日本2nm芯片计划：联合美国对抗三星台积电

芯片可以说是人类科技的结晶，在现代社会几乎处处离不开芯片，而要制作出好的芯片不仅要好的设计，还要好的代工工艺。

目前在全球芯片制造领域，台积电和三星是两家综合实力最强的厂商，这两家厂商都已近踏入了4nm制程工艺，并且今年下半年将会完成3nm制程工艺的量产，2025年会完成2nm制程工艺的量产，已经是遥遥领先其他厂商了，全球先进制程基本上都需要依靠台积电和三星来完成，而相较于三星，台积电在各个方面又更占据优势，因此台积电是目前全球第一的芯片制造厂商。

由于芯片制程的差距如此悬殊，其他国家的各种高端芯片不得不交由台积电和三星来代工，这也就意味着自己国家品牌高端芯片的命脉被把握在了其他人手里，作为高科技国家的日本自然就不乐意了，想摆脱对三星和台积电的依赖，但离开了他们日本2nm芯片可以说是遥遥无期，遂决定与美国联手研发2nm芯片。

为了在先进制程上摆脱对台积电和三星的依赖，日本和美国决定联手攻克2nm芯片。虽然两国的芯片制程最高也只有Intel的7nm，但是在其他方面还是有着得天独厚的优势。

日本在半导体材料方面处于世界领先的地位，光刻步骤中必须要用到光刻胶，而全球大部分光刻胶的生产都来源于日本厂商，不仅是光刻胶，在晶圆供应方面，日本也是有着雄厚实力的。而美国则能够提供大量设备，甚至是最先进、最重要的EUV光刻机，全球几乎80%多的半导体设备供应都来源于日本和美国。

因此美日联手还是有希望能够进入2nm制程赶超台积电三星的，并且技术方面还有已经实现了2nm芯片的IBM在，这样一来与三星和台积电的差距就只在具体的制程工艺方面了，不过具体联手效果怎么样还得看后续的发展，毕竟要整合好如此多家厂商并不是件容易的事。

综合整理自 只说数码科技 科技的十字路口 金十新媒体

审核编辑 黄昊宇