三星曾落后于台积电,想在6纳米技术上加速前进

三星电子准备调整铸造技术蓝图，2019年下半年开始量产6纳米芯片。按照原来的计划，三星本打算在2019年试产6纳米芯片。

在7纳米技术上，三星落后于台积电，现在它想在6纳米技术上加速前进，这样就可以更好与台积电竞争，2019年为高通、苹果生产先进芯片。

台积电已经收到了13份7纳米定制方案，2018年就会开始量产7纳米芯片。还有消息说台积电收到了高通的订单，为它生产7纳米基带芯片，不过高通还没有决定将下一代应用处理器订单交给谁，是台积电还是三星没有确定，这些芯片可能是7纳米芯片，也可能采用更先进的制程。

一直以来，台积电投入了许多研发资源，用EUV技术改进7纳米技术，改进版技术2019年就可以量产。

照估计，苹果下一代应用处理器订单仍然会交给台积电，2019年用改进的7纳米EUV技术生产，它比三星的7纳米技术更先进，按照计划，三星会在2018年试产7纳米芯片。

为了追赶台积电，三星会在2017年年底之前安装两台ASML EUV机器，2018年再安装7台相似的机器。ASML EUV系统可以支持7、6、6纳米技术，三星可以改变7纳米设备的用途，用它生产6纳米芯片。