最近,英特尔和联发科宣布了一项战略合作伙伴关系,联发科将利用英特尔的16纳米工艺技术生产一系列智能边缘设备的各种芯片。
联发科的16nm芯片预计将于2023年初开始批量生产。联发科首席执行官蔡在第二季度财报会议上表示,数字电视和成熟的WiFi芯片将移交给英特尔。英特尔表示,基于经过生产验证的3D FinFET晶体管到下一代技术突破的路线图,英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台,其技术针对高性能、低功耗和常开功能进行了优化。
联发科每年生产超过20亿台设备,目前在其大部分代工服务中使用台积电,该公司将使用“英特尔16”节点制造芯片,这是22FFL节点的改进版本,该节点针对低成本和低功耗芯片进行了优化,但仍提供高性能。同时,芯片设计相对简单,可以加快上市时间。另一方面,Intel 16使22FFL技术现代化,并增加了对第三方芯片设计工具的支持。
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审核编辑:郭婷
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