联发科正在为市场准备两款新的芯片组：基于5nm或6nm制造工艺

据昨天的消息称，今年联发科推出了天玑系列多款5G芯片，拥有尖端技术、强大性能、功耗效率，迫使其竞争对手迅速部署更多5G芯片组，用于中端市场。根据最近的信息，联发科还将推出更多的芯片组。

微博博主@数码闲聊站 表示，联发科正在为市场准备两款新的芯片组。这两款新芯片组型号为MT6893和MT6891。它们将基于5nm或6nm制造工艺，由于拥有有更强大的ARM Cortex-A78核心，它们将提供高性能。

该博主还表示，联发科先上7nm改进版6nm，可能等成本降低后再采用5nm工艺。

据获悉，此前联发科发布的最强大的芯片组是天玑1000+，它配备了Cortex-A77核心，基于7nm工艺开发。因此，新的5nm或6nm芯片将在性能上带来显著提升，而且也将更加省电。