联发科计划今年推出一款5G芯片组 将采用7nm的制造工艺

根据一份新的报告显示，中国***芯片制造商联发科（Mediatek）计划今年推出一款5G芯片组。这个新的芯片组将与高通骁龙855和海思麒麟980竞争。联发科芯片组主要用于入门和中端智能手机。新的联发科5G芯片组将采用7nm的制造工艺。

根据联发科的说法，新的芯片组将比最新的Helio P90强大得多。与其他产品不同，这款芯片组将定位于高端市场。

它还具有先进的AI功能，可以使用ARM最新的Cortex-A76 CPU。Helio P90是联发科迄今为止最好的处理器，它是一个令人印象深刻的芯片。它是使用12nm制造，目前正用于多个中端设备中。

为了实现这一新芯片组的5G功能，联发科确认将在今年晚些时候推出M705G调制解调器。第一部由这个调制解调器驱动的手机将在2020年下半年上市。该公司没有提供新芯片组发布的确切日期或时间框架。

虽然它的目标是高端市场，但是相关5G手机将比竞争对手便宜。例如，使用Snapdragon 855芯片组和SDX50调制解调器的三星和LG智能手机售价约为800-1000美元。其他品牌的5G手机的价格也远高于非5G手机。