新思科技携手武汉大学助力半导体人才培养

9月，在新思科技中国三十周年之际，新思科技携手武汉大学，共同举办为期五天的暑期实训 - 新青年成长营，邀请三十位优秀学子走进新思科技，深入了解从硅到系统的前沿技术与产业图景。

本次活动结合企业参访、课程学习、行业交流与实践体验，帮助青年人才建立对半导体产业的系统认知。学员们走进新思未来馆和武汉研发中心，了解公司发展历程及核心业务布局；通过破冰互动，深入思考价值观与职业选择的关系，开启与行业对话的第一步。

在专业课程环节，新思科技专家团队系统介绍了硬件辅助验证（HAV）、ARC处理器架构，核心EDA工具以及数字集成电路中后端设计流程。专家们通过细致讲解，并结合HAPS与ZeBu的案例展示和实操演练，让学员们全面了解了ARC处理器的两大系列。EM系列采用三级短流水线，灵巧高效，在嵌入式和DSP领域表现突出；HS4×D系列则具备十级深流水线，计算吞吐能力强劲，适用于高性能计算场景。课程中，专家们还深入剖析了Cache/CCM、ALU、JTAG等硬件模块，讲解了ISA软硬桥接和PPA三角权衡，展示了ARC处理器在机器学习、存储主控、车规安全等应用领域的广泛价值，并且重点讲解了关于数字集成电路中后端设计流程，全面覆盖了从逻辑网表输入、物理实现（Floorplan规划，布局布线，时钟树综合），形式验证，时序/功耗分析（Sign-off）到物理验证（DRC/LVS）等核心环节，并着重介绍了新思科技FusionCompiler（物理实现）和PrimeTime（签核级静态时序分析）两大核心工具在流程中的关键作用和应用技巧。一颗小核驱动着千行百业的发展。许多学员首次感受到工具链的强大，远胜于代码本身。课程不仅让学员们直观体会到先进工具如何突破产业瓶颈、提升效率、降低风险，还融入了自我探索与职业规划环节，引导青年学子在理解技术的基础上明确未来发展方向。

除了课堂学习，本次实训营还安排了参访与交流活动。学员们走进湖北省半导体行业协会，了解区域产业链的协同发展与人才需求；在武汉未来科技城，亲身体验了“科技—产业—城市”融合发展的现实场景。期间，来自学界与产业界的导师们与学员面对面交流，为他们的成长和未来提供了宝贵的指导与建议。

在最后的AI专题课程中，学员们系统学习了人工智能的基本逻辑与应用，了解了AI在芯片设计领域的最新探索。闭幕式上，政府、高校、协会及企业代表共同为此次活动画上圆满句号，并寄语青年人才在未来承担更多责任，推动产业持续创新。课程深入“AI芯”赛道，从定义、分支到算法速记，从开发流程到落地要素，一张思维导图将人工智能拆解为可实现的工程公式。随后，新思科技展示了AI辅助设计的最新进展，演示了如何利用神经网络优化芯片布局布线，让学员们见证了算法与晶体管的零距离结合。

新思科技始终致力于推动产业发展与人才培养的深度融合。通过实训等活动，新思科技不仅向青年学子展示了半导体行业的广阔前景，也传递了“创新引领未来”的使命与信念。在中国三十周年的重要时刻，新思将继续与高校、行业及合作伙伴携手，共同培育新一代的科技力量。