手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将采用台积电7奈米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合类神网络运算单元
2018-10-29 09:03:15
6473 ，联发科7日正式发布天玑800系列5G芯片，将以台积电7nm制程打造，目标是瞄准中端智能手机市场，并将在2020年上半年搭载客户端手机问世。 法人预期，联发科第一季在5G、4G等双产品线出货畅旺推动之下，单季合并营收可望力拚控制在季减5％至持平左右，这样的成绩相
2020-01-09 06:00:006562 日前，手机芯片市场又生涟漪，各个厂商争相发布新品，或进行圈地行动，大战一触即发，鹿死谁手，谁主沉浮？博通、高通、富士通？还是联发科？
2012-12-21 11:41:021302 本文为你介绍联发科2014年4G手机芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 智能手机热潮背后，是手机芯片厂商的“惨烈搏杀”。面对中国厂商联发科的凶猛攻势，美国博通公司Broadcom宣布，将退出手机通讯芯片市场（基带处理器芯片），有分析人士称，英特尔可能收购博通的手机芯片业务，增强自己的ATOM移动芯片实力。
2014-06-04 09:57:481164 2016年台积电16纳米制程技术将借助重要客户联发科扮演冲锋主力，全面推向全球智能型手机芯 片市场，并将与三星电子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14纳米制程
2015-11-14 09:15:32815 在全球芯片市场得以保持胜利果实，并进一步转化成投入新产品、新技术及新市场开发的最佳后盾。当初晨星在全球2.5G、EDGE手机芯片 市场展现强大的竞争力，联发科便立刻上门求亲，借以维持其在全球芯片市场
2015-12-25 08:20:08953 联发科为力拚2016年营收、手机芯片出货量及市占率的三高成长目标，付出毛利率创挂牌后新低纪 录38.5%，甚至还越看越差的代价，面对展讯2016年下半挟中国移动力拱Cat.7规格，可望在大陆内需4G手机芯片市场奋起，让高通、联发科及展讯 之间的三方混战态势，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 近期业界传出可能是台积电、联发科以战逼和的策略奏效，高通回头向台积电投片的时程可望较业界预期再早一些。台积电目前已经完成10纳米制程研发准备，将在今年年底正式将10nm投入量产阶段，台积电认为，苹果、华为海思、联发科、高通四大客户依然为10纳米订单巨头。
2016-09-14 09:34:341251 高通Snapdragon 653/427手机芯片采用台积电28奈米制程投片，Snapdragon 626手机芯片则是采用三星14nm制程生产。
2016-10-24 11:00:461910 ）14纳米制程技术情形，使得联发科2017年手机芯片解决方案最大差异化，将是采用台积电最新制程，并扮演决胜重要关键。
2016-11-03 09:36:34718 手机芯片10纳米大战正式开打！手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片，采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米
2016-11-22 09:01:381620 近日台积电方面透露，目前正在针对此前的16nm工艺进行改良，这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程，这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合。在最近的一次财务会议上，有分析师询问台积电高层
2017-01-21 11:56:521027 市场昨（14）日传出，中国大陆智能型手机品牌厂小米将取消对联发科的10纳米芯片曦力（Helio）X30开案计划。 法人认为，若传言成真，将使联发科10纳米客户再少一家，且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
高通（Qualcomm）、三星（Samsung）与联发科（MediaTek）三大手机芯片供货商，在近日举行的年度世界行动通讯大会（MWC 2017）上展示了将进驻下一代智能型手机产品的最先进调制解调器芯片以及应用处理器。
2017-03-06 10:09:415749 联发科是台积电首批10纳米客户之一，但市场传出，联发科近期再度下修10纳米投片需求，对台积电的影响待观察。
2017-03-08 10:07:541511 联发科为持续强化新一代智能手机芯片的性能与功耗，计划在第2季度投入台积电最新7纳米制程技术。值得注意的是，新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:281016 高通推出新款中阶芯片骁龙660／630，采用三星14奈米制程，锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。 对此，联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P30，正式展开回击。
2017-05-15 08:23:341226 台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科Helio P30手机芯片等大单全数到位。
2017-08-14 09:00:312203 ，这让联发科逐渐陷入下滑趋势。
