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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>联发科10、16nm高端芯片今年到位

联发科10、16nm高端芯片今年到位

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5nm芯片将于今年第4季投产

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高通抢了的单,鹬蚌相争,Oppo得利了吗?

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转战高端智能机市场,LTE芯片能否迎头直上?

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将推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月刚刚上任的中国区总经理章维力,近日首次与媒体正式见面。对于今后在中国区的战略重点,在4G时代的布局,以及在竞争日益惨烈的芯片市场将如何形成差异化优势,章维力一一作出了指示。
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、展讯通信在 16nm 工艺芯片上较劲,纷纷推出八核 A53 架构 4G 芯片。展讯 SC9860 现在已经量产供货,而 Helio P20 需要等到下半年才能实现量产,展讯首次在产品导入时间上走在了前面。
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否认大砍10nm订单

据报道,市场传出,因大陆品牌手机的高端手机市况生变,近期向台积电下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超过五成。
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砍单10nm X30?否认

据台湾经济日报报道,市场传出,因大陆品牌手机的高端手机市况生变,近期向台积电下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超过五成。发言窗口表示,没听说这件事。况且10nm的客群原本就是锁定旗舰机和次旗舰机型,属于高端产品,市场需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
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传台积电10nm工艺良率不够,或受影响

台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺,不过台媒指其10nm工艺存在较严重的良率问题,这意味着其10nm工艺产能将相当有限,在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下,对另一大客户显然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860

骁龙835:、海思的10nm工艺跟自己无法比!

在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半导体工艺的厂家,在科以及海思即将推出10nm芯片的当下高通犀利指出,、海思的10纳米芯片和高通的骁龙835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手,凸显了高通对于这款处理器的强大自信。
2017-01-10 09:22:571075

小米6领衔的一大波手机将受影响,因为10nm工艺产能低

2017年是10nm工艺主推的一年。X30从16nm工艺转为了更低功耗的10nm工艺,高通也相对应的推出了10nm工艺的骁龙835处理器。由于10nm制造成本高和10nm工艺的产能低,导致了和高通处理器供货将受到影响。
2017-03-09 09:42:311296

重压之下 如何应对高通?

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16nm还有10nm工艺,哪个更利于提高芯片竞争力?

据报道,全球第二大手机芯片企业在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单,在当前的环境下是一个合适的选择,转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
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Helio P23处理器曝光:16nm神U杀到

据悉,Helio P23依然采用16nm制程,已知特性包括基带支持Cat.7、GPU直接移植自X30(PowerVR 7XT)。
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新中端芯片Helio P23于Q4布 为高通骁龙660而来?

近日台媒曝出由于估计失误,旗下高端新品Helio X20出现了百万库存积压,作为去年推出的高端芯片由于高通的强势并没有出现逆转的局面,不过在中端市场依然还有对策,日前多位分析师曝光了新中端芯片Helio P23,这款芯片将有望在今年第四季度亮相。
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放弃10nm的P35,要用12nm的P30救场?

从目前来看去年押宝10nm已成为一个大错,X30不受市场欢迎,另一款采用10nm工艺的P35据说可能会被放弃,而改用12nm工艺的P30来救场。
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台积电10nm产量无法满足联P30,或放弃转交给GF

在去年将其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押宝台积电的10nm工艺,但是却因为后者的10nm工艺量产延迟和良率问题导致X30错失上市时机,P30传闻也将被放弃,受此影响有意将部分订单交给GF,避免完全受制于台积电重蹈覆辙。
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风光不再?Helio X30被骁龙660打趴?

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什么是半导体工艺制程,16nm10nm都代表了什么

随着智能手机的发展,半导体工艺也急速提升,从28nm16nm10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程,让很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。
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手机芯片成为软肋,聚焦物联网芯片

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竞争对手穷追猛打 搁浅高端芯片

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芯片退出高端市场 芯片还会有未来吗?

近日宣布退出高端市场的消息在业界传的沸沸扬扬,最后的救命稻草魅族也要弃他而去,曾经风生水起的,搭载芯片的一代神机OPPO R9,狂销千万部,如今近况却一落千丈,芯片还会有未来吗?
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该不该存在?论的重要性

实力不如高通这是共识,其实也是一种纠结的存在,他被认为是山寨机的专属芯片,因向高端转型的战略失误,在股市中上演了从巅峰到低谷的大俯冲。分析高端转型之路受挫,不得不断臂求生,暂时放弃久攻不下的高端市场。
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打败高通有希望 Helio P38将成2018年热销芯片

在处理器产品的竞争上联始终都没有赢过高通,高通处理器几乎都是针对高端市场,而却从高端一直直降中低端市场。据悉,今年将会迎来逆袭,P38芯片或将成为热销的芯片之一,也许性能不是亮点却有望打败高通。
2018-01-31 15:49:502300

首款AI芯片亮相,多家终端将采用此芯片

从去年开始,随着苹果iPhone X、华为Mate 10的相继发布,智能手机开始进入AI时代。继今年的CES上发布全新NeuroPilot人工智能平台之后,首款搭载AI技术的芯片曦力P60也如约亮相MWC2018(世界移动通信大会)。
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Helio P60首款12nm工艺制程 对标高通骁龙660

在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,Helio P60基于12nm工艺制程打造,这是首款基于12nm制程工艺的移动平台,其对标的是高通骁龙660。
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全面解读P60,有多少人工智能实力?

