16日，三星电子宣布在基于EUV的高级节点方面取得了重大进展，包括7nm批量生产和6nm客户流片，以及成功完成5nm FinFET工艺的开发。 三星电子宣布其5纳米（nm）FinFET工艺技术的开发
2019-04-18 15:48:47
6010 16nm/14nm FinFET技术将是一个Niche技术，或者成为IC设计的主流？历史证明，每当创新出现，人们就会勾勒如何加以利用以实现新的、而且往往是意想不到的价值。FinFET技术将开启电脑、通信和所有类型消费电子产品的大跃进时代。
2013-03-28 09:26:472161 微处理器设计公司ARM与台积电今天共同宣布，首个采用台积电下下代16nm工艺制程FinFET技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器。
2013-04-03 09:05:051157 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。
2013-04-07 13:46:441509 面对Altera采用英特尔（Intel）14纳米三门极电晶体（Tri-gate Transistor）制程，并将于2016年量产14纳米FPGA的攻势，赛灵思于日前发动反击，将携手台积电采用16纳米FinFET制程，抢先于2014年推出新一代FPGA。
2013-05-31 09:29:541063 Cadence系统芯片开发工具已经通过台积电（TSMC） 16纳米 FinFET制程的设计参考手册第0.1版与 SPICE 模型工具认证,客户现在可以享用Cadence益华电脑流程为先进制程所提供的速度、功耗与面积优势。
2013-06-06 09:26:451236 面对赛灵思（Xilinx）即将于2014年採用台积电16纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，生产首批现场系统单晶片可编程闸阵列（SoC FPGA），Altera亦不干示弱，于日前宣布将于2013年底前提供14纳米的SoC FPGA测试晶片，预计于2014年正式投产14纳米SoC FPGA。
2013-06-13 09:06:021105 EDA 业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔（Intel）等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带来的新挑战，卡位先进制程市场。
2013-08-26 09:34:041899 
台积电昨日宣布其将在未来一年内调用至少100亿美元的经费来增加在16nm FinFET芯片的工业生产。旨在进一步提升其在FinFET技术上的领先地位。
2014-10-17 16:33:39965 在率先量产20nm UltraScale系列产品之后，全球领先的All Programmable解决方案提供商赛灵思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC产品。再次实现了遥遥领先一代的优势。
2015-03-04 09:47:261887 全球首款支持Micron新型16nm TLC NAND的SSD控制器，有助实现高性能、成本最优化的TLC SSD
2015-06-04 11:36:281577 随着台积电揭晓7月份营收表现，其中同时透露旗下16nm FinFET+制程技术将如期于今年第三季内投入量产，预期将用于代工量产华为旗下海思半导体新款Kirin 950处理器，同时也将协助量产苹果A9处理器。
2015-08-12 10:45:111438 台积电第三代16纳米FinFET制程从第4季起，大量对客户投石问路，这也是台积电口中的低价版本，随着攻耗和效能的改善，以及价格的修正，台积电可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:03807 华为日前正式发布麒麟家族新成员麒麟650芯片。麒麟650采用了领先的16nm FinFET plus工艺，是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片，也是第二款16nm FinFET plus工艺量产
2016-04-30 00:22:0031747 在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
2016-05-18 10:52:364402 导读：目前，国家权力扶植半导体生产链发展，在大基金补助下，国内IC设计厂商建厂迅速，纷纷投入先进14/16nm制程生产。据悉上游半导体生产链厂商中芯、武汉新芯、厦门联电、南京台积电、大连英特尔多家
2016-08-05 15:01:461245 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架构的 All Programmable RFSoC 在单芯片上集成 RF 数据转换器，可将系统功耗和封装尺寸减少最高达 50%-70%
2017-10-10 11:05:479395 增强；同时也极大地减少了漏电流的产生，这样就可以和以前一样继续进一步减小Gate宽度。目前三星和台积电在其14/16nm这一代工艺都开始采用FinFET技术。图6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鳍型结构注：图3、图6的图片来于网络。
2017-01-06 14:46:20
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
处理器。另外，苹果去年底将4核心处理器交由台积电试产，采28纳米制程，未来将提升到20纳米。 然而，苹果A7处理器因耗电需MAX3232EUE+T求较大，应只会配载于iPad、iTV或是MacBook
2012-09-27 16:48:11
台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。消息称，苹果可能在下个月初正式发布iPhone 8，但是具体发货日期仍然不确定。 据悉，台积电已经采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