2017年对于联发科来说是调整年，上半年其激进的采用台积电的10nm工艺，但是台积电由于10nm工艺产能所限并优先照顾苹果，联发科的高端芯片X30量产被推迟以及
2018-04-22 00:08:117772 高通已与大陆手机芯片企业联芯科技成立合资企业，将低端芯片授权给它，由它在中国大陆拓展市场，同时其在中端市场又分别推出中端芯片、中高端芯片压制联发科，由于中国大陆是联发科的最大市场，面对这种布局显然不利于联发科。
2018-08-03 09:21:4725821 个大小核架构，采用台积电12纳米FinFET制程，是目前联发科Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。 此次联发科导入了CorePilot 4.0技术，可以实现极致省电效果。与曦力P23和曦力
2018-03-16 11:00:2412225 北京 — 联发科技今日发布新一代智能手机芯片平台Helio P65， 采用12nm制程工艺， 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。
2019-06-26 08:59:281902 手机芯片，意图拓展其在移动市场的版图。 据报道，英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构，融合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力，市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片，预计2025年下半年量产。同时，英伟达
2025-02-17 10:45:24965 端Helio P70和中端Helio P40，采用的还是比较稳健的12nm制程工艺；3月份发布的Helio P60如过眼云烟，AI性能逊于高通骁龙660（AIE）。尽管缺乏了高端新品市场的拉动，联发科的营收
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新产品挹注，成长动能不虞匮乏，不仅将走出谷底，更是蓄势待发。 在众多新产品中，除了28纳米新芯片之外，联发科打破现有手机芯片需另外搭载1颗触控IC的模式，将触控IC与手机芯片整合
2012-08-11 15:08:46
不得不加快旗下产品线的布局，继去年推出首颗3G智能手机芯片MT6573后，今年再推主频升级到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在联想A750，然而其价格却在1000元之上。“如果联发科没有提供
2012-10-25 19:56:48
的必经前提步骤，而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11
两岸手机芯片业者火拼 台积电、联电坐收订单之利
两岸手机芯片双雄联发科、展讯山寨市场过招激烈，因应下游客户拉货需求，联发科与展讯芯片纷纷降价热销，联发
2009-11-19 09:13:01500 手机芯片火拼 台积电、联电坐收订单之利
两岸手机芯片双雄联发科、展讯山寨市场过招激烈，因应下游客户拉货需求，联发科与展讯芯片纷纷降价热销，联发科
2009-11-19 10:34:15660 手机芯片降价成促销 联发科11月营收逆势扬
联发科在2009年10月所开启的手机芯片降价回馈动作，竟然意外造成客户的抢购热潮，带动公司11月营收不退反进，硬是
2009-12-09 10:29:48721 联发科称今年重点推3G及智能手机芯片
全球第二大手机芯片供应商联发科周二表示，今年营运重点在于由2G切入3G及智能手机芯片，公司将增聘10%以上员工以投入新产品
2010-01-13 12:12:11661 联发科估手机芯片出货续强 3G及智能型比例在5%以内
台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量可望进一步成长28.6%，中国及新兴市场为重点市场；今年定位产品
2010-02-03 10:05:14700 mt6577是联发科推出的智能手机芯片，MT6577双核芯片组主要针对1100元左右的双核中低端智能手机市场,本内容介绍了mt6577芯片及mt6577性能评测。
2012-08-20 16:14:1745013 日前，高通表示，随着三星、台积电等合作伙伴产量的提升，高通的智能手机芯片短缺问题现已基本解决。
2012-12-05 22:18:57981 面对高通（Qualcomm）、联发科毛利率频创新低，加上苹果（Apple）iPhone销售表现触礁，且开始面临市占率、毛利率下滑考验，近期主要晶圆代工厂台积电密切关注全球智能型手机芯片市场竞局，甚至已考虑针对16/20纳米等先进制程调整价格，以舒缓手机芯片客户获利压力。
2016-05-19 10:23:38504 12月1日联发科正式发布了Helio X20系列芯片的两款升级版手机芯片——Helio X23和Helio X27。这两款芯片在综合性能、拍摄品质和低功耗方面均有显著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318 有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 台积电为了赶进度已在当前试产10nm工艺，不过台媒指其10nm工艺存在较严重的良率问题，这意味着其10nm工艺产能将相当有限，在它优先将该工艺产能供给苹果的情况下，对另一大客户联发科显然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 当下联发科X30受阻于台积电的10nm工艺，不过台媒消息传出指联发科下一代芯片将采用台积电的7nm工艺，而核心数量更增加至12个，这意味着它希望继续增加核心数量意图发挥自己在多核方面的技术优势。
