新思科技收购Ansys交易已获全部所需批准 预计将于2025年7月17日完成交易
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）宣布，其拟议收购Ansys（AN....
新思科技携手是德科技推出AI驱动的射频设计迁移流程
新思科技与是德科技宣布联合推出人工智能（AI）驱动的射频设计迁移流程，旨在加速从台积公司N6RF+向....
新思科技携手微软借助AI技术加速芯片设计
近日，微软Build大会在西雅图盛大开幕，聚焦AI在加速各行业（包括芯片设计行业）科学突破方面的变革....
新思科技后量子密码学解决方案助力提升网络安全水平
量子计算的兴起，在网络安全领域引发了既满怀期待又深感忧虑的复杂情绪。一方面，量子计算机有望在攻克复杂....
新思科技电子数字孪生驱动智能汽车创新升级
在汽车产业加速变革的当下，软件与电子系统深度融合，正重塑汽车行业的发展格局。从智能驾驶辅助系统的迭代....
新思科技携手上海大学助力嵌入式人才培养
近日，上海大学微电子学院邀请新思科技支持，开展“基于新思科技ARC处理器嵌入式课程竞赛及教学研讨”活....
新思科技携手深圳大学助力数字集成电路人才培养
此前，2025年5月24日至27日, 新思科技受邀参与深圳大学电子与信息工程学院、IEEE电路与系统....
新思科技解读现代汽车功能安全的五个关键要点
现今的汽车已变身移动计算平台。它们不仅能载我们去杂货店，在引擎盖下和车身各处，还靠着传感器、执行器等....
专家对话：新思科技×无问芯穹 AI与EDA的双向赋能，重构芯片设计，破局算力瓶颈
2025年5月23日，新思科技直播间邀请到清华大学电子工程系博士、博士后曾书霖（无问芯穹001号员工....
新思科技携手合作伙伴共同推动量子计算研发
新思科技携手惠普实验室、应用材料公司（Applied Materials）、Qolab、Quantu....
新思科技携手台积公司开启埃米级设计时代
新思科技近日宣布持续深化与台积公司的合作，为台积公司的先进工艺和先进封装技术提供可靠的EDA和IP解....
新思科技与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作
近日，在英特尔代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展....
新思科技硬件加速验证技术日即将来袭
在AI、HPC、智能汽车高速迭代的驱动下，全球半导体行业正面临千亿门级芯片设计复杂度与上亿行代码级系....
新思科技与Arm探讨人工智能的发展机遇
这一观点出自Arm首席执行官Rene Haas和新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi。....
新思科技赋能集成电路专业高质量发展
集成电路产业正迎来从高速增长向高质量发展的关键期，技术创新与人才培育成为驱动行业演进的核心动力。随着....
从L0到L5自动驾驶技术的演进阶段
高盛（Goldman Sachs）估计，到2030年，L3级自动驾驶汽车或占全球新车销量的10%。自....
新思科技利用人工智能加速芯片设计流程
芯片开发者常面临极高设计复杂度与缩短产品上市时间的双重压力。任何有助于提升设计开发效率、加速决策制定....
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