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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>三星计划入局挖矿市场 将与台积电在挖矿ASIC芯片上大打出手

三星计划入局挖矿市场 将与台积电在挖矿ASIC芯片上大打出手

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3纳米建厂过关 三星另一头猛放话

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区块链挖矿是什么 如何挖矿?

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关于三星4nm的竞争分析

举个例子,一贯以来研发先进工艺出了名保守。研发16nm工艺的时候它就先在2014年量产了14nm工艺然后再在2015年引入FinFET工艺,而三星则直接在2015年量产
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境外媒体报道称,韩国三星电子半导体代工领域向发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制,用10年左右挑战世界首位的宝座。三星这两强展开竞争,将促进行业的技术革新。
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2020-11-19 11:39:071911

三星誓要追赶,但现实骨感

由于在过去5年里,英特尔工艺技术进度方面的不给力,一再延误,使得三星已经奠定了业内两强的地位。近两年来,三星更先进芯片制程,你追我赶,竞争十分激烈。 三星:誓要追赶 但现实骨感
2020-11-23 10:35:282022

三星将如何与电抗衡?

三星目标 2022 年以 3 奈米製程超越,不过, 现阶段仍具备先进制程技术与产能优势,并以先进封装稳固金字塔顶端客户需求,且与客户没有竞争关係也是最大优势之一;即便三星 3 纳米要以
2020-11-23 15:18:202950

芯闻精选:三星电子奋力赶超 计划2022年量产3纳米芯片

11月19日消息,据国外媒体报道,三星电子正在奋力赶超计划在2022年量产3纳米芯片三星电子高管Park Jae-hong最近在一次活动中表示,公司已定下目标,2022年量产3纳米芯片
2020-11-30 11:26:532651

三星积极扩充产能,以满足行业对芯片的需求

 三星最近一段时间,芯片代工业务方面,似乎大有追赶的势头。不但高通新一代骁龙888芯片全部交由三星代工,同时像NVIDIA的安培图形核心也是采用的三星8nm制程工艺。再加上前段时间大量国内的14nm以上的芯片订单转向三星,看起来三星很短时间里就让自己的芯片代工业务达到了新的台阶。
2020-12-03 16:57:001583

创办人张忠谋表示:三星是厉害对手,还没赢

  近年来,半导体产业当中,最为人所津津乐道者就属晶圆代工龙头与竞争对手韩国三星的竞争。双方从制程演进、客户数量、市占排名、资本支出,一直到市值多少都让大家拿出来比较。目前,虽然在其
2020-12-09 09:04:312951

三星谁会赢下芯片代工龙头之争

新一代掌门手中,三星谁会赢下芯片代工龙头之争?随着5G时代到来,全球半导体行业景气度暴涨。
2020-12-17 14:32:375634

三星3nm制程遭遇挑战,研发进度推迟

1月3日消息,据国外媒体报道,三星这两大芯片代工商的制程工艺,均已提升到了5nm,更先进的3nm也在按计划推进中,3nm工艺的芯片生产工厂更是已经建成,计划在今年风险试产,明年下半年大规模量产。
2021-01-04 09:04:582737

三星于先进封装的战火再起

三星于先进封装的战火再起。2020年,三星推出3D封装技术品牌X-Cube,宣称7纳米芯片可直接堆上SRAM内存,企图在先进封装拉近与的距离。几天之后,总裁魏哲家现身,宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric,最新的SoIC(系统集成芯片)备受瞩目。
2021-01-04 10:37:091760

英特尔已与三星谈判,将外包部分芯片生产

由于自身的生产多次拖延,英特尔短短两周内已经与三星谈判,将外包部分芯片生产。
2021-01-10 10:40:122996

英特尔与三星洽谈将部分芯片生产外包 三星拒绝置评

据彭博社报道,英特尔正在与三星等洽谈,将部分芯片生产外包。 据知情人士透露,芯片制程连续推迟之后,英特尔可能会在未来两周内做出最终决定,此外,还有消息称,英特尔如果从采购产品,最早
2021-01-10 11:51:162843

英特尔计划将部分芯片外包给三星代工

据知情人士透露,美国芯片巨头英特尔已经与三星电子进行谈判,拟将高端芯片生产外包给这些代工企业。消息传出后,英特尔股价周五有所反弹,此前该股纽约午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:053037