2017-03-13 10:14:11843 据报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单;以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 采用10纳米工艺的芯片确实有些“难产”并且处境尴尬，但消息传出，台积电已准备运用 7 纳米技术，为联发科试产 12 核心处理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588 据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用16nm FinFET工艺和10nm工艺可以更好的应对高通等芯片企业的竞争。
2017-05-02 09:59:011005 目前台积电前三大客户分别是苹果、高通和博通，其次分别是联发科和大陆手机芯片厂海思；从前五大客户组合来看，代表手机芯片是台积电最重要客户群。 苹果新机iPhone X销售亮眼，市场传出，苹果已向台积电追加5%订单。 光是来自苹果的订单，10月就贡献台积电约100亿元新台币的营收，订单动向影响相当大。
2017-11-25 18:10:451152 手机芯片供应链传出，有半导体渠道商手上一批联发科手机芯片“MT6737”，上周在香港运送至客户端时，连车带货被窃走，警方最后只找到空车，这批价值约200万美元的手机芯片不翼而飞。 由于这批货被劫一事
2018-02-05 05:49:011501 手机市场不景气，联发科战略调整首先从产品线开始。数据显示，联发科以往中心过于偏重手机芯片，不过从最新营收比例看，目前比重已降至35%~40%。 除了产品结构的调整还有公司层面的调整。据消息人士透露
2018-02-05 05:57:11982 据DIGITIMES网站报道，市场消息人士透露，高通、联发科和展讯通信将仍然是2017年的三大手机芯片供应商，其中高通占据着高端芯片市场，联发科和展讯通信分享中端和低端芯片市场。
2018-03-13 18:20:138032 一起来了解一下相关内容吧。 据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。
2018-03-17 09:48:007080 制程方面， 联发科 Helio P60 基于12nm工艺制程打造，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，其对标的是高通 骁龙660 。 规格方面，联发科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 台积电虽受到苹果iPhone供应链库存调整及新台币兑美元汇率升值影响，今年前2个月合并营收表现不尽理想，但随着联发科手机芯片、NVIDIA绘图芯片、 比特大陆加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC
2018-03-19 13:51:005575 ，主打人工智能技术，在各家都争相推出AI芯片的今天，联发科也赶上了末班车，今天我们就来看看这颗极有可能成为一代神U的联发科P60。 制程：全球首发12纳米! 联发科P60采用了12nm的制程工艺，在这之前，我们还没见过12nm制程的处理器。作为对比，骁龙660采用了14nm的工艺，骁龙
2018-03-20 11:47:008640 联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，联发科Helio P60基于12nm工艺制程打造，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，其对标的是高通骁龙660。
2018-03-23 16:38:2511150 据报道，手机芯片制造商联发科技在北京举行新闻发布会，推出旗下中高端手机芯片Helio P60，该芯片是联发科首款采用12纳米制程工艺的处理器，对飙高通骁龙660处理器。
2018-04-24 10:59:006818 先前供应链曾传出，华为的智能手机今年将扩大采用旗下IC设计厂海思芯片，以利冲刺手机出货量。 台积电与海思自28nm制程就开始合作，并陆续推进到12nm、7nm等先进制程，业界传出，继海思麒麟970后，华为第2代人工智能芯片海思麒麟980，将持续在台积电代工生产。
2018-04-12 09:13:005002 苹果新手机将会采用下一代效能更强的7nm制程A12芯片，此订单将由台积电独揽 。现在 Anandtech援引台积电总裁C.C.Wei正式在财务会议上宣布已经投产7nm制程（CLN7FF）的A12芯片
2018-05-03 11:28:004862 手机芯片厂联发科17日宣布，推出手机芯片曦力A系列产品线（MediaTek Helio A series），以完备功能与低功耗优势，抢攻更广泛的智能手机市场，首款A22芯片采台积电12纳米制程生产，第一个采用客户为小米旗下的红米6A产品，进军入门手机市场。
2018-07-18 16:15:003354 5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 全球手机芯片龙头高通下半年续打“高规中价”策略，将推出骁龙730平台，采用三星8纳米LPP制程。法人认为，高通和联发科在手机芯片价格上仍持续激战。
2018-07-25 10:09:124617 2018年下半年，芯片行业即将迎来全新7nm制程工艺，而打头阵的无疑是移动芯片，目前已知的包括苹果Apple A12／华为麒麟980以及高通骁龙855都是基于7nm工艺，制程工艺似乎成为手机芯片升级换代的一大核心点，那么7nm制程工艺好在哪，对用户来说有何价值呢？