采用了14nm的工艺,骁龙835采用了10nm的工艺。可以看出,P60想在中高端处理器中杀出一条路。
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:从6年就开始布局研发ASIC芯片

从6年就开始布局研发ASIC芯片,现在基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。为了进一步扩充 ASIC产品阵线,推出了业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
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Helio X30处理器无人问津_未来该何去何从?

和桌面CPU市场相似,移动CPU市场能大量对外供货的厂商只有高通、这两家,近年来高通骁龙800系列在高端市场所向披靡,而也打算用Helio品牌抢占高端市场,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30处理器,更是无人问津,处境十分尴尬,未来该何去何从?
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近期对AI芯片市场摆出了火力全开的架势

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与高通的差距,AI难助重回高端手机芯片市场

AI是近两年来的热点,特别是华为去年推出的麒麟970成为安卓手机芯片市场首款集成AI芯片的手机芯片,这让华为获得了业界的高度关注,为此这次推出的P90在AI性能方面赶超华为和高通确实能让获得一定的关注度。
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高端受挫,固守中端未能变成现实!今年的日子将更艰难

2018年集中全力开发出了P60这款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被称为首款支持AI的芯片,这让它大受瞩目,OPPO更在它广受欢迎的R系列手机的R15上搭载这款芯片,随后
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发布面向高端手机的5G芯片

这款芯片采用 7nm工艺制造,缩小了整个5G芯片的体积集成化了全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70,主要面对全球高端智能手机,路透社表示此举旨在对抗更大规模的竞争对手高通
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 公司的老板就是目前的董事长了,作为国内IC设计业的元老级人物,蔡明介也是被成为“IC设计教父”。根据最新的财报数据显示,在过去的10月份,的营收达到了50.6亿元,同比增长5.6%。
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历史新高,还重返全球十大半导体排行榜中的第八位。 的逆袭,离不开天玑系列移动平台的热销。在过去的一年中,天玑1000+、天玑820、天玑800、天玑800U和天玑720的表现都堪称优良,并被用在了数款爆款手机中。 将正式发布旗下首款6nm高端芯片——天玑1200。
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的5G手机芯片今年备受欢迎,业绩创造了5年来新高。除此之外,还在扩展新兴市场,网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链,主要用于高性能计算市场。 这个7nm芯片有点特别,不是常见
2020-10-22 09:32:402442

7nm芯片已打入AMD供应链,主要应用于高性能计算市场

的5G手机芯片今年备受欢迎,业绩创造了5年来新高。除此之外,还在扩展新兴市场,网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链,主要用于高性能计算市场。
2020-10-22 09:37:242517

消息称正开发两款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

今年推出了天玑系列多款5G芯片,拥有尖端技术、强大性能、功耗效率,迫使其竞争对手迅速部署更多5G芯片组,用于中端市场。根据最近的信息,还将推出更多的芯片组。 微博博主@数码闲聊站 表示
2020-11-02 10:05:392056

正在为市场准备两款新的芯片组:基于5nm或6nm制造工艺

据昨天的消息称,今年推出了天玑系列多款5G芯片,拥有尖端技术、强大性能、功耗效率,迫使其竞争对手迅速部署更多5G芯片组,用于中端市场。根据最近的信息,还将推出更多的芯片组。微博博主@数码
2020-11-02 14:26:272495

首款6nm A78芯片曝光,跑分已超骁龙865

本周在推出天玑700芯片的同时预告了新一代高端SoC,它将采用6nm工艺制程,CPU采用ARM Cortex-A78核心设计,将于近期发布。
2020-11-15 11:03:433499

高端芯片:6nm制程工艺,ARM Cortex-A78核心设计

几天前,推出了天玑700芯片,与此同时还预热了一款高端芯片,根据的说法,这款高端芯片采用6nm制程工艺,CPU则用上了ARM Cortex-A78核心设计。 目前,这颗高端芯片已经
2020-11-17 10:41:103668

5G芯片销量创下历史新高

近日喜讯频传,最新的消息显示的天玑系列5G芯片今年销量将会创出历史新高达到4500万颗。紧接着官方宣布8500万美元并购英特尔旗下电源芯片业务Enpirion。而且在近日还有媒体称,要投入10亿购买芯片设备,租用给合作代工厂,通过这样的创新模式解决自己的芯片产能问题。
2020-11-23 14:56:192418

6nm芯片MT6893跑分曝光:超骁龙865

11 月 11 日,在推出 7nm 工艺 5G 芯片天玑 700 后表示,即将发布一款 6nm 制程工艺的 5G 芯片。日前,安兔兔在后台发现了这款全新的 SoC,其综合跑分情况已经超过
2020-12-01 10:35:522284

