电子芯闻动态：联发科否认大砍10nm芯片订单

　　今日芯语：联发科原规划今年要推出一到两颗16nm和一颗10nm芯片，但因市场变化快，今年初曾重调产品蓝图，原计划采用台积电16nm FinFET制程生产的高端芯片曦力（Helio）“X30”改为10nm制程，16nm芯片剩下一颗Helio系列的“P20”。市场传出，联发科原向台积电下单明年10万片10nm订单，但因为“X30”主要潜在客户为魅族、小米和乐视，明年表现动向不明，近期评估后决定下修投片量，下修幅度超过五成。

　　芯闻动态：

　　1、联发科否认大砍10nm芯片订单

　　2、全球晶圆产能排行出炉：12吋三星夺冠 8吋台积电登顶

　　3、中国集成电路产业大基金布局重点将转向 IC 设计业

　　4、首尔半导体对中、美、欧企业发出专利侵权警告

　　5、Wifi新标准802.11 ad发布 提速4倍

　　6、2017年芯片产业可望增长4.66%

　　7、传下代iPhone共三款 开发代号法拉利是重头戏

　　8、Windows VR设备将有高配和低配两种版本

　　1、联发科否认大砍10nm芯片订单

　　据报道，市场传出，因大陆品牌手机的高端手机市况生变，联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超过五成。

　　联发科发言窗口表示，没听说这件事。况且10nm的客群原本就是锁定旗舰机和次旗舰机型，属于高端产品，市场需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。

　　10nm的首批客群为手机芯片厂，苹果、联发科、海思并列为台积电10nm首发三大客户，若联发科确定下修，对于台积电10nm的产能利用率相对不利。

　　联发科原规划今年要推出一到两颗16nm和一颗10nm芯片，但因市场变化快，今年初曾重调产品蓝图，原计划采用台积电16nm FinFET制程生产的高端芯片曦力（Helio）“X30”改为10nm制程，16nm芯片剩下一颗Helio系列的“P20”。

　　到了今年下半年，联发科向台积电追加一颗10nm芯片，最后决定纳入P系列，命名为“P35”。

　　就量产时程来看，“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季，“P35”芯片则在明年第2季量产。

　　市场传出，联发科原向台积电下单明年10万片10nm订单，但因为“X30”主要潜在客户为魅族、小米和乐视，明年表现动向不明，近期评估后决定下修投片量，下修幅度超过五成。

　　手机芯片供应链认为，10nm芯片开发成本高达1，200万美元，成本高昂，虽然投片量少可能拉高每颗芯片的平均成本，但投片量太多又会造成库存，联发科势必要谨慎评估需求量。

　　对于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，联发科指出，没有听说，而且10nm芯片属于高价产品，订价会比今年的“X20”还高，规划的数量比较少，不会下修这么多。

　　2、全球晶圆产能排行出炉：12吋三星夺冠 8吋台积电登顶

　　据市调机构IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圆产能报告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圆为大宗；不过，2008年后，12吋晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。

　　最新公布的晶圆产能报告显示，12吋晶圆产能排行中，三星以22%夺全球第一，其次为美光的14%，SK海力士与台积电同为13%位居第三。第五至第十则分别为东芝/威腾（11%）、英特尔（7%）、GlobalFoundries（6%）、联电（3%）、力晶科技（2%）及中芯国际（2%）。

　　其中三星、美光、SK海力士、东芝/威腾以供应DRAM与NAND flash存储器为主。台积电、GlobalFoundries、联电、力晶科技、中芯国际为纯晶圆代工业者。英特尔为整合元件制造（IDM）业者，就营收而言，该公司亦为全球最大的半导体业者。

　　IC Insights表示，上述前十大业者都已运用最大尺寸晶圆技术来制造各类IC产品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的摊销能力。此外，这些业者也都对新的或改善现有的12吋晶圆制程上，具有继续进行投资的能力。

　　相较之下，在8吋晶圆制程方面，主要是以纯代工业者、模拟/混合信号IC业者，以及微控制器业者为主。

　　8吋晶圆厂产能排名中，台积电以11%位居第一，德州仪器（TI）则以7%位居第二，意法半导体（STMicro）、联电同以6%名列第三。

　　至于在6吋（含）以下晶圆制程方面，各业者属性则是呈现出更多样化的变化。在前十大业者中包括整合元件制造业者意法半导体与Panasonic、车用半导体业者安森美半导体（ON Semiconductor）与瑞萨（Renesas），以及纯晶圆代工业者台积电等等。

　　根据IC Insights先前报告，由于目前18吋晶圆厂发展仍受限于投资金额过大与技术障碍，各大IC制造业者已纷纷开始缩减18吋厂设置目标，转而以尽可能扩大8吋与12吋产能方式，来因应市场需要。预估要到2020年后，12吋晶圆厂才有可能会出现大量增加。

　　此外，随着12吋晶圆制程在IC生产上扮演的角色日益重要，拥有8吋晶圆厂的IC业者数，已由2007年最高时的76家，减少为2016年的58家；不过，拥有12吋晶圆厂的IC业者数，也由2008年最高时的29家，下滑为2016年的23家。

　　这对半导体设备与材料业者而言，将会是必须要面对的挑战。

　　据悉，IC Insights的数据，仅包含用于制造IC产品的晶圆设施；其中包括用于先导生产与量产的设施，但不包括做为研发使用的设施。此外，合资业者的晶圆设施也采分别计算方式。

　　3、中国集成电路产业大基金布局重点将转向 IC 设计业

　　TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究显示，中国集成电路产业投资基金（大基金）自 2015 年出炉后，大基金承诺投资额度已接近人民币 700 亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约 60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向 IC 设计产业。

　　拓墣产业研究院指出，从 2015 年至今，中国在晶圆厂投资计划约人民币 4，800 亿，其中中国出资部分约为人民币 4，350 亿，占整体中国 IC 基金（包括大基金和地方基金）总额的 86.5%。

　　在基本完成制造端资金布局的条件下，中国半导体基金或将重点支持 IC 设计业

　　观察中国 IC 设计产业发展，中国 IC 设计公司数量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1，362 家，一年内几乎翻倍成长。拓墣分析，中国 IC 基金在 IC 设计产业的投资上，未来需结合产业发展趋势筛选出合适标的，并给予资本支持，以提升企业研发创新能力，还需要协助加速 IC 设计产业海外购并的步伐。尤其针对像是如 NOR Flash 等某些细分小市场领域，这些小市场虽较不被大厂商重视，但只要能与中国半导体资源形成互补或加强，仍是值得耕耘的一块。

　　此外，半导体基金除了投资带动 IC 设计产业发展外，还需促进能量相当，然而确是相互竞争的 IC 设计厂商间的整并，以达成集中人才与技术资源，及在一定程度上规避恶性竞争，同时节省晶圆厂为 IC 设计公司进行 MPW（多晶圆专案服务）成本的效益。

　　除 IC 设计产业外，半导体基金估将加大对封测与设备材料业投资

　　拓墣进一步表示，中国半导体基金下一阶段除了将加强对 IC 设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在 IC 封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求，半导体基金长期的策略将继续支持封测龙头厂商向外扩张以及对内整合。