随着信息技术的快速发展和对高效能电子器件的需求不断增长，传统硅材料在面对一些特殊应用场景时已经显示出....
在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），....
本文主要探讨了金在芯片中的广泛应用领域。随着科技的发展，金作为一种优质的导电材料，在芯片产业中发挥着....
硅是常见的元素，那么地球上有多少硅原子可以用来生成晶体管
逻辑量子比特（Logical Qubit）由多个物理量子比特组成，可作为量子计算系统的基本计算单元，....
说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封....
在芯片制造中，有一种材料扮演着至关重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。
芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片....
TMR（穿隧磁阻，Tunneling Magnetoresistance）传感器是一种利用量子现象提....
透射电子显微镜（TEM）具有卓越的空间分辨率和高灵敏度的元素分析能力，可用于先进半导体技术中亚纳米尺....
PSPI（光敏性聚酰亚胺）是一种十分重要的半导体材料，也是一种十分被卡脖子的材料。
本文介绍了一种飞米级电子显微镜的原理，未来这种技术有望用于探测远离稳定谷的核。
在电子行业有一个关键的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷电板）。这是一....
想要使半导体导电，必须向纯净半导体中引入杂质，而离子注入是一种常用的方法，下面来具体介绍离子注入的概....
胶片针孔相机相比透镜相机来说，具有无限的景深，并且不会产生色差等畸变，可是拍摄时需要很长的曝光时间，....
偏振发光异质结同时具有发光、调光和探测光的功能，实现了可见光调制、紫外光探测和蓝色发光偏振操控的多功....
阿秒光子学可以在超短时间尺度和纳米分辨率上深入了解材料动力学。
近场和远场在不同的光学范畴有不同的定义，需要加以区分。下面从菲涅尔数入手，通过菲涅尔数介绍二者的区别....
倒装芯片封装(FC)：在倒装芯片封装中，通过Cu-Cu混合键合实现芯片的凸点与基板的相应触点互连。这....
不过，与机械时代工具的改良类似，随着算筹的软件，也就是运算法则的发展越来越快，算筹的硬件，也就是“筹....
大部分扫描电镜实验室对于纳米尺寸的准确测量，要求没有那么严格，比如线宽或颗粒大小到底是105nm还是....
在芯片制程中，几乎所有的干法制程，如PVD，CVD,干法刻蚀等，都逃不过辉光放电现象。
芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
从对经典的反射和折射光学定律的修订开始，人们就设想了超表面和超透镜，以及如何利用这些器件创建纳米级的....
半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联。在过去的很长时间段里，....
CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化学机械抛光”，是为了克服化....
人工神经网络是模拟人脑神经活动的重要模式识别工具，受到了众多科学家和学者的关注。然而，近年来DNN的....
散斑的存在往往影响到光学仪器的分辨率。激光器用于全息照明 之后,也发现了激光散斑对全息照相分辨率的影....
拉曼光谱仪在小型化方面的创新发展，为便携式、可穿戴式光谱仪设备开启了众多新应用。
工商网监
湘ICP备 2023018690 号