5G爆发 今年营收将超过100亿美元

提升公司的产业地位。 蔡明介提到,早期以光驱芯片创业,再到手机芯片,由2G到今年5G SoC芯片,与各种终端产品芯片,都有很好的市场地位,未来半导体技术仍会有许多创新和应用,值得探索与突破。 今年的业绩增长主要受益于5G,今年是5G元年,
2020-12-15 18:26:192752

5nm芯片天玑2000最快年底推出

将于本月20日也就是后天举办发布会,届时其旗舰新品SoC将会正式发布,但传闻此次只会带来6nm工艺制程的天玑1200和天玑1100系列,真正的5nm工艺旗舰SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523

天玑2000冲击高端市场 曝顶级旗舰年底量产:5nm工艺、全新A79架构

的5nm工艺。 不过大家也不必太过遗憾,今天上午知名爆料人@数码闲聊站透露,5nm的天玑2000系列旗舰芯预计将于今年年底量产出货,目前已经获得了多家国内手机厂商的订单,明年上半年就会有搭载这款芯片的产品问世。 网曝天玑2000明年上市
2021-01-18 17:37:167236

发布两款6nm处理器天玑1200/1100

1月20日,在高通昨晚发布了7nm处理器骁龙870之后。今天下午,终于发布了自己今年的旗舰级处理器,出人意料的是,并没有选择苹果,高通,华为以及三星使用的5nm制程工艺,而是使用了6nm制程工艺。难道早就预料到了5nm芯片会翻车?
2021-01-20 16:33:183539

推出天玑1200芯片:低调冲击5G高端市场 5G市场进一步扩大

推出天玑1200芯片:低调冲击5G高端市场,,天玑,芯片,高通,处理器
2021-02-04 16:09:371499

天玑 700/800 系列有望于今年上半年发布, 10nm、12nm 制程

。 Digitimes 表示,新一代天玑 700/800 系列芯片将支持 5G,但是制造工艺下降为台积电 10nm、12nm 制程,针对入门级 5G 手机设计。
2021-01-26 09:40:083694

计划推出4nm天玑2000芯片 苹果M1芯片Mac同期销量已超英特尔版

计划推出4nm天玑2000芯片 近日,有外媒称,现在正在准备推出 4nm 处理器天玑 2000。 外媒表示,已经打算在业界内率先发布 4nm 的处理器,有可能会在 2021 年底
2021-04-22 17:07:004060

天玑2000芯片最新配置曝光

近日,公司即将发布高端芯片天玑 2000样片参数已经遭到曝光,消息称天玑 2000将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术,同时高通即将发布的骁龙 898 芯片也会采用此工艺技术。
2021-10-28 09:57:275485

发布全新8K旗舰智能电视芯片

今年芯片市场动作频频,近日,公司正式推出一款全新8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000,在手机芯片领域逐渐赶上高通,带来高性能的智能体验。
2021-11-23 11:33:335984

新平台发布会定档12月16

近日,公司正式宣布MediaTek天玑旗舰战略暨新平台将定档12月16日,届时新一代旗舰5G移动平台天玑9000旗舰芯片可能会在的新品发布会上正式亮相。
2021-11-29 11:26:093344

正式发布天玑8000系列5G芯片

近日,公司正式面向高端市场发布了新一代天玑8000系列,主要包含了天玑8000与8100两款,公司向冲击高端芯片市场的脚步正在加速。天玑8000系列主要采用台积电5nm制程,八核CPU架构设计。
2022-03-02 11:43:022960

搭载天玑芯片旗舰机型推荐

得益于台积电优秀的高端制程工艺与的独特设计,旗下的天玑9000以及8000系列芯片得到了大家的好评,更多人在选择安卓手机时也会更多地考虑的搭载上述两款芯片的机型。那么在众多相关机型中,哪款更
2022-04-11 16:27:591691

16nm芯片2023年量产 部分芯片由英特尔代工

  最近,英特尔和宣布了一项战略合作伙伴关系,将利用英特尔的16纳米工艺技术生产一系列智能边缘设备的各种芯片
2022-08-01 17:39:573994

高端芯片将进军美国手机市场

(MediaTek)计划在今年晚些时候正式进军美国高端手机市场,推出搭载其旗舰芯片天玑9300的首款智能手机。这一举措标志着将挑战高通在美国市场的长期主导地位。
2024-05-07 09:49:381284

将发布安卓阵营首颗3nm芯片

正式宣告,将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会,届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是迄今为止最为强大的手机处理器,更标志着安卓阵营正式迈入3nm工艺时代,成为业界首颗采用台积电尖端3nm制程的安卓芯片
2024-09-24 15:15:321312

携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代

近日,在AI相关领域的持续力引起了业界的广泛关注。据悉,正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化(EDA)流程,用于2nm制程上的先进芯片设计,这一举措标志着正朝着2nm芯片时代迈进。
2024-11-11 15:52:252226

调整天玑9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

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