联发科将发布首款6nm高端芯片——天玑1200

受疫情影响，虽然智能手机市场整体放缓，但5G手机的强劲销售，以及华为的大量采购，联发科在2020年还是实现了强劲增长，2020年合并营高达115.1亿美元，较2019年增加 30.84%，不仅创下历史新高，还重返全球十大半导体排行榜中的第八位。

联发科的逆袭，离不开天玑系列移动平台的热销。在过去的一年中，天玑1000+、天玑820、天玑800、天玑800U和天玑720的表现都堪称优良，并被用在了数款爆款手机中。

联发科将正式发布旗下首款6nm高端芯片——天玑1200。从最新的消息来看，除了天玑1200，联发科还将推出它的衍生型号，天玑1100。

天玑1200和天玑1100都将采用6nm工艺，采用Cortex A78+Cortex A55架构，但目前尚不确定它们将采用“1+3+4”的三丛集还是“4+4”的双丛集方案，它们都将集成Mali-G78MC9 GPU。

其中，天玑1100属于天玑1200的简化版，CPU和GPU频率略低，集成的APU性能也会缩水，最高支持FHD+144Hz刷新率的屏幕和1.08亿像素的摄像头。

当然，天玑1200和天玑1100最多也就是Exynos 1080的级别，和高通上代旗舰骁龙865相仿，距离新一代5nm旗舰级SoC（如麒麟9000、Exynos 2100和骁龙888）还存在一定的差距。

联发科2021年度真正的旗舰，其实是蓄势待发的天玑2000。我们都知道，ARM每年5月左右都会发布新一代的核心IP，比如Cortex-X1、Cortex-A78和Mali-G78就诞生于去年5月。

天玑2000发布的延迟，让联发科有机会等到ARM新一代Cortex-X2、Cortex-A79和Mali-G79核心IP，意味着这颗芯片有机会获得比骁龙888等新晋旗舰更好的性能和功耗表现。反之，如果迟来的天玑2000依旧选用X1+A78+Mali-G78，其竞争力将会被大幅稀释。

如果这则消息属实，联发科在2021年将大有可为。毕竟今年大概率是看不到麒麟9000的接班人了，而高通和三星的新一代旗舰需要等到2021年12月才能发布，联发科有机会享受半年期的竞争红利。

那么，你期待天玑2000的发布吗？
编辑：hfy