2018-08-13 15:26:418284 联发科下一款Helio P系列处理器是P80，虽然制程工艺依然会是台积电12nm工艺，不过架构会升级，同时大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 AI是近两年来的热点，特别是华为去年推出的麒麟970成为安卓手机芯片市场首款集成AI芯片的手机芯片，这让华为获得了业界的高度关注，为此联发科这次推出的P90在AI性能方面赶超华为和高通确实能让联发科获得一定的关注度。
2019-01-03 08:44:184158 晶圆代工厂说明会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12英寸晶圆代工订单回升。
2019-05-08 09:05:112653 6月25日，联发科发布了新一代手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程，集成两颗Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架构的竞品，整体性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429 首先便是5G手机芯片。联发科MTK在5月29日发布了一款全新的5G手机芯片预计2020年上市，采用了7nm制程工艺。从性能来看，这款芯片带来了革命性的进步，可在手机GUP性能工艺不变的情况下实现
2020-02-18 16:13:008753 近日，日本著名媒体《日本经济新闻》称，“华为欲规避制裁，拟通过联发科采购台积电芯片”，简单来说就是要求联发科为华为生产特定型号的手机芯片，类似于贴着联发科商标的麒麟芯片，这样联发科再向台积电下芯片代工订单，就不是华为与台积电的直接商务往来。
2020-06-14 10:32:495591 美国对华为新禁令，使得联发科第五代移动通讯（5G）芯片异军突起。供应链透露，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7nm及12nm，也排队切入5nm，成为填补台积电在海思停止下单后产能缺口的另一生力军。
2020-06-29 10:59:042279 至于第三波追加订单，是排队切入台积电5纳米，预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。
2020-06-30 08:36:212321 联发科和台积电两个企业都非常知名，而且都属于中国台湾企业与华为都同属于芯片行业不少人好奇联发科和台积电是什么关系，那么联发科和台积电有什么区别，哪个好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 据称联发科本来计划采用台积电最新的5nm工艺生产芯片，然而由于近期它停止向华为供应芯片，无奈之下只好放弃了5nm芯片计划，这对于它进军高端手机芯片市场无疑是又一个重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 全年出货量的1.6～1.8倍。对此，业内消息也显示，联发科第一季度扩大对了台积电7nm的投片，6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产，第一季在台积电7nm、6nm投片量将达11万片，挤下高通成为台积电第三大客户。 苹果2021年全面转进5nm制程，搭载于iPhone 12的A14应用处理器及首款
2021-01-12 15:41:061868 华为、高通、苹果都采用了当下最先进的5nm工艺，由于5nm工艺产能所限，联发科很可能无缘5nm工艺，在工艺上落后将导致联发科难以突破高端手机芯片市场。
2020-10-09 11:56:132568 据国外媒体报道，在进入5G之后存在感明显增强、已推出了多款5G智能手机芯片的联发科，在今日又推出了一款5G智能手机芯片天玑700。
2020-11-11 17:22:224175 力行表示联发科也将随后推出新品，正式点燃手机芯片领域 2021 年度第一波战火。 IT之家了解到，台媒指出，业界预计联发科明年推出的各款 5G 芯片应会采用台积电 5nm 或 6nm 制程生产。 但由于台积电先进制程产能非常吃紧，尤其是 5nm 制程，近期相关产能几
2020-12-09 09:46:541671 2020真是魔幻的一年，这一年智能手机芯片领域也发生了巨变。因为高通不再是全球手机芯片领域的王者，联发科竟然逆袭成功。
2020-12-25 14:00:552482 市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示，联发科成为2020年第三季度最大的智能手机芯片供应商，市场份额达到31%。
2020-12-25 14:41:062268 近日，2020年第三季度全球智能手机芯片市场报告出炉，联发科以出货超过1亿颗、市占率达到31%的傲人战绩超越高通，成为智能手机芯片市场的新晋“王者”。去年同期，31%的市占率和王座还属于高通，而联发科则以落后5个百分点的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 联发科在大多数人眼中还是那个发烫、降频、一核有难，九核围观的芯片厂商，即便今年凭借天玑系列5G芯片重回主流，嘲讽之声依旧不绝于耳，甚至很多人期待联发科“翻车”。令这些朋友没有想到，发哥不但没有翻车，超勇表现甚至已经打败高通，首次登顶全球最大智能手机芯片厂商。
2020-12-25 17:15:063099 据市调机构counterpoint公布的数据显示，今年三季度联发科在全球手机芯片市场夺得第一名，这是联发科首次在全球手机芯片市场击败高通。
2020-12-26 11:03:283311 根据Counterpoint近期发布的报告，2020年三季度，联发科首次超越高通，成为全球市占率最高的手机芯片厂商。
