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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>传三星计划拆分芯片代工业务

传三星计划拆分芯片代工业务

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2023-07-24 15:35:331686

三星计划:3年内实现2纳米量产

10月19日,韩国三星电子在德国慕尼黑举办了名为「三星代工论坛2023」的活动。在这个活动上,三星电子以霸气十足的姿态公布了其芯片制造的先进工艺路线图和代工战略,宣称将在未来3年内量产2纳米
2023-11-01 15:07:53988

三星晶圆代工翻身 获AMD大单

当年苹果推出第一代iphone后,iphone芯片一直由三星生产,但从2016年iphone7开始被三星电子取代,由台积电担任独家生产工厂。近年来,在三星晶圆代工产业中,4奈米制程在半导体效率和数量上大大落后于台积电,使许多顾客进入台积电的怀抱。
2023-11-17 10:00:111416

三星代工获AMD大单!

内情人士透露,AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号,其中低阶芯片将由三星4nm制程代工,高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟,因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。
2023-11-17 16:37:291129

三星晶圆代工翻身,获大单

当年苹果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代,由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截,导致许多大客户都投向台积电怀抱。
2023-11-20 17:06:152055

三星:已实现AI芯片70%的产能,有信心对抗台积电

三星代工业务计划提高HPC及汽车芯片销售比例,降低手机业务的占比,目标是通过提升3nm以下先进制程的成熟度,来吸引更多的AI半导体客户。三星计划从2026年开始使用2nm工艺生产汽车和HPC芯片,并打算在2027年推出1.4nm的“梦想制程”。
2023-11-25 11:30:00737

三星调整芯片工厂建设计划,优先建无尘室满足市场需求

作为三星重要的半导体生产基地和代工业务中心,平泽承担着大量存储芯片的生产任务。目前,包括 P1、P2、P3 工厂在内的各大生产项目均已投入运转,P4 和 P5 工厂则在建设过程中。
2024-02-20 14:25:46748

三星电子将为代工业务提供人工智能解决方案

三星电子公司近日宣布,将为其代工客户提供一套全面的“一站式”人工智能解决方案,以满足市场对高性能、低功耗人工智能芯片技术的迫切需求。
2024-06-15 09:42:28985

三星晶圆代工发力,挑战台积电地位

三星电子在最新的投资人财报会议中透露,其晶圆代工业务在上季度实现了显著的利润增长,预示着该领域的强劲复苏。公司对未来充满信心,预计下半年晶圆代工业务将迎来行动需求的回升,同时AI与高速运算(HPC
2024-08-02 16:37:461305

三星电子第二季度晶圆代工业务预计亏损显著

三星电子近期公布的2024年第二季度财报显示,公司整体业绩强劲,总营收达到74.07万亿韩元(约合541.84亿美元),同比增长23.4%,营业利润更是同比暴涨1462.3%至10.4万亿韩元。然而,在这份亮丽的成绩单背后,三星的晶圆代工业务却面临着严峻的亏损挑战。
2024-08-13 11:37:201014

三星电子将在线举办晶圆代工论坛

三星电子宣布,将于10月24日在中国北京、日本东京和德国慕尼黑地同时在线举办2024年三星晶圆代工论坛及三星先进晶圆代工生态系统论坛。这一年度盛会旨在向全球客户及合作伙伴展示三星在半导体工艺技术领域的最新进展,并强调其在晶圆代工业务上的竞争力。
2024-10-10 16:46:24825

三星电子计划大幅削减芯片高管职位并重组业务

近日,三星电子被曝出计划对其芯片高管职位进行大幅削减,并着手重组半导体相关业务。据相关消息称,三星电子正在对其设备解决方案(DS)部门下的内存部门进行严格的审计,该部门主要负责监管公司的半导体业务
2024-10-11 15:56:26833

三星举办2024晶圆代工论坛,聚焦AI与先进代工技术

三星电子宣布将于10月24日举办中国“2024三星晶圆代工论坛”(SFF),旨在展示其在晶圆代工领域的尖端技术和人工智能(AI)竞争力。然而,原计划线下举行的论坛现已改为线上形式。
2024-10-15 17:01:351196

三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于台积电

 在近期的一场半导体产学研交流研讨会上,三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示,三星的技术并不逊色于台积电,并对公司的未来发展持乐观态度。
2024-10-24 15:56:191479

消息称英特尔提议与三星建立“晶圆代工联盟”,挑战台积电

·基辛格与三星董事长李在镕会面,商讨代工领域的全面合作。三星和英特尔的代工业务都遇到了困难。韩国一些业内人士认为,三星应该考虑剥离代工业务。对此,李在镕曾表示,他不打算将代工和逻辑芯片设计业务分开,强调三星将继续
2024-10-25 13:11:46853

三星计划关闭半数晶圆代工产能以应对亏损

据报道,三星电子半导体部门正面临巨大的财务压力,第季度代工业务亏损预计高达1万亿韩元(约合7.24亿美元)。为了降低成本,三星已决定暂时关闭部分晶圆代工产线。
2024-11-13 14:36:451004

三星芯片部门任命新负责人

和存储芯片业务; 以前负责三星电子美国半导体业务的执行副总裁Han Jin-man被提拔为总裁,并担任代工业务部负责人; 芯片工厂工程和运营主管Seok-woo Nam将调任代工业务首席技术官。
2024-11-28 14:14:53864

三星芯片代工新掌门:先进与成熟制程并重

据韩媒报道,三星电子设备解决方案部新任foundry业务总裁兼总经理韩真晚(Han Jinman),在近期致员工的内部信中明确提出了三星代工部门的发展策略。 韩真晚强调,三星代工部门要实现先进
2024-12-10 13:40:351257

台积电拒绝为三星代工Exynos芯片

与台积电合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,台积电已经正式拒绝了三星代工请求,不会为三星生产Exynos处理器。这一决定无疑给三星芯片生产计划带来了不小的挑战。 台积电作为全球领先的
2025-01-17 14:15:52889

Arm涨价计划或影响三星Exynos芯片未来

据外媒报道,芯片巨头Arm计划大幅度提高授权许可费用,涨幅最高可达300%。这一消息对三星Exynos芯片的未来发展构成了严峻挑战。
2025-01-23 16:17:48771

三星电子晶圆代工业务设备投资预算大幅缩减

三星电子晶圆代工业务制定的年度计划显示,该部门今年的设备投资预算将大幅缩减至5万亿韩元(约合253.55亿元人民币)。与2024年的10万亿韩元相比,今年的投资预算直接砍半,显示出三星电子在晶圆
2025-02-08 15:35:58933

三星辟谣晶圆厂暂停中国业务

对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法属误传,三星仍在正常开展与这些公司的合作。 而且有媒体报道称瑞芯微公司等合作客户也表示与三星的相关工作在正常推进。
2025-04-10 18:55:33772

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