技术开发成功，同时透露会朝第二代的 FinFET 技术开发。若***一举朝 7 纳米前进，将会成为全球第四家 7 纳米技术供应商，与英特尔、台积电、三星分庭抗礼。同时，华为海思的麒麟980也抢先发布，首款
2018-09-05 14:38:53
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2015-05-11 10:46:35
转自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔
2014-05-07 15:30:16
，未来就要看竞争对手的制程技术能否赶得上脚步。 近期高通与台积电持续紧密合作，业界传出在最先进的7纳米制程技术上，台积电因为技术开发领先三星电子（Samsung Electronics），可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
了高通的订单。之后，中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。我们知道，在高通的帮助下，中芯国际实现了28nm工艺量产，而且还加快14nm硅片的量产。由于产能、价格及新芯片技术的原因，此次高通将电源管理芯片交给了台积电生产。
2017-09-27 09:13:24
。这场战役两家大厂互有消长，首先是三星的14nm较台积电的16nm抢先半年投入量产，因两家大厂的鳍式晶体管(FinFET)设计也确有雷同之处，后续又衍生了竞业禁止官司诉讼等故事，无论如何，最终台积电还是
2018-06-14 14:25:19
，第三季度以最快速度提升产能，下半年5nm产能提升速度及幅度有望创下该公司产能新纪录。到了5nm阶段，台积电的投资额进一步攀升，16nm制程下，1万片产能投资约15亿美元，7nm制程下，1万片产能投资估计30
2020-03-09 10:13:54
本帖最后由 华强芯城 于 2023-3-17 09:16 编辑
晶圆代工巨头——台积电近日传出涨价20%的消息，业内轰动。这是台积电继2020年底上涨超10%之后，一年之内，又一次的大幅上涨
2021-09-02 09:44:44
这些年，英特尔、三星、台积电在制程上的恩恩怨怨，堪比武侠小说中恩怨情仇。这些大厂的争斗均是围绕14纳米和16纳米，那么问题来了，这个14纳米和16纳米有什么好争的？下面芯易网就来简单做一下介绍。纳米
2016-12-16 18:20:11
这些年，英特尔、三星、台积电在制程上的恩恩怨怨，堪比武侠小说中恩怨情仇。这些大厂的争斗均是围绕14纳米和16纳米，那么问题来了，这个14纳米和16纳米有什么好争的？下面芯易网就来简单做一下介绍。纳米
2016-06-29 14:49:15
UltraScale+ MPSoC 平台，集成了四核 Cortex™-A53 处理器，双核 Cortex™-R5 实时处理单元以及 Mali-400 MP2 图形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑了解更多>>
2020-10-09 10:21:45
，所以只能以旧工艺（16nm制程）制造A10处理器。除此之外，台积电还将独家代工重大变化的2017年版iPhone采用的A11处理器。据称A11芯片将采用10纳米FinFET工艺，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底发布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，该公司采用了三星供应的14纳米A9芯片，但同时也有部分机型采用了台积电的16纳米A9芯片。现阶段的台积电仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
描述PMP10555参考设计提供为移动无线基站移动无线应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器
2022-09-28 06:56:35
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米（nm）已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体（FinFET）技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18寸（450mm）晶圆
2012-09-07 09:05:21766 台积电在10月16日的年度大会中，宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:54810 017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流，这对我们设计业、制造业是一个很大的启示：我们怎么样适应全球先进工艺。
2013-12-16 09:40:211925 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于台积电16纳米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知识产权）。
2014-05-21 09:44:541769 美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。
2014-10-08 19:19:22919 全球硅智财（IP）授权大厂英商安谋（ARM）首款採用晶圆代工龙头台积电10奈米鳍式场效电晶体（FinFET）製程的多核心64位元ARM v8-A处理器测试晶片，已试产成功。模拟基準测试结果显示
2016-05-20 09:19:231148 联发科、展讯通信在 16nm 工艺芯片上较劲，纷纷推出八核 A53 架构 4G 芯片。展讯 SC9860 现在已经量产供货，而联发科 Helio P20 需要等到下半年才能实现量产，展讯首次在产品导入时间上走在了联发科前面。
2016-05-20 10:53:091104 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. ）宣布，16nm UltraScale+™ 产品组合提前达成重要的量产里程碑，本季度开始接受量产器件订单。
