新思科技SRAM PUF与其他PUF类型的比较
在此前的文章《SRAM PUF：为每颗芯片注入“不可复制的物理指纹”，守护芯片安全》中，我们探讨了基....
新思科技AI专项奖点亮研电赛青年开发路
从 1996 年到 2025 年，中国研究生电子设计竞赛（简称 “研电赛”）已走过近三十载征程。作为....
新思科技青少年芯片科普公开课武汉开讲
8月10日，由新思科技芯片设计行业顶尖专家团队与中学教师联合开发的青少年芯片科普公开课，在武汉成功开....
新思科技邀您相约2025上海汽车测试及质量监控博览会
在软件定义汽车的时代，新思科技提出全面的从芯片到系统的设计解决方案，赋能和加速汽车原厂OEM与Tie....
新思科技连续八年助力中国研究生创“芯”大赛
作为中国研究生创 “芯” 大赛的创始合作方，新思科技始终秉持初心，连续八年全力支持这一赛事，致力于为....
新思科技携手AMD革新芯片设计流程
新思科技同时提供涵盖系统设计、验证与确认的全套解决方案，包括架构探索、早期软件开发以及软硬件系统验证....
新思科技SRAM PUF解决方案守护芯片安全
如今我们所生活的互联世界依赖于数以亿计的芯片。社会正常运转所需的芯片数量之大，令人惊叹，因此保护芯片....
新思科技HAPS技术助力Skymizer加速HyperThought开发
随着人工智能（AI）在各行各业的应用场景日益丰富，半导体厂商面临巨大压力，他们需紧跟AI工作负载复杂....
新思科技UCIe IP解决方案实现片上网络互连
通用芯粒互连技术（UCIe）为半导体行业带来了诸多可能性，在Multi-Die设计中实现了高带宽、低....
2025年南京邮电大学与新思科技ARC处理器课程竞赛圆满结束
近期，新思科技作为特邀支持单位，携手南京邮电大学成功举办了 2025 年南京邮电大学 - 新思科技 ....
2025新思科技RISC-V科技日活动圆满结束
新思科技深度参与2025 RISC-V中国峰会并于2025年7月16日举办同期活动“新思科技RISC....
新思科技CEO盖思新致函：Ansys正式加入新思科技，共同激发从芯片到系统工程创新
2025年7月17日，对于新思科技来说，是一个极具变革意义的日子；对于我们的员工、客户、合作伙伴....
新思科技与三星深化合作加速AI和Multi-Die设计
新思科技近日宣布，正与三星代工厂持续紧密合作，为先进边缘AI、HPC和AI应用的下一代设计提供强大支....
新思科技完成对Ansys的收购
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布完成对Ansys的收购。....
物理不可克隆功能的工作原理和益处
物理不可克隆功能（PUF）是一种物理对象，对于给定的输入和条件（激励），提供物理定义的“数字指纹”输....
新思科技收购Ansys交易已获全部所需批准 预计将于2025年7月17日完成交易
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）宣布，其拟议收购Ansys（AN....
新思科技携手是德科技推出AI驱动的射频设计迁移流程
新思科技与是德科技宣布联合推出人工智能（AI）驱动的射频设计迁移流程，旨在加速从台积公司N6RF+向....
新思科技携手微软借助AI技术加速芯片设计
近日，微软Build大会在西雅图盛大开幕，聚焦AI在加速各行业（包括芯片设计行业）科学突破方面的变革....
