联发科正式宣告,将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会,届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是联发科迄今为止最为强大的手机处理器,更标志着安卓阵营正式迈入3nm工艺时代,成为业界首颗采用台积电尖端3nm制程的安卓芯片。
天玑9400搭载了Arm最新的Cortex-X925超大核,配合顶级的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU,为用户带来前所未有的性能飞跃与极致图形处理能力。其卓越的性能表现,无疑将重新定义高端智能手机的性能标准。
尤为引人注目的是,vivo X200系列将作为天玑9400的全球首发机型,于同月惊艳亮相。这款新机与联发科天玑9400的强强联合,预示着智能手机市场即将迎来一场前所未有的性能革命,为消费者带来更加流畅、高效的移动体验。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20148浏览量
247052 -
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
458994 -
联发科
+关注
关注
56文章
2746浏览量
259084
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
小安卓主板定制方案_基于联发科MT6765平台的小型安卓主板
在物联网、工业控制以及智能终端等领域飞速发展的今天,一块性能出色、接口多样化的主板已成为设备开发的核心支柱。基于联发科MT6765平台设计的安卓
MT8766安卓核心板规格参数_MTK联发科平台安卓模块方案
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系统模块(SOM),集成了CPU、内存(如LPDDR4/X)、存储(eMMC或FLASH)以及电源管理芯片等核心组件。这款核心板基于联
今日看点丨传英特尔或被拆分,台积电、博通考虑接手;英伟达联手联发科开发AI PC和手机芯片
手机芯片,意图拓展其在移动市场的版图。 据报道,英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电
发表于 02-17 10:45
•912次阅读
联发科采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计
近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:联发科(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在
联发科调整天玑9500芯片制造工艺
性能和能效上取得显著提升。然而,面对台积电2nm工艺高昂的制造成本,以及苹果即将在M5系列芯片中引入该工艺可能导致的产能紧张,联发科不得不重
MTK6761(MT6761)安卓核心板_联发科MTK核心板模块方案
MT6761安卓核心板是基于联发科MTK6761八核处理器打造的高性能解决方案。该处理器具有四个频率为2.0GHz的Cortex-A53核心
联发科或将首入苹果主力硬件供应链
近日,有消息称苹果计划明年对Apple Watch进行大幅功能升级,并有意引入联发科作为其新品数据机芯片的供应商。这一举措若成行,将标志着
MT8781_MTK8781_联发科MTK安卓核心板模块方案
MT8781安卓核心板是一款由联发科公司推出的高性能智能模块,基于MTK8781 SoC设计。该SoC由两个Cortex A76核心和六个C

联发科将发布安卓阵营首颗3nm芯片
评论