2016-10-13 11:10:521302 FinFET Plus工艺的麒麟950、再到首款千元级16nm FinFET Plus工艺的麒麟650，华为麒麟在芯片这个行业算是站稳了脚跟。
2016-11-10 16:44:4032376 ARM2015年度技术论坛深圳站，赛灵思16nm FinFET工艺Zynq UltraScale MPSoC一亮相就吸引了很多人。这款强大的异构处理器会带来工业安防汽车等领域的颠覆。 Zynq
2017-02-08 19:26:41252 作者 张国斌 今天，全球第一款采用16nm FinFET+工艺的异构多核处理器投片了！这就是赛灵思公司采用台积电16nm 16FF+ (FinFET plus)工艺的Zynq
2017-02-09 03:15:11379 作者：Mike Santarini 赛灵思公司赛灵思杂志发行人 mike.santarini@xilinx.com 台积公司的16nm FinFET工艺与赛灵思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249 
作者：Steve Leibson, 赛灵思战略营销与业务规划总监 今天，赛灵思同时推出了基于TSMC全新16FF+ FinFET工艺技术的3款16nm UltraScale+全可编程器件系列。包含
2017-02-09 09:12:38500 
2015年，基于FinFET 工艺的IC产品将大量面市，除了英特尔的X86处理器和一些ASIC处理器外，FPGA也正式步入FinFET 3D晶体管时代，2月23日，羊年大年初五，赛灵思率先发布基于16nm FinFET 3D晶体管的FPGA新品，再次创下业界第一，开启了FinFET FPGA的新时代。
2019-10-06 11:57:003095 以赛灵思 20nm UltraScale 系列的成功为基础，赛灵思现又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC，凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC（MPSoC）技术，再次领先一代提供了遥遥领先的价值优势。
2017-02-11 16:08:11660 据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
2017-05-02 09:59:01721 据悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基带支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 我们要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其实这些数值所代表的都是一个东西，那就是处理器的蚀刻尺寸，简单的讲，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 随着智能手机的发展，半导体工艺也急速提升，从28nm、16nm、10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程，让很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 小米很有可能会推出搭载澎湃S2的新机，澎湃S2采用台积电16nm工艺是没有太大的悬念，相对澎湃S1较为落后的28nm在功耗上有显著优势，但和旗舰级的10nm工艺相比还是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 台积电南京工厂将会在明年5月提前量产30mm晶圆，据悉，台积电会引进16nm FinFET制造工艺，仅次于10nm FinFET，并在南京设立一个设计服务中心来吸引客户订单。
2017-12-10 09:30:46910 强力证明了双方深入合作的成果，同时也展现了台积电坚持提供业界领先技术的承诺，以满足客户对下一世代高效能及具节能效益产品之与日俱增的需求。 台积电的16FinFET工艺能够显著改善速度与功率，并且降低漏电流，有效克服先进系统单芯片技术微缩时所产生的关键障碍。相
2018-02-17 15:12:30508 处理器的洗礼，在麒麟950处理器上已经成熟起来，这款处理器号称三项世界第一——首个商用A72 CPU核心、首个16nm FinFET Plus工艺以及首个商用Mali-T880 GPU核心。不过麒麟950
2018-02-18 07:55:48569 这场战役两家大厂互有消长，首先是三星的14nm较台积电的16nm抢先半年投入量产，因两家大厂的鳍式电晶体(FinFET)设计也确有雷同之处，后续又衍生了竞业禁止官司诉讼等故事，无论如何，最终
2018-03-13 10:35:175174 
TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术
2018-05-17 15:19:003391 赛灵思公司 （Xilinx）今天宣布扩展其16nm UltraScale+ 产品路线图，面向数据中心新增加速强化技术。其成品将可以提供赛灵思业界领先的16nm FinFET+ FPGA与集成
2018-08-19 09:19:00968 根据台积电的说法，与16nm FinFET Plus工艺相比，他们的7nm工艺在相同功耗下性能提升35%，或者同样性能下功耗降低65%，同时逻辑密度是之前的三倍多。
2018-09-04 11:11:00916 赛灵思（Xilinx）昨（1）日宣布，旗下采用台积电最新16纳米制程的最新可编程逻辑芯片（FPGA）VirtexUltraScale+正式出货首家客户采用，并将元件或主机板出货给超过60家客户。
2018-11-08 09:41:33722 该视频重点介绍了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中双工作电压的性能，功耗和灵活性。
2018-11-21 06:11:004627 本视频重点介绍了针对16nm UltraScale + FPGA和MPSoC的Xilinx集成100G以太网解决方案，增强了基于IEEE 802.3bj规范的Reed-Solomon前向纠错模块（RS-FEC）模块。
