半导体封装正快速走向“堆叠+融合”：PoP把逻辑和存储垂直整合，先测后叠保良率;光电路组装用光纤替代....
系统级立体封装技术作为后摩尔时代集成电路产业的核心突破方向，正以三维集成理念重构电子系统的构建逻辑。
目前车规级IGBT功率模块主要采用硅基材料制作，与硅基半导体材料相比， 以SiC为代表的第三代半导体....
SOI（silicon-on-insulator，绝缘衬底上的硅）技术的核心设计，是在顶层硅与硅衬底....
随着集成电路科学与工程的持续发展，当前集成电路已涵盖二极管、晶体管、非易失性存储器件、功率器件、光子....
随着封装技术向小型化、薄型化、轻量化演进，封装缺陷对可靠性的影响愈发凸显，为提升封装质量需深入探究失....
栅极电阻的存在对电路性能的影响很大，会引入热噪声，增大电路的噪声系数，影响器件的开关速度和最大振荡频....
HBM通过使用3D堆叠技术，将多个DRAM（动态随机存取存储器）芯片堆叠在一起，并通过硅通孔（TSV....
随着半导体工艺进入纳米尺度，传统体硅（Bulk CMOS）技术面临寄生电容大、闩锁效应等瓶颈。SOI....
天然沙子里富含二氧化硅（SiO₂），人们能够从沙子中提取高纯度单晶硅，以此制造集成电路。单晶硅对纯度....
想象一下，如果我们能够"听见"分子的"声音"，那会是什么样的？拉曼光谱技术正是这样一种神奇的工具，它....
2025 光伏电池的研究起源可追溯至 1883 年，科学家 Charles Fritts 采用硒半导....
PMIC (Power Management Integrated Circuit)：电源管理集成电....
为什么非弹性散射值得我们关注?因为这类散射过程产生了多种信号，每种信号都能提供比弹性电子更丰富的样品....
离子注入单晶靶材时，因靶体存在特定晶向，其对入射离子的阻滞作用不再如非晶材料般呈现各向同性。沿硅晶体....
弹性散射电子是TEM图像衬度的主要来源，同时也产生衍射图样(DPs)的大部分强度，因此理解控制这一过....
拉曼散射通常是一种非常微弱的效应，因为激发的光子与参与散射过程的分子之间存在非谐振的相互作用。因此，....
在空间辐射环境下，高能质子与重离子的作用会诱发单粒子效应。诱发这类单粒子效应的空间辐射，主要来源于两....
PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）是集成电路设计流程中的重要工具包，它为设....
电子是低质量、带负电荷的粒子，经过其他电子或原子核附近时易被库仑相互作用偏转。这种静电作用引起的散射....
NAND Flash是什么？NAND Flash（闪存）是一种非易失性存储器技术，主要用于数据存储。....
在探讨单粒子翻转基本机理时，深入理解并掌握各类电荷收集过程及其作用机理至关重要，这些过程与机理对明确....
我们知道，带电离子穿透半导体材料的过程中，会与靶材原子发生交互作用，沿离子运动轨迹生成电子 - 空穴....
集成电路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工艺时会出现“鸟喙效应....
本文主要讲述什么是晶圆级芯粒封装中的分立式功率器件。 分立式功率器件作为电源管理系统的核心单元，涵盖....
InFO-R作为基础架构，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工艺路径。芯片在晶圆级基板上完成精准定位后，....
MEMS晶圆级电镀是一种在微机电系统制造过程中，整个硅晶圆表面通过电化学方法选择性沉积金属微结构的关....
在摩尔定律趋近物理极限、功率器件制程仍停留在百纳米节点的背景下，芯片“尺寸缩小”与“性能提升”之间的....
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）因其“裸片即封装”的极致尺寸与成本优势，已成为移动、可穿戴及 IoT....
今天我们来聊聊工程师在仿真时比较关注的问题。众多的器件模型，我在仿真的时候到底应该怎么选择一个器件的....