追赶三星考虑美国建立芯片制造工厂

近日,据《华尔街日报》报道,根据相关文件和知情人士透露,韩国三星电子正在考虑投资高达 170 亿美元亚利桑那州、德萨斯州或纽约州建立一家芯片制造工厂。这意味着三星正进一步扩大在先进制程
2021-01-25 09:41:111852

三星和英特尔开始发力,全球芯片代工龙头或面临压力

三星英特尔围堵!苹果最先进芯片翻车,iPhone 12高耗电,英特尔,,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162

曝Intel开启外包模式:南桥三星制造、显卡代工

该公司正试图解决自身制造能力的问题。 消息人士称,英特尔已经与三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。 近日举行的2020年第四季度财报电话会议,英特尔首席执行官司睿博(Bob Swan)表示,计划
2021-01-26 11:42:462643

曝高通将与携手打造4nm芯片

制程工艺。 报道称,促使高通转投怀抱的主要原因是,近期有消息称的4nm工艺计划在2022年大规模量产,三星作为其对手相对落后了一些,而高通又急于应用新的工艺改善新品的性能。 消息称,这款基于4nm的骁龙芯片应该会在明年正
2021-02-25 13:37:462500

三星再次​打败拿下特斯拉订单

的原型产品。据了解,特斯拉上一代自动驾驶芯片HW 3.0也是由三星制造。 为何选择三星,而不是? 近日大量信息表示,三星打败,拿下特斯拉订单,那么三星凭借什么优势拿下了特斯拉订单,特斯拉又为何倾向于选择三星,而不是
2021-10-11 17:07:222625

三星3nm芯片良品率仅达2成,与的差距更大了

三星芯片领域抗衡的将于今年下半年开始生产3nm的N3B芯片,并且其3nm工艺的技术也取得了重大突破,2023年将会生产增强版的N3E芯片,与三星相比,的技术进步明显要迅速许多,三星之后是否能够追赶上来呢? 综合整理自 DIGITIMES 同
2022-04-18 11:40:403110

三星率先实现3nm制程工艺量产,或将赶超

的3nm工艺还得等到今年下半年才能量产,并且三星称之前饱受诟病的良率问题也已得到解决。 美国总统近日参观了三星的全球唯一能够进行3nm工艺量产的晶圆代工厂,三星为了晶圆代工行业赶超,投入了大量资金进行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676

日本2nm芯片计划:联合美国对抗三星

芯片可以说是人类科技的结晶,现代社会几乎处处离不开芯片,而要制作出好的芯片不仅要好的设计,还要好的代工工艺。 目前全球芯片制造领域,三星是两家综合实力最强的厂商,这两家厂商都已近踏入
2022-06-23 09:47:221724

iPhone成为三星的转折 3nm成为三星赶超最大希望

三星确实也紧追的步伐,去年也量产了4nm芯片,高通骁龙8 Gen1就是基于三星4nm生产。
2022-09-21 11:54:421196

三星3nm良率已经超过

目前三星4nm工艺方面的良率为75%,稍低于的80%。然而,通过加强对3nm技术的发展,三星有望未来赶超
2023-07-19 16:37:424327

家AI芯片公司从三星代工转投

据韩媒最新报道,韩国AI芯片开发商推出下一代芯片时,纷纷选择从三星代工厂转向。这家公司分别为DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它们均在寻求更优化的性能和更低的风险。
2024-10-11 17:31:171451

英特尔欲与三星结盟对抗

英特尔正在积极寻求与三星电子建立“代工联盟”,以共同制衡芯片代工领域占据领先地位的
2024-10-23 17:02:381024

三星FOPLP材料产生分歧

明显的分歧。 FOPLP技术作为当前芯片封装领域的前沿技术,对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。然而,三星材料选择的不同立场,可能会对芯片封装技术的未来发展产生深远影响。 据了解,三星FOPLP材料选择的分歧,源于双
2024-12-27 11:34:55910

拒绝为三星代工Exynos芯片

合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,已经正式拒绝了三星的代工请求,不会为三星生产Exynos处理器。这一决定无疑给三星芯片生产计划带来了不小的挑战。 作为全球领先的
2025-01-17 14:15:52889

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