2018-11-28 06:40:004353 在本视频中，了解Xilinx采用高带宽存储器（HBM）和CCIX技术的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存储器带宽。
2018-11-27 06:20:003624 另一个行业首先，该演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA，其集成的100G以太网MAC和RS-FEC协同工作，通过具有挑战性的电气或光学互连发送数据。
2018-11-27 05:55:003289 赛灵思率先发布业界首款16nm产品，Xilinx 16nm UltraScale +系列产品（FPGA，3D IC和MPSoC）结合了全新的内存，3D-on-3D，以及多处理SoC（MPSoC）技术
2018-11-22 06:49:004316 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布：16nm UltraScale+ 产品组合提前达成重要的量产里程碑，本季度开始接受量产器件订单。
2019-08-01 16:10:442295 据科创板日报报道称，中芯国际的第二代FinFET已进入小量试产。 科创板中芯国际在互动平台表示，公司第一代FinFET14纳米已于2019年四季度量产；第二代FinFETN+1已进入客户导入阶段
2020-12-04 18:08:151858 中芯国际在互动平台上回答投资者时表示，第二代FinFET 已进入小量试产。 在回答投资者 近来公司 7 纳米产品生产研发进展如何？的问题时，中芯国际表示，公司第一代 FinFET 14nm 已于
2020-12-07 11:23:372570 针对新能源汽车中的自动驾驶、智能座舱和电气化应用，易灵思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四颗车规级FPGA，同时16nm钛金系列Ti60F225将于今年7月完成车规认证，届时将会成为本土首颗车规级16nm FPGA产品。
2022-03-07 11:05:291320 近日，有媒体爆料消息称台积电已经开始试产A16芯片，虽然距离 iPhone 14 的正式发布还有一段时间，但iPhone 14 的生产已经被苹果提上了日程，基于台积电4nm工艺打造的A16芯片已于近日开始试产。
2022-04-13 09:14:315214 延续了上一代KH-3000系列的16nm制造工艺，但是架构从“陆家嘴”升级为“永丰”，支持全新自主互连技术ZPI 3.0，核心数量从8个一举增加到32个，同时提供16核心12核心版本。 32核心
2022-11-02 10:21:371745 
必须优化正式验证流程中的初始网表，因此测试设计需要额外的逻辑。在这里，我们提供16 nm节点的形式验证流程和调试技术。
2022-11-24 12:09:17849 
AMD-Xilinx在20nm & 16nm节点Ultrascale系列器件使用FinFET工艺，FinFET与Planar相比在相同速度条件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165 台积电官网宣布推出大学FinFET专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。
2023-02-08 11:21:01279 IP_数据表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:18
1 原文标题：本周五｜从6nm到16nm，毫米波IC设计如何一“波”搞定？ 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-03-27 22:50:02470 台积电的16nm有多个版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技术（16FF +）和16nm FinFET Compact技术（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 台积电宣布推出大学FinFET专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。
2023-04-23 09:29:035165 M16C/6N群(M16C/6NK、M16C6NM)硬件手册
2023-05-04 19:22:550 M16C/6N 组（M16C/6NK、M16C/6NM）数据表
2023-05-05 19:56:470 M16C/6N群（M16C/6NK、M16C/6NM）硬件手册
2023-05-08 19:05:530 恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP 借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈 恩智浦计划于2025年初推出采用该技术
2023-05-26 20:15:02396 M16C/6N 组（M16C/6NK、M16C/6NM）数据表
2023-06-26 19:49:080 M16C/6N群（M16C/6NK、M16C/6NM）硬件手册
2023-06-27 18:46:410 IP_数据表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757 Ansys多物理场平台支持英特尔16nm工艺的全新射频功能和其他先进特性，能够通过与芯片相关的预测准确性来加速完成设计并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
最新消息，中国台湾经济部门（MOEA）推出了一项针对16nm及以下芯片研发的补贴计划，旨在支持当地企业，帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者。
2024-03-21 14:19:0087
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