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电子发烧友网>今日头条>搭载联发科天玑芯片旗舰机型推荐

搭载联发科天玑芯片旗舰机型推荐

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2025-04-11 14:45:471450

MediaTek举办开发者大会MDDC 2025,联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展

2025 年4月11日 – MediaTek今日举办开发者大会2025(MDDC 2025),本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验发展和技术
2025-04-11 11:34:29403

、瑞芯微推陈出新,芯片新品助力边缘AI能力强势进阶

是撬动智能世界的重要支点,而在边缘智能时代,经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日,、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例,本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

MT8390(Genio 700)_MTK8390核心板参数

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解决方案,其尺寸仅为45×45×2.8mm,基于MTK8390芯片,采用先进的6nm制程工艺,性能与功耗表现出色。该核心板搭载八核处理器,包括2个
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4开源路由器板产品详情

Wi-Fi 7网卡(Network interface Card)。它是一个非常高性能的开源路由器开发板。 MT7988(Filogic 880)芯片介绍 Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48

真我Neo7 SE搭载MediaTek8400-MAX

真我 Neo7 SE 搭载 MediaTek 8400-MAX ,其采用全大核 CPU 架构,搭载包含 8 个主频至高可达 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核,配合
2025-03-20 16:07:441265

今日看点丨传谷歌与合作推出“更便宜”AI 芯片;奥迪宣布裁员7500人

1. 传谷歌选择与合作推出“更便宜” AI 芯片:因与台积电关系紧密且价格更低   3月17日消息,据外媒报道,两名知情人士消息称,谷歌计划自明年起与合作,研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22723

官宣!开发者大会2025定档4月11日

近日,开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题,邀请全球开发者、行业大咖和技术专家,共同解读 AI
2025-03-14 14:08:431079

【手机散热全解析】 告别烫手山芋!揭秘让旗舰机“冷静”的硬核科技

“摊平”传导。 行业突破:多层复合石墨烯导热效率提升200%,已实现0.025mm超薄量产(比A4纸薄3倍!),覆盖率达85%的机型游戏温降直降6℃。 对比实测:某旗舰机未使用复合石墨片时,《王者荣耀
2025-03-04 09:16:06

定制安卓主板_定制MTK主板|安卓主板方案

这款小型安卓主板尺寸仅为 43×57.5×4.5mm,基于 MT8768八核平台设计,运行 Android 11.0 操作系统。其核心搭载 ARM Cortex-A53 八核架构,主频高达
2025-02-27 20:18:52855

聚焦:国产半导体划片机在消费电子、智能设备芯片切割领域的关键应用

微米宽的切割缝隙中实现精准切割,确保芯片尺寸精准、边缘光滑,满足手机轻薄化需求的同时,保障处理器高性能运行,如高通骁龙、等系列芯片在生产中都依赖划片机的精
2025-02-26 16:36:361215

MediaTek发布7400和6400移动芯片

MediaTek 今日发布三款移动芯片 7400、 7400X 和 6400,新一代高能效芯片进一步丰富了移动平台产品组合。 7400 和 7400X 为消费者带来先进
2025-02-25 17:34:283340

MediaTek8350移动芯片赋能荣耀平板V9

想要拥有一款学习、办公、游戏性能全方位拉满的平板?那千万不能错过荣耀平板 V9 ,其搭载 8350 移动芯片,该芯片采用先进的 Armv9 架构,搭载包括 4 个 Cortex-A715 大核的八核 CPU,为日常应用、游戏娱乐等场景提供了强大性能支持,多任务处理也没在怕。
2025-02-24 15:20:282291

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_核心板方案

MTK8766核心板是一款基于MTK8766处理器的高性能嵌入式模块。该处理器采用先进的12nm工艺制程,搭载四核Cortex-A53架构,主频高达2.0GHz,并运行Android 9
2025-02-19 20:15:021991

今日看点丨传英特尔或被拆分,台积电、博通考虑接手;英伟达联手开发AI PC和手机芯片

1. 拓展终端市场,传英伟达联手开发 AI PC 和手机芯片   据报道,为拓展终端AI芯片市场,传英伟达正与加强合作,计划在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研发一款AI
2025-02-17 10:45:24964