2020-12-29 13:41:112930 Counterpoint表示，联发科手机芯片在小米的供货比重，较去年同期成长3倍以上，同时受惠华为禁令，除了华为急拉货，联发科芯片也凭借合理价格、台积电代工制造优势，成为OEM厂抢攻市占率的首选。
2021-01-08 17:50:012006 
美国手机芯片公司高通（Qualcomm）宣布2021年高阶5G手机芯片S888，原计划采用三星晶圆代工厂5奈米制程，并由小米旗舰级5G手机首发，但实测数据显示单核及多核运算功耗大幅增加，执行高效能
2021-01-12 10:59:322525 。 Digitimes 表示，联发科新一代天玑 700/800 系列芯片将支持 5G，但是制造工艺下降为台积电 10nm、12nm 制程，针对入门级 5G 手机设计。
2021-01-26 09:40:083694 目前手机芯片已经进入了5nm时代，随着手机芯片的快速发展，3nm芯片也将进入使用。
2021-12-16 11:23:58152183 在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。
2022-01-02 10:15:0020022 随着芯片制程的发展，手机的性能也就越来越好，现在大多数高端手机已经采用了先进的5nm制程，甚至三星额台积电的3nm制程都将在今年下半年实现量产，到时候智能手机的芯片性能又将更进一步。不过也有一些低端
2022-06-27 10:17:194517 呢？ 毫无疑问，自然是工艺落后的12nm芯片比较费电，小米集团副总裁卢伟冰曾表示红米Note8 Pro所采用的联发科Hello G90T芯片就是基于12nm工艺打造，经过他们的实测，12nm处理器比7nm处理器在功耗方面有10%左右的差距。然后补充道，红米Note8 Pro配备了4500mAh大电
2022-07-01 09:43:274693 12nm这个词，要是关注手机的人一定会很熟悉，因为很多手机的处理器都采用过12nm芯片，那么12nm芯片究竟是什么意思呢？难道是指芯片大小为12nm？ 原来12nm芯片并不是指芯片大小为12nm
2022-07-01 09:46:5610738 具备12nm制程技术能力的厂商很少，主要有台积电、格芯（原格罗方德，GF）、三星电子和联电。
2022-07-04 16:36:164200 据台媒《电子时报》报道，据市场消息人士透露，联发科技在台积电的7nm和6nm晶圆开工量已经缩减，原因是联发科智能手机AP的销售情况并不理想，订单削减可能会持续到明年上半年。联发
2022-10-14 16:53:122635 据台媒《电子时报》报道，联发科CEO蔡力行近日强调，不会采取削价竞争策略，将持续坚守价格底线，也不排除跟随台积电涨价。 联发科在法说会上大幅下调四季度营收预期，外界揣测手机芯片会因市况低迷而砍价
2022-11-01 11:11:432252 
MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系，MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前
2023-09-08 12:36:132932 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:381591 联发科，作为全球智能手机芯片市场的佼佼者，最近携手阿里云取得了重大突破。联发科在其旗舰芯片天玑9300上成功部署了通义千问大模型，这是首次在手机芯片端实现大模型的深度适配。这一技术革新意味着，即使在离线状态下，通义千问也能流畅运行多轮AI对话，为用户带来前所未有的智能体验。
2024-03-29 11:00:131126 联发科正式宣告，将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会，届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是联发科迄今为止最为强大的手机处理器，更标志着安卓阵营正式迈入3nm工艺时代，成为业界首颗采用台积电尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 联发科近日正式推出了其最新的手机芯片——天玑9400。这款芯片采用了先进的第二代3nm制程工艺，集成了高达291亿的晶体管，展现了联发科在芯片制造技术上的卓越实力。
2024-10-10 17:11:171656 近日，联发科在AI相关领域的持续发力引起了业界的广泛关注。据悉，联发科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化（EDA）流程，用于2nm制程上的先进芯片设计，这一举措标志着联发科正朝着2nm芯片时代迈进。
2024-11-11 15:52:252226 。 不单是苹果、联发科、高通的手机芯片将会采用台积电2nm制程，AMD、博通及谷歌、亚马逊等客户都在加大2nm制程芯片的抢单，比如AMD与联发科均已公开确认，将在2026年推出基于N2的服务器与PC处理器。而据美国半导体设备大厂科磊（KLA）公司半导体产品与解
2025-09-23 16:47:06752 电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日消息，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。 在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各
2024-07-09 00:19:007125 电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:2011719 
电子发烧友App
工商网监
评论