为衡量器件开关性能的重要指标,直接影响着系统的效率、发热和可靠性。本文将聚焦于基本半导体碳化硅 MOSFET 的 Eoff 特性,深入探讨其技术优势及在电
国产SiC碳化硅功率半导体企业引领全球市场格局重构
SiC碳化硅MOSFET国产化替代浪潮:国产SiC碳化硅功率半导体企业引领全球市场格局重构 1 国产SiC碳化硅功率半导体企业的崛起与
纳微半导体将亮相PCIM 2024,展示氮化镓与碳化硅技术
评论