什么是沟道效应？
沟道效应是指在晶体材料中，注入的离子沿着晶体原子排列较为稀疏的方向穿透得比预期更....
本文介绍了半导体研磨方法中的化学机械研磨抛光CMP技术。
众所周知，随着IC工艺的特征尺寸向5nm、3nm迈进，摩尔定律已经要走到尽头了，那么，有什么定律能接....
我们知道，自上个世纪90年代以来，WDM波分复用技术已被用于数百甚至数千公里的长距离光纤链路。对大多....
对器件设计工程师来讲，离子注入的浓度往往是需要关心的参数，什么样的浓度对应什么样的方阻，器件仿真参数....
在半导体加工工艺中，常听到的两个词就是光刻(Lithography)和刻蚀(Etching)，它们像....
在封装前，通常要减薄晶圆，减薄晶圆主要有四种主要方法：机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法....
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
高温压力传感器广泛应用于工业、航空航天等领域，用来监测航空发动机、重型燃气轮机、燃煤燃气锅炉等动力设....
结合自下而上和自上而下两种方法，利用两种表面力，制备出可以用来约束光的、原子级尺度的领结型间隙，在电....
原子阵列量子计算由以下三个核心要素组成(图1)：(1)利用原子内态编码量子比特。在使用碱金属原子的阵....
丙酮在半导体制造中发挥关键作用，是不可或缺的清洗剂。它凭借出色的溶解能力和挥发性，助力芯片制造流程的....
优化硅的形态与沉积方式是半导体和MEMS工艺的关键，LPCVD和APCVD为常见的硅沉积技术。
在追求高精度测量的时代，光学系统的像差校正显得至关重要。通过理论分析、基于奇异值分解的像差校正和暗场....
电子科技领域中，半导体衬底作为基础材料，承载着整个电路的运行。随着技术的不断发展，对半导体衬底材料的....
干法刻蚀技术是一种在大气或真空条件下进行的刻蚀过程，通常使用气体中的离子或化学物质来去除材料表面的部....
本文从来源和含义以及计算光刻方面讲了衍射的来源。
有朋友看到这个题目很疑惑，“望闻问切”不是医学术语吗？和芯片工艺有什么联系吗？两个风马牛不相及的行业....
本文介绍了光电集成芯片的最新研究突破，解读了工业界该领域的发展现状，包括数据中心互连的硅基光收发器的....
在实际的应用中，我们所说的压力常常指压强，压力传感器实际测的是压强，真空压力指的也是压强。
人工视觉芯片是一种感算一体化的图像传感器，能够单芯片完成图像获取和原位实时智能图像处理等任务，是一种....
干涉测温技术是几种主要的激光测温方法之一。
分子束外延(Molecular beam epitaxy，MBE)是一种在超高真空状态下，进行材料外....
近二十年来，光学频率梳（光频梳）光谱已经发展成为精密光谱和计量学、光谱激光雷达、环境监测以及高光谱全....
半导体工艺是当今世界中不可或缺的一项技术，它影响着我们生活的各个方面。它的重要性源于其能够制造出微小....
为了确定温度，用一个光束（通常是激光）照射待测物，测量一个或多个参数：固定波长的反射和或透射系数、反....
对DRIE刻蚀，是基于氟基气体的高深宽比硅刻蚀技术。与RIE刻蚀原理相同，利用硅的各向异性，通过化学....
SiC 是一种二元化合物，其中 Si-Si 键原子间距为3.89 Å，这个间距如何理解呢？目前市面上....
受人脑的启发，研究人员开发出了一种新的突触晶体管，它可以像人脑一样同时处理和存储信息，进行更高层次的....
在MEMS器件设计过程中电学性能是重中之重。MEMS大多数由衬底、介质层和金属层组成，硅衬底、多晶硅....
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