联发科：从6年就开始布局研发ASIC芯片

凭借过去20年在SoC上的经验，联发科技累积了丰富的IP和先进的工艺制程，这为联发科在ASIC芯片市场打下很好的基础，使得联发科可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片（ASIC），去年联发科ASIC团队已顺利抢下思科订单，开始与博通等国际厂商展开竞争。

 

4月24日，联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会，向记者展示了业界首个7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示，ASIC将会是高速成长的市场，未来几年，希望ASIC芯片能扮演联发科业绩增长的新引擎。

联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰

 

业界首推7nm ASIC IP 

 

联发科从6年就开始布局研发ASIC芯片，现在联发科基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。为了进一步扩充 ASIC产品阵线，联发科推出了业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。

 

据悉，联发科技 56G SerDes IP已经通过7nm和16nm原型芯片实体验证，可确保该 IP 可以很容易地整合进各种前端产品设计中。该56G SerDes 解决方案，采用高速传输信号 PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸，可以说是业界领先。

 联发科7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP 

 

透过这颗IP，联发科的 ASIC 服务和产品组合面向多种应用领域，诸如：企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G 基础设施（回程线Backhaul）、人工智能及深度学习应用、需要超高频宽和长距互联的新型计算应用。

 

游人杰表示，在ASIC商业模式上，联发科可以在不同的阶段提供不同的服务，从规格导入，前端设计，亦或是设计完成后缺少底层的IP，联发科都可以提供支持，做完全部的整合。

 

做成一颗ASIC芯片，需要各种各式各样不同的IP，从规格面交给客户需求的IC后，不同客户有不同的开发需求，甚至很多芯片设计公司是没有底层的IP，这正是联发科在行业长期积累后，可提供各式各样IP的优势。

 

除了核心IP，先进制程对ASIC芯片的能耗也很重要。游人也表示，中国大陆对半导体产业有非常积极的投入，但现在在先进制程上，还很难，而联发科在先进制程上，可以提供当前最先进的制程工艺，也就是7nm FinFET工艺。

 

游人杰也强调：“过去这些年，ASIC市场发生了变化，为实现差异化竞争，物联网、通信及一些消费领域产品都需要独特的ASIC解决方案。我们从中看到了ASIC新的发展机遇。联发科技最新的ASIC方案提供通过7nm和16nm制程硅验证的IP，可无缝整合进入先进的ASIC产品中。”