曝Intel开启外包模式：南桥三星制造、显卡台积电代工
1月25日消息，据媒体报道，最近，三星电子与英特尔签署了一份半导体代工合同，将生产英特尔设计的芯片。
本月初，媒体曾报道称，英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。
消息人士称，英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。
在近日举行的2020年第四季度财报电话会议上，英特尔首席执行官司睿博（Bob Swan）表示，计划将部分生产转为代工。
据悉，三星电子和台积电是世界上仅有的两家拥有英特尔所要求的半导体技术水平的公司。
上周，半导体行业消息人士透露，英特尔已将其南桥芯片组的生产外包给三星，这种芯片组安装在电脑主
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15891浏览量
182873 -
intel
+关注
关注
19文章
3506浏览量
190549 -
显卡
+关注
关注
16文章
2517浏览量
71058
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
今日看点丨英特尔 Panther Lake 高规格型号被曝 TDP 45W；消息称追觅汽车 7 项专利“全球首创性存疑”
三星2nm晶圆代工 降价 以竞争台积电 近日，三星电子宣布将其2nm（SF2）制程晶圆的
发表于 09-28 10:59
•1462次阅读
突发！台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
最终用户”（VEU）资格。此举与美国撤销三星电子等在中国大陆拥有的工厂的VEU资格的做法如出一辙。这些豁免将于大约四个月后到期。 台积电在一份声明中表示：“
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称，三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段，计划在今年10月完成基于HPB（High
详细解读三星的先进封装技术
集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业，目前在高端芯片的制造上也只剩下台积
台积电或将被罚款超10亿美元
据外媒路透社的报道；台积电公司可能面临10亿美元；甚至是更多金额的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道中透露，某中企通过第
三星电子晶圆代工业务设备投资预算大幅缩减
代工业务上的策略调整。 回顾过去几年，三星晶圆代工业务在2021至2023年期间处于投资高峰期，每年的设备投资规模高达15至20万亿韩元。然而，进入2024年后，该部门的设备投资规模开始呈现下降趋势，而今年的预算更是大幅缩减。
台积电扩大先进封装设施，南科等地将增建新厂
)三期建设两座新的工厂。 针对这一传言，台积电在1月20日正式作出回应。公司表示，鉴于市场对先进封装技术的巨大需求，台
台积电南科三期再投2000亿建CoWoS新厂
近日，据最新业界消息，台积电计划在南科三期再建两座CoWoS新厂，预计投资金额将超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了
被台积电拒绝代工，三星芯片制造突围的关键在先进封装？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据相关媒体报道，台积电拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务，理由是
台积电拒绝为三星代工Exynos芯片
与台积电合作，以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露，台积
高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由台积电代工
近日，据韩媒报道，高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由台积电代工。这一决定意味着，在旗舰芯片代工领域，
下一代FOPLP基板，三星续用塑料，台积青睐玻璃
近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。 据《电子时报》报道，
三星与台积电在FOPLP材料上产生分歧
近日，知名科技媒体DigiTimes发布了一篇博文，揭示了半导体行业中的一项重要动态。据该博文报道，在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料的选择上，三星和台积电这两大半导
三星芯片代工新掌门：先进与成熟制程并重
据韩媒报道，三星电子设备解决方案部新任foundry业务总裁兼总经理韩真晚(Han Jinman)，在近期致员工的内部信中明确提出了三星代工部门的发展策略。 韩真晚强调，三星
工商网监
评论