Graphcore采用新思科技基于Verdi调试的VCS仿真解决方案
Graphcore的Colossus GC200 IPU专为机器智能(Machine Intelli....
新思科技推出3DIC Compiler平台,转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成
新思科技的3DIC Compiler建立在一个IC设计数据模型的基础上,通过更加现代化的3DIC结构....
对话芯擎CEO汪凯:中国半导体产业还在发展初期,关键领域仍待突破
销售阶段更主要的是给予汪凯接触各种各样客户的机会。“在做销售的过程中,我有两大感受:一是产品永远是为....
NVIDIA的Mellanox将采用经验证的DesignWare DDR5/4 PHY IP核
DesignWare DDR5/4 PHY IP核提供基于固件的训练,无需更改硬件即可进行现场升级,....
芯华章科技采用了新思科技的ZeBu Server仿真
ZeBu Server 4是业界最快的硬件仿真系统,其性能是竞争产品的2倍,并提供了丰富的虚拟解决方....
索尼移动将发布新机的传言已经实锤,6.1英寸带鱼屏+骁龙855
索尼移动将在IFA展会发布新机的传言已经实锤,并且德国网站Winfuture还提前放出了该款索尼XP....
MOSIS在领先的FinFET工艺设计中为DRC和LVS signoff部署IC Validator
IC Validator高度可扩展的物理验证解决方案提供显著的运行时间优势
与4G技术相比,新一代5G技术到来为高级手机融合固定及移动网络应用
尽管我们研究5G已有一段时间,但新无线电(NR)的5G标准到2018年完成融合,到2020年才开始5....
新思科技是传统意义上的EDA软件完整的解决方案概念
“新思科技目前为产业提供的不仅仅是传统意义上的EDA软件,还包括了IP在内的完整的解决方案。早在几年....
新思科技持续履行社会责任 应对全球气候变化
新思科技近日宣布,其全球业务获得2019 CarbonNeutral®认证,减少约100000吨二氧....
新思科技与GLOBALFOUNDRIES合作 开发覆盖面广泛的DesignWare® IP组合
新思科技近日宣布与GLOBALFOUNDRIES (GF)合作,针对GF的12纳米领先性能(12LP....
从C/C++到RTL,提速100倍的形式化验证加快AI算法到芯片的迭代
VC Formal数据通路验证应用支持HECTOR技术广泛的市场采用
FinFET之父胡正明教授展望2nm之后的长远发展之路
随着最先进工艺不断向7nm、5nm、2nm迈进,半导体行业面临最大的挑战是找到长远的发展之路。
新思科技推出 PrimeYield™ 解决方案 比现有解决方案快1000多倍
新思科技近日宣布推出 PrimeYield™ 解决方案,这是获得专利的快速统计方法和先进的机器学习技....
瞻博网络凭借Fusion技术的IC Compiler II将ECO周转时间缩短近一半
新思科技近日宣布采用先进Fusion技术的创新型IC Compiler™ II布局布线解决方案已在瞻....
新思科技成为首个获得三星EUV技术5LPE工艺认证的平台
新思科技近日宣布,三星(Samsung Electronics)认证了新思科技Fusion Desi....
新思科技升级Verification Continuum平台继续引领技术
新思科技近日发布新版Verification Continuum™平台,将各种验证工具进行新的原生集....
新思科技与Elektrobit合作加速汽车电子系统虚拟开发
新思科技和Elektrobit(简称“EB”)近日宣布了一项利用虚拟环境加速汽车电子系统开发的合作计....