USB4 v2是如何工作的?USB4 v2可以用在哪里?
在当今的数字世界,小屏幕里景象和声音也能够栩栩如生。这背后涉及到一系列硬件和软件技术,通用串行总线(....
新思科技电子数字孪生解决方案加速智能汽车创新
在智能汽车时代,软件已成为汽车制造商的关键挑战和机遇。然而,随着软件内容的快速增长,传统开发方法已无....
新思科技推动汽车光学技术的发展与创新
2024年7月11日,由新思科技(Synopsys)主办的“与光同行-2024车载光学技术研讨会”在....
新思科技ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的关键用例
从用于人工智能工作负载的大型单片SoC到复杂的Multi-Die系统,当今的芯片设计对软件和硬件验证....
新思科技携手英特尔推出可量产Multi-Die芯片设计解决方案
新思科技(Synopsys)近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考....
新思科技受邀参加2024世界人工智能大会
2024年7月4日上午,新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi(盖思新)先生受邀参加20....
新思科技针对主要代工厂提供丰富多样的UCIe IP解决方案
如今,摩尔定律逐渐放缓,开发者凭借自身的聪明才智,探索到了一些突破物理极限的创新方法。Multi....
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案
万物智能时代如何创新——来自Aart和Sassine的思考 新思科技联合创始人兼执行主席Aart....
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案
新思科技(Synopsys)近日宣布,推出业界首款完整的PCIe 7.0 IP解决方案,包括控制器、....
新思科技x Multibeam推出业界首款可量产电子束光刻系统 无需掩膜
基于掩膜的传统光刻技术,其成本正呈指数级攀升。而无掩膜的电子束光刻技术提供了补充性选项,可以帮助....
新思科技推出一款全自动设计工具MetaOptic Designer
2024中国(成都)国际精密光学暨机器视觉技术应用大会于4月22-23日圆满落幕。
新思科技为AMBA CHI-G协议量身定制一系列AMBA协议解决方案
新思科技提供了一系列AMBA协议解决方案,用于早期建模、设计、实现、验证、确认和系统成型。
如何用新思科技的PDW解决功率半导体器件设计面临的挑战呢?
低功耗是当今芯片设计的核心,电动汽车(EV)、可再生能源、云计算和移动领域的应用尤其重视这一点。
CalligoTech推出首款应用Posit的多核RISC-V处理器
在高性能计算(HPC)、大数据和人工智能/机器学习(AI/ML)领域占据主导地位的今天,计数系统成为....
如何用光电子技术制造出小巧且高效的RGB激光器推动AR眼镜的发展?
你试过用App在家里虚拟摆放家具来看效果吗?用过可以改变自己形象的App吗?玩过曾经风靡一时的游戏《....
新思科技硬件加速解决方案技术日在成都和西安站成功举办
近日,【新思科技技术日】硬件加速验证解决方案专场成都站和西安站顺利举行,来自国内领先的系统级公司、芯....
颇有前景的半导体替代材料:SiC和GaN适用范围及优缺点介绍
自1954年以来,硅一直是先进技术发展的重要基石。人们普遍认为,硅作为电子元件基础结构核心材料的地位....