英特尔与台积电、三星洽谈将部分芯片生产外包 台积电和三星拒绝置评
据彭博社报道，英特尔正在与台积电和三星等洽谈，将部分芯片生产外包。
据知情人士透露，在芯片制程连续推迟之后，英特尔可能会在未来两周内做出最终决定，此外，还有消息称，英特尔如果从台积电采购产品，最早要等到2023年才能上市，因为英特尔要求能够定制产品，而不是完全使用其他台积电客户已经使用的既定制造流程。
至于三星方面，知情人士则表示，与三星的谈判目前还处于初步阶段。
对于这一消息，台积电和三星拒绝置评。
据知情人士透露，台积电正准备提供使用4纳米工艺制造的英特尔芯片，并使用5纳米工艺进行初步测试。该公司表示，将在2021年第四季度提供4纳米芯片的试产，并在明年进行批量发货。
责任编辑：xj
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