英伟达与联手打造2025年AI PC芯片

英伟达与正携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:471675

1月营收大增

2025年2月10日,正式公布了其2025年1月份的合并营收数据。数据显示,该月份的合并营收达到了新台币511.44亿元,环比大幅增长22.70%,同比也实现了14.94%的增长。 这一
2025-02-11 10:52:46827

2024年营收大增,9400芯片功不可没

近日,公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现了
2025-02-10 16:37:111010

今日看点丨OPPO/荣耀/魅族等手机品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;东风汽车与长安汽车均筹划重组

1. 旗舰芯片营收暴涨100% !   芯片大厂召开2024年四季度及全年业绩法说会,整体业绩表现均超预期,受益于AI需求,的ASIC业务也有望在2026年营收突破10亿美元
2025-02-10 11:18:02871

科技2024财报发布

科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告,展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示,在2024年第四季度,的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:151091

AI催动手机芯片和车载芯片增长!2024年净利润同比增长38%

。第四季营收受惠于旗舰芯片 9400 的强劲放量,业绩持续增长,毛利率高于营运目标范围的中间值。 财报显示,在旗舰SoC芯片9400处理器市场销售畅旺的情况下,加上其他业务的助力,科第四季度合并营收达到1380.43亿新台币(42.13亿美元),较
2025-02-10 08:40:003393

深圳银宝科技氮化镓芯片2025年持续

深圳银宝科技氮化镓芯片2025年持续力氮化镓芯片YLB银宝/YINLIANBAO无线通信领域,设备往往需要在有限的空间内实现强大的信号传输功能,氮化镓芯片就能凭借这一特性,满足其功率需求的同时
2025-02-07 15:40:21919

采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计

近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:381069

安卓系统主板_mtk安卓主板_安卓主板定制

安卓系统主板基于强大的处理器设计,采用四核或八核架构,主频高达2.0GHz,利用台积电的12nm工艺,集合了4核Cortex-A73与4核Cortex-A53,搭载Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva与合作提升移动娱乐体验

多声道空间音频解决方案集成到最新推出的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中,该芯片采用了蓝牙® LE Audio技术。 Ceva-RealSpace Elevate是一款专为安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva与合作,升级移动空间音频体验

功能的先进技术,引入到旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中。 这一创新合作将显著提升真无线立体声(TWS)和蓝牙®LE音频耳机的音频体验,使用户能够享受到超越传统立体声和环绕声
2025-01-13 15:17:44933

2024年12月营收环比下滑

近日,据公告显示,该公司在2024年12月的合并营收净额达到了416.83亿元新台币。然而,与前一月份相比,这一数字环比减少了7.87%,显示出一定的下滑趋势。同时,与去年同期相比,营收也
2025-01-13 15:09:23995

AI跑分超8000,9400凭实力碾压一众旗舰芯片

近两年, AI手机端侧AI应用和AI体验开始进入“超级加速”的时期,层出不穷的技术创新背后其实更离不开手机芯片的核心支持。在这股浪潮中, 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获
2025-01-10 12:40:471581

携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案

近日,与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36622

与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片

近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。
2025-01-07 16:26:16883

8400-Ultra神 U加持,REDMI Turbo 4实测表现太惊艳了

性能、能效和游戏体验上都交出了远超预期的高分答卷,甚至部分表现能够直接越级战旗舰,成绩非常抢眼。 REDMI Turbo 4采用了最新发布的 8400-Ultra,这款芯片采用台积电4nm
2025-01-06 14:23:525719

调整天9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,正在积极筹备下一代旗舰芯片——9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

REDMI Turbo 4首搭载8400-Ultra

REDMI Turbo 4 首发搭载 8400-Ultra,该芯片拥有全大核 CPU 架构设计,搭配精准的能效调控技术,实现性能与能效的双重跃升,满血游戏、超低功耗,陪你畅快玩,始终流畅如一。
2025-01-06 10:48:131179

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